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概述
调研大纲

一、芯片(原材料/存储芯片/应用领域)

1、10亿,江苏铭方半导体碳化硅芯片相关项目封顶

1月2日,铭方集成电路封装测试及产业化项目的封测车间厂房东侧已完成主体封顶,西侧部分正在进行一层主体施工,办公楼及附属用房已完成主体工程量的70%。

该项目总投资10亿元,占地39亩,总建筑面积4.6万平方米,于2024年10月18日工奠基,主要建设集成电路封装测试生产线厂房、综合研发楼及附属配套生活用房。

项目建成投产后,主营碳化硅(SiC)芯片、SAW filte芯片等先进芯片封装业务,以及MCU芯片、视频芯片、射频芯片等多种芯片高效率测试业务。

2、烁科晶体:12英寸碳化硅衬底成功研制

市场调研发现,12月31日,中电科半导体材料有限公司所属山西烁科晶体有限公司成功研制出12英寸(300mm)高纯半绝缘碳化硅单晶衬底,并同期研制成功12英寸N型碳化硅单晶衬底。

在产能建设方面,烁科晶体碳化硅二期项目在2024年10月通过竣工验收,标志着该项目正式投产。二期项目的建成,预计将为烁科晶体带来每年新增20万片6-8英寸碳化硅衬底的产能,其中包括N型碳化硅单晶衬底20万片/年、高纯衬底2.5万片/年。

3、北方工业大学集成电路学院揭牌成立

12月27日,北方工业大学集成电路工程学院正式揭牌成立。目前,学校已建立起集成电路的设计、制造、封装测试等全链条的培养体系,未来将加大科研投入力度,搭建高水平科研平台,强化与国内高校的联动,深化与科研院所和企业的合作,积极拓展国际合作渠道,促进产学研深度融合。

二、政策梳理

《深圳市龙华区关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施》发布

【广东省深圳市龙华区人民政府办公室发布《深圳市龙华区关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施》】12月16日,广东省深圳市龙华区人民政府办公室发布《深圳市龙华区关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施》,其中提出,支持半导体与集成电路设计。

(一)支持EDA购买。对购买国产化EDA设计工具软件(含软件升级费用)开展芯片研发的企业,按照上年度实际支出费用的15%给予每年最高100万元的资助。

(二)支持IP购买。对购买国产化IP开展芯片研发的企业,按照上年度实际支出费用的30%给予每年最高100万元的资助。

(三)开展MPW(多项目晶圆)项目。对开展MPW流片的企业,按照上年度MPW流片费用的50%给予每年最高100万元的资助。

(四)首次工程流片。对开展首次工程流片的企业,按照上年度首次工程流片费用的20%给予每年最高100万元的资助。

本条政策年度资助总金额最高1500万元。

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