北京研精毕智信息咨询有限公司

调研报告显示，物联网芯片作为物联网设备的核心组成部分，对实现设备间的互联互通和数据处理起着关键作用，随着物联网技术在全球范围内的广泛应用，物联网芯片市场呈现出蓬勃发展的态势，展现出独特的市场特点和发展趋势。

2024 年，全球物联网芯片市场展现出强劲的成长潜力，预计市场规模将达到 197.9 亿美元，折合人民币约 1444.4 亿元。在 5G、人工智能、边缘计算等技术的推动下，物联网芯片市场未来几年的复合年增长率将高达 14.9%。从连接数角度来看，2023 年全球蜂窝物联网连接数依旧实现了 24% 的同比增长，达到 33 亿，预计到 2030 年，连接数将超过 62 亿，年复合增长率为 10% 。全球蜂窝物联网收入也在同步增长，2023 年达到 137 亿美元，同比增长 17%；预计到 2030 年将超过 260 亿美元。我国作为物联网技术应用的巨大市场，截至 2024 年 7 月末，基础电信企业发展移动物联网终端用户数达 25.47 亿户，占移动终端连接数比重达到 59%。随着物联网在各行业的渗透不断加深，市场规模有望持续扩大。

全球物联网芯片市场的区域分布呈现出不均衡的特点，北美地区凭借在科技研发和创新方面的优势，拥有众多知名的芯片企业，如英特尔、高通等，在物联网芯片市场占据重要地位，尤其是在高端芯片领域，具有较强的技术和市场竞争力。欧洲地区在工业物联网领域发展较为突出，对物联网芯片的需求侧重于工业应用场景，其市场份额也较为可观。亚太地区是全球物联网芯片市场增长最快的区域，中国、印度等国家庞大的市场需求以及不断提升的技术实力，推动了该地区物联网芯片市场的快速发展。中国不仅是物联网芯片的消费大国，国内企业也在不断加大研发投入，逐步提升在全球市场的份额。

全球物联网芯片市场竞争激烈，参与者众多。全球范围内物联网芯片生产商主要包括 Intel、NVIDIA、Qualcomm、Samsung Electronics、HiSilicon (Huawei Technologies)、Microchip Technology、Texas Instruments、Advanced Micro Devices、NXP Semiconductors、Mediatek 等。2021 年，全球前五大厂商占有大约 40.0% 的市场份额 ，市场集中度相对较高。国际巨头凭借其先进的技术、强大的研发能力和广泛的市场渠道，在市场中占据领先地位。不过，国内不少企业也在积极追赶，如在 "2024‘物联之星’" 中国物联网百强榜中，博通集成电路凭借无线通讯集成电路巩固市场领导地位，芯海科技凭借专利储备成为科创板佼佼者，思特威在 CMOS 图像传感器领域营收同比猛增 137.33% 。此外，新兴企业如熵基科技和翱捷科技也在各自领域拓展市场版图。

物联网芯片应用领域极为广泛，涵盖智能家居、智慧城市、工业自动化、交通车联、医疗等多个行业。在智能家居领域，通过物联网芯片实现家居设备的互联互通，用户可通过手机 APP 远程控制空调、电视、照明等设备，还能连接烟雾报警器、摄像头等提高安全性，实时监测环境状况并调节设备。在工业自动化领域，物联网芯片助力工业设备实现智能感知、风险预测、运营优化，实现人、设备、技术的互联互通。在交通车联领域，可用于车辆的智能驾驶辅助、车联网通信等。在医疗领域，有助于远程医疗监测、智能医疗设备的数据传输与处理等。

在技术方面，随着 5G、人工智能、边缘计算等技术的不断发展，物联网芯片也在向更高性能、更低功耗、更安全可靠的方向发展。例如，为满足边缘 AI 的需求，高通推出工规级 IQ 系列产品和物联网解决方案框架，将边缘侧 AI 引入各行各业的联网终端。在生产方面，物联网芯片的生产工艺不断进步，从传统的芯片制造工艺向更先进的制程工艺发展，以提高芯片的性能和集成度。同时，物联网产业链上下游的企业不断加强合作，共同推动芯片技术的创新和产品的升级。

综上所述，全球物联网芯片市场在规模、区域分布、竞争格局以及应用领域等方面呈现出独特的现状。随着技术的不断进步和应用场景的持续拓展，物联网芯片市场有望在未来保持高速增长态势，竞争格局也可能因技术创新和新企业的进入而发生变化。

第一章 行业综述

1.1 行业简介
1.2 物联网芯片主要分类及各类型产品的主要生产企业
1.3 物联网芯片下游应用分布格局
1.4 全球物联网芯片主要生产企业概况
1.5 物联网芯片行业投资和发展前景分析
第二章 全球物联网芯片供需现状及预测

2.1 全球物联网芯片供需现状及预测（2017-2027年）
2.1.1 全球物联网芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2017-2027）
2.1.2 全球物联网芯片产销概况及产销率（2017-2027年）
2.1.3 全球各类型物联网芯片产量及预测（2017-2027年）
2.1.4 全球各类型物联网芯片产值及预测（2017-2027年）
2.2 中国物联网芯片供需现状及预测（2017-2027年）
2.2.1 中国物联网芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2016-226）
2.2.2 中国物联网芯片产销概况及产销率（2017-2027年）
2.2.3 中国各类型物联网芯片产量及预测（2017-2027年）
2.2.4 中国各类型物联网芯片产值及预测（2017-2027年）
第三章 全球物联网芯片竞争格局分析（产量、产值及主要企业）

3.1 全球物联网芯片主要企业产量、产值及市场份额
3.1.1 全球物联网芯片主要企业产量数据（2019-2021）
3.1.2 全球物联网芯片主要企业产值数据（2019-2021）
3.2 中国物联网芯片主要企业产量、产值及市场份额
3.2.1 中国物联网芯片主要企业产量数据（2019-2021）
3.2.2 中国物联网芯片主要企业产值数据（2019-2021）
3.3 全球物联网芯片主要生产企业地域分布状况
3.4 物联网芯片行业集中度
3.5 全球及中国市场动力学分析
3.5.1 驱动因素
3.5.2 行业痛点
3.5.3 机遇
3.5.4 挑战
第四章 全球主要地区物联网芯片行业发展趋势及预测

4.1 全球市场
4.1.1 全球物联网芯片市场规模及各地区占比（2017-2027年）
4.1.2 全球物联网芯片产值地区分布格局（2017-2027年）
4.2 中国市场物联网芯片产量、产值及增长率 (2017-2027年)
4.3 美国市场物联网芯片产量、产值及增长率 (2017-2027年)
4.4 欧洲市场物联网芯片产量、产值及增长率 (2017-2027年)
4.5 日本市场物联网芯片产量、产值及增长率 (2017-2027年)
4.6 东南亚市场物联网芯片产量、产值及增长率 (2017-2027年)
4.7 印度市场物联网芯片产量、产值及增长率 (2017-2027年)
第五章 全球物联网芯片消费状况及需求预测

5.1 全球物联网芯片消费量及各地区占比（2017-2027年）
5.2 中国市场物联网芯片消费量及需求预测 (2017-2027年)
5.3 美国市场物联网芯片消费量及需求预测 (2017-2027年)
5.4 欧洲市场物联网芯片消费量及需求预测 (2017-2027年)
5.5 日本市场物联网芯片消费量及需求预测 (2017-2027年)
5.6 东南亚市场物联网芯片消费量及需求预测 (2017-2027年)
5.7 印度市场物联网芯片消费量及需求预测 (2017-2027年)
第六章 物联网芯片市场价值链分析

6.1 物联网芯片价值链分析
6.2 物联网芯片产业上游市场
6.2.1 上游原料供给状况
6.2.2 原料供应商及联系方式
6.3 全球当前及未来对物联网芯片需求量最大的下游领域
6.4 中国当前及未来对物联网芯片需求量最大的下游领域
6.5 国内销售渠道分析及建议
6.5.1 当前的主要销售模式及销售渠道
6.5.2 国内市场物联网芯片未来销售模式及销售渠道发展趋势
6.6 企业海外销售渠道分析及建议
6.6.1 欧洲、美国、日本和印度等地区物联网芯片销售渠道
6.6.2 欧洲、美国、日本和印度等地区物联网芯片未来销售模式发展趋势
第七章 中国物联网芯片进出口发展趋势及预测（2017-2027年）

7.1 中国物联网芯片进出口量及增长率（2017-2027年）
7.2 中国物联网芯片主要进口来源
7.3 中国物联网芯片主要出口国
第八章 新冠肺炎疫情以及市场大环境的影响

8.1 中国，欧洲，美国，日本和印度等国物联网芯片行业整体发展现状
8.2 国际贸易环境、政策等因素
8.3 新冠肺炎疫情对物联网芯片行业的影响
第九章 竞争企业分析

9.1 高通
9.1.1 高通基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.1.2 产品介绍及特点分析
9.1.3 高通 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）
9.1.4 商业动态
9.2 三星
9.2.1 三星基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.2.2 产品介绍及特点分析
9.2.3 三星 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）
9.2.4 商业动态
9.3 英特尔
9.3.1 英特尔基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.3.2 产品介绍及特点分析
9.3.3 英特尔 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）
9.3.4 商业动态
9.4 恩智浦半导体
9.4.1 恩智浦半导体基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.4.2 产品介绍及特点分析
9.4.3 恩智浦半导体 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）
9.4.4 商业动态
9.5 中兴通讯
9.5.1 中兴通讯基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.5.2 产品介绍及特点分析
9.5.3 中兴通讯 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）
9.5.4 商业动态
9.6 紫光展锐
9.6.1 紫光展锐基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.6.2 产品介绍及特点分析
9.6.3 紫光展锐 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）
9.6.4 商业动态
9.7 华大半导体
9.7.1 华大半导体基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.7.2 产品介绍及特点分析
9.7.3 华大半导体 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）
9.7.4 商业动态
9.8 联发科
9.8.1 联发科基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.8.2 产品介绍及特点分析
9.8.3 联发科 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）
9.8.4 商业动态
9.9 汇顶科技
9.9.1 汇顶科技基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.9.2 产品介绍及特点分析
9.9.3 汇顶科技 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）
9.9.4 商业动态
9.10 华为海思
9.10.1 华为海思基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.10.2 产品介绍及特点分析
9.10.3 华为海思 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）
9.11 北欧半导体
9.11.1 北欧半导体基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.11.2 产品介绍及特点分析
9.11.3 北欧半导体 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）
9.11.4 商业动态
9.12 美满科技
9.12.1 美满科技基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.12.2 产品介绍及特点分析
9.12.3 美满科技 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）
9.12.4 商业动态
9.13 Altair
9.13.1 Altair基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.13.2 产品介绍及特点分析
9.13.3 Altair 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）
9.13.4 商业动态
9.14 乐鑫科技
9.14.1 乐鑫科技基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.14.2 产品介绍及特点分析
9.14.3 乐鑫科技 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）
9.14.4 商业动态
9.15 国民技术
9.15.1 国民技术基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.15.2 产品介绍及特点分析
9.15.3 国民技术 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）
9.15.4 商业动态
第十章 研究成果及结论