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一、行业政策
中国智能卡芯片最新政策 | ||
时间 | 政策名称 | 政策解读 |
2023年5月 | 《商用密码管理条例(中华人民共和国国务院令第760号)》 | :商用密码条例对商用密码技术的使用和管理进行了明确规定,要求商用密码技术的使用必须符合国家法律法规和标准要求促进了商用密码技术的标准化,推动了智能卡芯片行业的标准化进程。 |
2020年 | 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 | 先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域,结合行业特点推动各类创新平台建设 |
2018年11月 | 《关于印发加快推进康复医疗工作发展意见的通知》 | 此政策提出提高康复医疗器械的科研创新水平、为康复精助器具产品和康复治疗设备提供指导,向智能化、高端化发展,推动康复医疗产业的发展,保障产业发展环境。 |
2021年5月 | 《中国金融集成电路(IC)卡规范(版本3.0)》 | 标准明确了金融IC卡规范的分层架构,将线上线下应用整合,明确通讯方式可扩展。标准适用于金融集成电路(IC)卡及终端制造商、支付系统或应用开发商及检测认证机构等。 |
2018年10月 | 《关于开展具有金融功能的第三代社会保障卡先行启动建设工作的通知》 | 发行第三代社保卡、全面升级第三代社保卡受理环境、创新第三代社保卡应用、完善第三代社保卡管理机制、稳步推进先行启动工作。 |
二、发展趋势分析
1、技术创新与升级:随着科技的不断发展,智能卡芯片技术也在持续创新和升级。国内智能卡芯片厂商正在不断提升技术能力,扩大产品线,以满足不断变化的市场需求。这种技术创新和升级将进一步提高国产智能卡芯片的性能和可靠性,为更多领域的应用提供可能。
2、应用领域拓展:目前,智能卡芯片已经广泛应用于金融、身份识别、医疗、交通、能源等多个领域。随着物联网、云计算等技术的发展,智能卡芯片的应用领域还将进一步扩大。例如,智能卡芯片可以用于智能家居、智能城市、智能农业等领域,实现更加便捷、安全和智能的生活。
3、产业链协同发展:智能卡芯片产业链包括芯片设计、制造、封装测试、应用系统集成等多个环节。随着国内集成电路产业的快速发展,智能卡芯片产业链有望实现更加紧密的协同发展。这不仅可以提高产业的整体竞争力,还可以降低生产成本,提高产品质量。
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