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1、定义

智能卡芯片是指包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器,提供了数据的运算、访问控制及存储功能的集成电路芯片。

按照芯片技术实现方式划分,智能卡芯片一般分为CPU卡芯片、RFID标签芯片和逻辑加密卡芯片。现阶段智能卡芯片已经广泛应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域,具体应用包括电信卡、银行卡、社保卡、身份证、公交卡、门禁卡等。

2、产业链分析

产业链上游为芯片资源供应商包括基础设备厂商、设计工具厂商、晶圆生产商。目前设计工具市场集中度较高，基础原材料和设备市场较分散。晶圆生产领域市场集中，2023年CR10超90%；中国大陆三家（中芯国际、华鸿集团、晶合集团）整体在全球市占率9.6%左右。中游为芯片设计和制造厂商。智能卡芯片设计竞争格局集中,2022年行业CR5超50%。行业壁

垒主要集中在安全射频、超高频RFID等底层芯片技术、行业资质认证及供应链整合能力。下游为智能卡制造和销售厂商，金融和电信是目前智能卡主要应用领域，合计占比超80%。

图表 1 智能卡芯片产业链

3、市场规模分析

中国智能卡芯片市场规模整体呈现增长趋势，根据市场调研的数据报告显示2022年市场规模约200.0亿元，2018-2022年CAGR约15%。2023-2027年增速趋缓，CAGR约7%，预计2027年市场规模为280.5亿元。

中国智能卡芯片市场规模增长主要受电信市场规模增长、金融EMV变迁及技术突破驱动。

1）电信领域是智能卡下游应用最广泛的领域。2022年,中国电话用户净增3933万户,总数达到18.63亿户。电信用户规模持续扩大催生大量智能卡芯片需求。

2）EMV迁移是金融IC卡市场发展的主要推动因素之一。截止2022年，中国金融领域EMV渗透率约为69.75%，低于欧美地区，未来仍有较大替换空间。

3）国产厂商关键技术突破。紫光国微、复旦微电等头部企业在射频和安全两大关键技术领域形成了较为明显的技术和研发优势,且凭借产业链整合能力压缩成本空间（对比海外厂商平均成本低22%），进一步提升智能卡芯片产品竞争优势。

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