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在当前“十四五”发展时期，加大对半导体领域的支持力度已经成为我国重要的战略布局方向之一，同时致力于不断推进制造业的优化与升级，从而推动相关行业的创新与发展。CMP抛光液是一种由研磨材料和化学添加剂组成的混合物，目前主要在集成电路制造领域发挥着重要的作用，同时在其他多个领域逐渐实现了广泛的应用。

1、行业政策

2023年3月，国家发改委等五部门发布《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，提到集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩膜版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业等。

2023年9月，财政部等四部门发布《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》，提到集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用等。

2、市场规模

多年以来我国半导体行业实现了快速发展，CMP抛光液作为半导体行业生产与制造过程中的关键原料之一，在提升产品精度和效率等多个方面均发挥着重要的作用，由此市场空间也呈现不断扩大的趋势。

以可研报告中的数据作为分析依据，2016-2019年，中国CMP抛光液市场规模从13亿元增加至17亿元左右，期间年平均增长率约为10.3%；2020年，CMP抛光液市场规模进一步上升到约20亿元，较2019年底新增约3亿元，同比增长17.7%；2021年中国CMP抛光液市场规模达到了22亿元以上，比上年同期新增约2亿元，同比增长10%。

3、市场产值

随着半导体产业规模的不断增加，CMP抛光材料市场空间也实现了持续扩容，在此过程之中，全国市场产值也在逐年攀升，根据市场调研的数据分析，2020年中国CMP抛光材料市场产值约为3亿元，比上年同期新增约1亿元，同比增长50%；2021年，CMP抛光材料市场产值已经接近5亿元，较2020年底新增约2亿元，同比增长66.7%；到2022年，我国CMP抛光材料市场产值进一步增加至9亿元以上，与2021年同期相比新增超过4亿元，同比增长80%。

4、下游应用领域分布

从我国CMP抛光液行业下游应用领域方面来看，长期以来集成电路为主要的应用领域，占有整体市场的大多数份额，根据市场调研公司整理统计，2022年，集成电路占有CMP抛光液市场中80%以上的比重，市场主导地位突出，除此之外包括分立器件、光电子器件和传感器等在内的其他应用领域合计占有接近20%的市场份额，但是与前者相比，仍然存在着一定程度的差距。

5、区域格局

随着来自于集成电路等应用领域的需求不断增加，将会不断推动CMP抛光材料市场空间的进一步扩容，同时由于CMP抛光材料行业属于高技术壁垒型产业，对于进入行业的企业技术标准要求相对较高，对于生产企业来说，市场集中度长期表现为高位运行的发展态势，并且区域分布的集中性较为明显。

以公布的调查报告进行披露，2022年，中国CMP抛光液市场主要集中在以华东为代表的少数几个地区，市场占比已经超过了一半，接近52%左右；其次为华南和西北等地区位于其后，整体上来看所占据的市场比重较前者略低。

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