010-53322951
010-53322951
010-53322951
调研报告显示，随着汽车电动化、智能化趋势的加速，以及消费电子产品的不断创新，电机驱动器IC的市场需求日益多样化，这要求产业链上的企业不断提升自身的研发能力和市场竞争力，以满足不同领域和客户的需求。
1、电机驱动器IC行业发展总体概况
2014年到2018年，全球电机驱动器IC出货量从377.84亿颗增长到451.45亿颗，年复合增长率4.6%，预计未来五年将保持年复合增长率5.2%的速度，到2023年，全球电机驱动器IC出货量预计为578.93亿颗；中国的芯片产业经过多年的发展，逐步形成了设计、制造和封装测试三业并举，协调发展的格局。
2、电机驱动器IC行业发展主要特点
电机驱动器IC行业具有技术密集型、人才密集型、资金密集型等特征，在技术、产业整合、客户资源、人才、资金方面进入壁垒较高。
（1）技术壁垒。电机驱动器IC行业产品高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有较高的技术壁垒，企业只有具备深厚的技术底蕴，才能在行业中立足。
（2）产业整合壁垒。在Fabless模式下，集成电路设计企业需要与晶圆厂、封测厂、经销商等建立稳定紧密的合作关系，获得上下游产业链的整合能力是其运营发展的前提。面对上游外协厂商，芯片设计企业需要与晶圆厂、封测厂经过长时间的协作、磨合，以确保产品质量、成本控制和稳定的产能供应。
（3）人才壁垒。集成电路设计行业是典型的人才密集型行业。目前，国内集成电路设计行业中具有完备知识储备、具备丰富技术和市场经验、能胜任相应工作岗位的技术人才、管理人才、销售人才均较为稀缺。
（4）资金壁垒。为保持技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力，电机驱动器IC企业需进行持续的研发投入。
3、电机驱动器IC行业发展影响因素
电机驱动器IC行业作为技术密集型行业，研发团队的研发能力与企业市场竞争力有着紧密关系，高端芯片设计人员是企业核心竞争要素。根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020）》，截至2019年底，我国集成电路产业人才存量约为51万人，已经无法满足产业快速发展需求，呈现稀缺状态，高端芯片设计人才短缺已成为集成电路设计企业的发展瓶颈。
电机驱动器IC产业链上游晶圆代工产业和封装测试产业的发展也是重要的影响因素。中国大陆是全球最大且增速最快的晶圆代工市场之一，在市场需求、国家政策、资本投入的驱动下，全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移。据统计，2016年至2020年，全球新增投产的晶圆厂为62座，其中有26座建设于中国大陆，占全球总数的42%，其余85的座分布在世界各地，占比58%。产业的转移将给中国大陆晶圆代工行业带来新的发展机遇，促进中国大陆晶圆代工行业的革新与发展。国内封测企业通过并购和自身研发，迅速拉近与海外企业的差距。例如长电通过并购星科金朋拥有了SIP、TSV、Fan-out等先进封装技术。目前国内封装龙头的先进封装的产业化能力已经基本形成，只是在部分高密度集成等先进封装上与国际先进企业仍有一定差距。同时通过并购，中国封测企业快速获得海外客户资源，实现了跨越式发展。
4、发展趋势及建议
目前高端驱动芯片依赖国际进口的局面仍然存在。未来随着国家的资金支持和产业资本与金融资本的带动，中国的电机驱动器IC产业的发展增速全面高于全球水平，高端驱动芯片的技术突破和难题的解决将获得进展。在芯片国产化趋势下，中国电机驱动器IC行业的发展前景十分广阔，国产电机驱动器IC在国际上的地位也将快速提升。
项目详细需求
(可展开填写)
立即订购
在线咨询
调研服务
京公网安备11010802043405