北京研精毕智信息咨询有限公司

一、芯片（原材料/存储芯片/应用领域）

1、英伟达发表硅光子网络交换器，采台积电COUPE封装技术

3月19日，英伟达 在 GTC 2025 大会上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 网络交换器平台，采用硅光子（silicon photonics）技术。 新的平台将每个端口的数据传输速度提升至1.6 Tb/s，总传输能力达400 Tb/s，使数百万颗GPU能无缝协作运行。 英伟达 表示，与传统网络解决方案相比，新交换器提供更高带宽、更低功耗损失及更高可靠性。

Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X Photonics InfiniBand 平台支持每个接口 1.6 Tb/s 的速度，通过不同接口配置将总带宽提升至 400 Tb/s。 英伟达 的 Spectrum-X Photonics 交换器提供多种配置，包括 128 个 800 Gb/s 接口或 512 个 200 Gb/s 接口，总带宽达 100 Tb/s。 更高阶版本则支持512个800 Gb/s端口或2,048个200 Gb/s端口，总吞吐量达400 Tb/s。

2、SK海力士宣布全球首次向客户提供“12层HBM4”样品

3月19日，SK海力士宣布，推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品。此次提供的12层HBM4样品，兼具了面向AI的存储器必备的世界最高水平速率。其容量也是12层堆叠产品的最高水平。

此产品首次实现了最高每秒可以处理2TB（太字节）以上数据的带宽*。其相当于在1秒内可处理400部以上全高清（Full-HD，FHD）级电影（5GB=5千兆字节）的数据，运行速度与前一代（HBM3E）相比提高了60%以上。

3、高通推出全新一代骁龙G系列产品组合

据市场调研发现，3月18日，高通技术公司宣布推出其2025年的全新骁龙®G系列游戏平台组合，专为各类玩家的手持游戏设备而打造。全新产品组合包括第三代骁龙G3、第二代骁龙G2和第二代骁龙G1，旨在提供业界先进的便携式游戏体验。

第三代骁龙G3是首款支持虚幻引擎5全动态全局光照和反射系统Lumen的骁龙G系列平台，专为Android手持游戏设备打造。与前代相比，第三代骁龙G3的CPU性能提升30%，图形处理能力提升28%，并带来更出色的功耗优化和能效表现。同时，该平台支持Wi-Fi 7，玩家可以降低时延并增加带宽。

第二代骁龙G2旨在支持专用游戏设备实现144FPS的游戏和云游戏体验，在性能和能效上带来出色的平衡。与第一代骁龙G2相比，其CPU性能提升2.3倍，GPU性能提升3.8倍。该平台还支持Wi-Fi 7，能够实现更快、更可靠的无线连接。

第二代骁龙G1旨在为更广泛的用户提供稳健性能，通过Wi-Fi实现高达1080p 120FPS的游戏体验。该平台专为面向云游戏的Android手持游戏设备而打造，其CPU性能较前代提升80%，GPU性能提升25%，为玩家带来流畅的游戏体验。

二、政策梳理

苏州：做强AI芯片骨干核心企业 推动AI芯片企业通过兼并重组提升资源整合能力

【江苏省苏州市工业和信息化局发布公开征求《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》】3月18日，江苏省苏州市工业和信息化局发布公开征求《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，其中提到，做强骨干核心企业。聚焦GPU通用型芯片、ASIC专用型芯片、FPGA半定制化芯片、存算一体芯片、硅光芯片等重点方向，加大招商力度，加快引育一批带动性强的优质项目、头部企业，对重点项目在空间保障、场地建设、人才引进等方面予以综合支持。

推动AI芯片企业通过兼并重组等方式提升资源整合能力，向产业链上下游布局拓展业务，对优质AI芯片企业开展并购重组，鼓励县级市（区）对企业实施兼并重组给予奖励。

北京研精毕智信息咨询有限公司（XYZResearch），系国内领先的行业和企业研究服务供应商，并荣膺CCTV中视购物官方合作品牌。公司秉持助力企业实现商业决策高效化的核心宗旨，依托十年行业积累，深度整合企业研究、行业研究、数据定制、消费者调研、市场动态监测等多维度服务模块，同时组建由业内资深专家构成的专家库，打造一站式研究服务体系。研精毕智咨询凭借先进方法论、丰富的案例与数据，精准把脉市场趋势，为企业提供权威的市场洞察及战略导向。

一、芯片（原材料/存储芯片/应用领域）
1、英伟达发表硅光子网络交换器，采台积电COUPE封装技术
2、SK海力士宣布全球首次向客户提供“12层HBM4”样品
3、高通推出全新一代骁龙G系列产品组合
二、政策梳理
苏州：做强AI芯片骨干核心企业 推动AI芯片企业通过兼并重组提升资源整合能力