全球IC先进封装设备市场调研报告-研精毕智市场调研网

概述

调研大纲

1、行业定义

IC封装设备则是指在上述封装过程中所使用的生产设备，一般而言，封装可以分为晶圆层级（Wafer Level）封装和晶粒层级（Die Level）封装两大类型，通常Wafer Level Packaging计算在Wafer设备里，因为其设备在Wafer制造过程中也有使用。

2、研究结论

据市场调研数据，2016年全球IC先进封装设备总产值近8718.32百万美元，产量近101753台。目前，全球主要IC先进封装设备制造商分布在美国以及日本，前三大企业为ASM Pacific，DISCO，Advantest。

中国有超过100家公司涉足半导体封装和组装领域。几乎全球主要的IDM和封测厂商都在中国设有封装工厂，以获得成本优势。在中国进行封装和组装的IC芯片中，有很多产品的出货量来自于小厂商，他们主要从事低引脚数的芯片封装，且专注于中国市场。大多数公司都集成在长三角地区，包括江苏、上海、华东地区等省市，还有一些分布于珠三角地区。

3、全球IC先进封装设备市场主要企业名单及介绍

3.1 ASM Pacific

ASMPT是全球最大的半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商,专注于设计、制造及销售半导体工业所用的器材、工具及物料，于1975年在香港成立，1989年香港上市。2014年ASM Pacific市场产值为11.33亿美元。

3.2 DISCO

DISCO是日本最大的半导体和电子行业设计和制造先进的研磨工具和精密机器的生产商。2014年DISCO市场产值为8.19亿美元。

3.3 Advantest

Advantest公司是半导体检测设备的领先的制造商。Advantest总部位于东京，该公司于1972年进入半导体测试业务，于1983年在东京证券交易所开始交易，并于1985年更名为Advantest公司。2014年Advantest市场产值为6.82亿美元。

3.4 Teradyne

Teradyne是测试和工业应用自动化设备的领先供应商，泰力达自动化测试设备（ATE）用于测试半导体，无线产品，数据存储和复杂的电子系统，为消费者，通信，工业和政府客户提供服务。2014年Teradyne市场产值为4.2亿美元。

3.5 BESI

Besi是为全球半导体和电子装配设备及服务的领先供应商，Besi的客户主要为跨国芯片制造商、装配商和电子工业公司，总部在德伊芬，荷兰，它拥有七个生产和开发活动的设施，以及遍布欧洲，亚洲和北美洲的八个销售和服务办事处。2014年BESI市场产值为4.04亿美元。

3.6 Kulicke&Soffa