芯片行业动态监测调研报告（2024年10月）-瞭原调研报告网

概述

调研大纲

一、芯片行业投融资动态

1、中科光智完成数千万人民币A+轮融资

10月22日，中科光智完成数千万人民币A+轮融资。中科光智成立于2021年，公司总部位于中国陕西省，是一家半导体封装专用设备研发商。

2、太景科技完成数千万人民币A轮融资

10月21日，太景科技完成数千万人民币A轮融资，投资方为弘晖投资、汇博成长创业投资、磐霖资本、高瓴创投。太景科技成立于2020年，公司总部位于中国江苏省，是一家太赫兹芯片研发商。

3、天津智芯半导体完成数亿人民币B轮融资

10月21日，天津智芯半导体完成数亿人民币B轮融资，投资方为合肥建投、合肥高投。天津智芯半导体成立于2020年，公司总部位于中国天津市，是一家汽车电子芯片研发商。

4、芯必达完成数千万人民币A轮融资

10月14日，芯必达完成数千万人民币A轮融资，投资方为光谷金控、上创新微。芯必达成立于2022年，公司总部位于中国湖北省，是一家汽车芯片生产商。

二、月度重要政策动态

1、广东：大力推动刻蚀机等光芯片关键装备研发和国产化替代

【广东省人民政府办公厅发布《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》】10月21日，广东省人民政府办公厅发布《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》，方案提出，将推进光芯片关键装备研发制造，大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代；落实工业设备更新改造政策，加快光芯片关键设备更新升级。

上述方案还提到，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。

2、上海：面向集成电路、人工智能等产业创新发展需求，建成一批服务支撑能力强的功能型平台

【上海市发展和改革委员会等四部门联合发布《上海市研发与转化功能型平台管理办法》】10月12日，上海市发展和改革委员会等四部门联合发布《上海市研发与转化功能型平台管理办法》，面向本市集成电路、人工智能、生物医药、新材料、先进制造等产业创新发展需求，建成一批服务支撑能力强、运行机制新、具有较强产业影响力和区域辐射力的功能型平台。功能型平台财政资助资金分为建设资金和运行资金，均由市、区两级政府共同安排。已建平台的市级建设资金在市战略性新兴产业发展专项资金中统筹安排，按照专项资金管理办法进行管理。对新建平台的市级财政支持以运行经费为主。

3、上海：围绕重点产业和新兴领域，超前孵化、培育一批科技服务业“未来企业”

【上海市人民政府办公厅发布《上海市加快科技服务业高质量发展的若干措施》】9月27日，上海市人民政府办公厅发布《上海市加快科技服务业高质量发展的若干措施》，其中提到，加大新兴领域企业培育力度。支持高质量孵化器、创新创业载体机构、新型研发机构、公共服务平台等建设，围绕重点产业和新兴领域，超前孵化、培育一批科技服务业“未来企业”。鼓励科技服务业企业建设概念验证中心、中试基地等科技成果转化平台。大力发展技术转移服务业，支持技术转移机构专业化、规模化、国际化发展。鼓励本市高校院所开放科技成果资源，促进成果转化。鼓励科技服务业企业成为科技创新券服务机构，支持科技服务业企业利用科技创新券购买专业服务。

4、河南出台《科技助企惠企政策新十条（试行）》让支持企业创新发展政策更好用更实用

【河南省科技厅、财政厅等四部门联合发布《科技助企惠企政策新十条（试行）》】9月27日，河南省科技厅、财政厅等四部门联合发布《科技助企惠企政策新十条（试行）》，《新十条》主要聚焦三大目标：

一是聚焦规上工业企业“基本盘”，持续推动研发活动全覆盖。比如实行“设立创新联合体产学研联合基金”“实施重点规上工业企业研发奖补”“实施规上工业企业研发活动全覆盖工作奖补”政策，重点支持“7+28+N”产业链群创新发展，为重点规上工业企业提供精细化跟踪服务。

二是聚焦探索科技创新支持企业新模式，推动企业高质量发展。比如实行“选聘‘科技副总’”“鼓励企业投入基础研究和应用基础研究”“实行惠企经费直拨制度”政策，明确将探索科技人才靶向服务企业高质量发展模式、探索实施省财政支持科技型企业经费直拨到项目承担单位的“直通车”制度。

三是聚焦省级财政资金有效投入，有序引导全社会支持科技创新。比如实行“提高科技贷损失补偿比例”“设立省级天使投资母基金”“实施科技企业孵化载体奖励”“实施创新创业大赛获奖企业奖励”政策，精准支持种子期、初创期企业创新发展。

三、行业内头部企业动态

1、兆易创新

签订股票回购借款合同兆易创新：积极用好金融贷款工具提升企业价值

10月21日，兆易创新表示，公司积极落实“提质增效重回报”行动方案，推进实施公司股份回购并注销事项。在回购资金来源上，积极响应《关于设立股票回购增持再贷款有关事宜》落地，通过申请银行专项贷款拓宽资金渠道开展股份回购。公司将以本笔回购股份专项贷款为契机，积极用好金融贷款工具提升企业价值，助力资本市场稳定发展。

兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508功能安全认证

10月16日，兆易创新宣布，其GD32F30x STL软件测试库获得了德国莱茵TÜV（以下简称“TÜV莱茵”）颁发的IEC 61508 SC3（SIL 2/SIL 3）功能安全认证证书，这意味着兆易创新在功能安全领域的布局已全面覆盖了Arm® Cortex®-M7内核高性能MCU和Arm® Cortex®-M4内核主流型MCU的软件测试库，将为用户在工业领域的应用提供更丰富的产品选择。

兆易创新: 兆易创新关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告内容摘要

10月9日，兆易创新以集中竞价交易方式回购股份，预计回购金额1.5亿元至2.0亿元，回购用途未提及。累计回购202,000股，占总股本比例0.0303%。

兆易创新拟斥1.5亿至2亿元回购股份并注销，回购价格不超110元/股

据市场调研发现，9月26日，兆易创新计划斥1.5亿至2亿元回购股份并注销，回购价格不超过110元/股。

兆易创新：与全资子公司及全资孙公司签订募集资金监管协议

9月25日，兆易创新与全资子公司及全资孙公司签订募集资金监管协议，新增公司为DRAM芯片研发及产业化项目实施主体，使用募集资金增资。

2、韦尔股份

韦尔股份：公司已处置完毕所持有的恒玄科技股票资产

10月21日，韦尔股份公告，2024年10月17日，公司第六届董事会第三十七次会议审议通过《关于择机处置股票资产的议案》，授权公司管理层根据股票市场行情择机出售部分或全部持有的恒玄科技股票资产。截至2024年10月18日，公司相关股票资产已处置完毕。

上海韦尔半导体股份有限公司增资至12.14亿元

10月17日，韦尔股份发生工商变更，注册资本由约11.82亿元增至约12.14亿元。企查查信息显示，该公司成立于2007年，法定代表人为王崧，经营范围为集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售，商务信息咨询等。

10月10日韦尔股份现6000.8万元大宗交易

10月10日，韦尔股份发生大宗交易，成交价115.4元，成交52万股，成交金额6000.8万元。该股近期无解禁股上市，机构评级买入和增持比例为17家。

韦尔股份：2024年前三季度净利润预计同比增长515.35%-569.64%

10月9日，韦尔股份公告，公司预计2024年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润为22.67亿元到24.67亿元，同比增加515.35%到569.64%。公司表示，市场需求持续复苏，下游客户需求增长，公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，使得营业收入和毛利率显著增长。

韦尔股份：10月8日获融资买入7.07亿元，占当日流入资金比例37.43%

10月8日，韦尔股份获融资买入7.07亿元，融资余额23.22亿元，超过历史60%分位水平。融券方面，韦尔股份10月8日融券偿还1.06万股，融券余额536.54万，低于历史10%分位水平。

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