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概述
调研大纲

1、行业定义

硅片是指由单晶硅或多晶硅棒切割、抛光等工序处理制成的硅元素构成的片材。一般分为太阳能硅片和半导体硅片。半导体硅片是指硅半导体集成电路制作所用的硅片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。

2、研究结论

调研报告指出近些年来,硅晶圆片占半导体材料市场的比重基本保持稳定,比重为34%左右。2015年全球半导体硅片市场规模约为80亿美元,是占比最大的IC制造材料。日本的Shin-Etsu和Sumco的销售占比超过50%,中国台湾的环球晶圆在2016年先后并购了Topsil和SunEdisonSemi,成为了全球第三大半导体硅片供应商,目前前六大硅片厂的销售份额达到92%,半导体硅片市场一直被巨头垄断。

3、中国硅片市场主要企业名单及介绍

图:2016年硅片行业主要生产厂商市场份额

2016年硅片行业主要生产厂商市场份额

3.1 申和热磁电子

上海申和半导体硅片事业部是由日本东芝陶瓷(现更名为Covalent),三井物产株式会社和Ferrotec集团联合投资兴建,是国内首家全外资的硅片加工企业。2014年申和热磁电子市场产值为0.5亿美元。

3.2 中辰矽晶

中辰矽晶是由台湾中美矽晶制品股份有限公司转投资之子公司,中美矽晶运用"放眼世界、根留台湾"之国际产业分工理念,及国际宏观的经营策略,将制程技术成熟的小尺寸晶圆产品移往中国大陆生产,充分运用中国大陆的充裕资源,以降低生产成本,开发潜在市场及就近服务客户。2014年中辰矽晶市场产值为0.49亿美元。

3.3 金瑞泓

浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半导体材料研发与生产的高新技术企业,创建于2000年6月,位于宁波市保税区,2011年11月由宁波立立电子股份有限公司更名而来。2014年金瑞泓市场产值为0.44亿美元。

3.4 麦斯克电子材料

麦斯克电子材料有限公司(简称:MCL)是目前中国最大的半导体硅材料生产基地之一,该公司创建于1995年12月,主要产品是生产大规模集成电路级(IC级)4英寸、5英寸和6英寸硅抛光片。2014年麦斯克电子材料市场产值为0.38亿美元。

3.5 有研半导体

有研半导体材料有限公司(以下简称“有研半导体”)成立于2001年6月,系中央企业北京有色金属研究总院(以下简称“有研总院”)全资子公司,注册资本8.5亿元人民币。2014年有研半导体市场产值为0.42亿美元。

3.6 中环环欧

天津市环欧半导体材料技术有限公司成立于2000年,为国有控股企业,注册资本金85000万元,其前身为天津市半导体材料厂,拥有50余年半导体材料的生产历史及专业经验。市场调研数据显示,2014年中环环欧市场产值为0.35亿美元。

4、中国主要地区硅片市场产量

图:2016年中国硅片行业重点区域产量份额

2016年中国硅片行业重点区域产量份额

4.1 华东

2016年中国华东地区硅片市场产量为6766MSI

图:2012-2022年中国华东地区硅片产量及增长情况

2012-2022年中国华东地区硅片产量及增长情况

4.2 华北

2016年中国华北地区硅片市场产量为1804MSI

图:2012-2022年中国华北地区硅片产量及增长情况

2012-2022年中国华北地区硅片产量及增长情况

4.3 华中

2016年中国华中地区硅片市场产量为940MSI

图:2012-2022年中国华中地区硅片产量及增长情况

2012-2022年中国华中地区硅片产量及增长情况

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