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1、竞争格局分析

产业链上游中设计工具市场集中度较高，基础原材料和设备市场较分散。晶圆生产领域市场集中，2023年CR10超90%；中国大陆三家（中芯国际、华鸿集团、晶合集团）整体在全球市占率9.6%左右。中游为芯片设计和制造厂商。

中国厂商相对海外厂商在智能卡芯片制造方面更具成本优势。芯片流片费用海外大致在2200美元/颗,中国厂商如华大电子等价格在1700-1800美元/颗。智能卡芯片设计竞争格局集中，2022年行业CR5超50%。行业壁垒主要集中在安全射频、超高频RFID等底层芯片技术、行业资质认证及供应链整合能力。

移动通信、金融支付等领域资质和技术门槛高，东信和平、楚天龙、金邦达等企业占据重要份额。门禁卡等技术门槛较低的领域格局分散。

2、下游应用市场分析

电信和金融是目前智能卡主要应用领域，合计占比超80%。

行业资质、技术实力及客户联系是智能卡领域核心竞争壁垒。头部企业拥有深厚的技术积累、完善的产业资质及稳定客户资源,形成了较高的进入壁垒。头部厂商拥有完备的产品生产线,从芯片COB封装、模块封装卡体制造以及个人化服务。

以楚天龙为例，其在电信领域,向三大国有电信运营商集团提供智能卡,年均发卡量达1亿张以上。恒宝股份与100多家银行e三太通信运营商建立了稳健的合作。因此，智能卡领域形成较高的行业壁垒,头部厂商可占据重要份额。

一体化解决方案或将成为智能卡和终端产业的核心竞争要素。在行业数字化转型的浪潮下,智能卡终端厂家仅仅提供硬件设备将不足以满足客户的需求,连接应用/内容/服务,已成趋势,同时借助大数据、AI等新兴技术,强化“云大脑”,为客户提供具备更高人工智能的解决方案,成为了全新趋势。

3、发展驱动因素

1）中国银行卡发卡量持续增长及金融IC卡EMV迁移产生大量对底层智能卡芯片的需求。中国银行卡市场规模总体呈现增长态势。根据市场调研发现，2018-2022年期间,中国银行累计发卡数量从75.97亿张增长至93亿张。且中国目前EMV渗透率显著低于发达地区言因此未来有大量的磁条卡需要更换为芯片卡,带动对上游芯片的需求增长。

2）移动通信用户规模增长和通讯网络升级催生电信领域对智能卡芯片的需求。2018-2022年，中国移动电话普及率从112.2增长至119.2部/百人。2022年，移动电话用户总数16.83亿户，全年净增4062万户。同时未来5G通信卡的替换速度将会加快,也会催生大量电信sim卡芯片的需求。

3）中国三代社保卡替换空间较大将驱动公共服务领域智能卡芯片需求上升。截至2022年，全国社保卡持卡人数达13.68亿人，普及率为96.8%，其中第三代社保卡持卡人数仅为2.67亿人，未来智能卡在社保卡领域需求旺盛。

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