北京研精毕智信息咨询有限公司

一、芯片（原材料/存储芯片/应用领域）

1、增加3亿美元注册资本，英特尔宣布扩容成都封装测试基地

10月28日，英特尔宣布将扩容位于成都高新区的封装测试基地，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本，在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加服务器芯片封装测试设施，并设立一个客户解决方案中心，提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度。

项目新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求；即将设立的英特尔客户解决方案中心将成为推动企业数字化转型的一站式平台，携手客户、生态系统伙伴为行业客户提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案，加速行业应用落地。

2、中核集团成功量产国际首款 X/γ 核辐射剂量探测芯片

10月25日，中国核工业集团有限公司（中核集团）宣布，由中核集团原子能院核安全与环境工程技术研究所研发的国际首款 X/γ 核辐射剂量探测芯片成功实现量产。

该芯片对 X/γ 射线剂量率的量程为 100nSv / h（纳西弗 / 每小时）-10mSv / h（毫西弗 / 每小时），可探测的能量范围为 50keV（千电子伏特）-2MeV（兆电子伏特），而其尺寸仅有 15mm×15mm×3mm，可在-20℃～50℃的温度范围内工作，同时还拥有超低的功耗 1mW（毫瓦）。虽然“身材小巧玲珑”，但这款芯片的灵敏度却能与常规环境测量用的盖革-弥勒计数管相当。

3、晶存科技芯片测试总部基地开业，加速布局存储芯片领域

据市场调研发现，10月24日，深圳市晶存科技股份有限公司（简称：晶存科技）的全资子公司——中山晶存技术有限公司，作为晶存科技的存储芯片测试总部基地，在中山市三乡镇隆重举行开业典礼。

该存储芯片测试总部基地以自动化、信息化、智能化为基础，建设了多条芯片测试产线，先后引进了自动测试分选机、Ballscan视觉检测机、自动摆盘机、高低温测试设备等关键设备，自动化程度达到90%以上，大大提升了生产效率和检测精度，确保产品质量稳定可靠。

二、政策梳理

广东：力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品

【广东省政府公安厅发布《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）的通知》】10月21日，广东省政府公安厅发布《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）的通知》，其中提出，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。

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一、芯片（原材料/存储芯片/应用领域）
1、增加3亿美元注册资本，英特尔宣布扩容成都封装测试基地
2、中核集团成功量产国际首款 X/γ 核辐射剂量探测芯片
3、晶存科技芯片测试总部基地开业，加速布局存储芯片领域
二、政策梳理
广东：力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品