芯片企业动态监测调研报告（2025年3月）-研精毕智调研报告网

概述

调研大纲

一、中科曙光

1、中科曙光：3月10日获融资买入2.92亿元

3月10日，中科曙光获融资买入2.92亿元，占当日买入金额的25.70%，当前融资余额65.56亿元，占流通市值的6.33%，超过历史70%分位水平。

2、中科曙光年报：2024年净利润同比增4.1%，高管薪酬总额807.76万元同比减46.29%

3月5日，中科曙光2024年年报显示，公司主营收入131.48亿元，同比减8.4%；归母净利润为19.11亿元，同比增4.1%；扣非净利润为13.72亿元，同比增7.34%。管理层薪酬总额同比减46.29%。

3、中科曙光：中科曙光第五届董事会第十九次会议决议公告内容摘要

3月4日，中科曙光第五届董事会第十九次会议审议通过2024年度报告、利润分配方案、2025年度日常关联交易预计等议案，并决定聘任大信会计师事务所为2025年度审计机构，批准报出2024年度审计报告，回购注销部分限制性股票，修订公司章程等。

4、中科曙光：曙光济南基地未来将建成大规模先进计算产业集群

2月24日，中科曙光济南基地正式启动，将建设国产核心部件研发创新中心等，并预计未来三到五年将形成大规模先进计算产业集群。

5、会长单位曙光信息产业股份有限公司推出DeepSeek人工智能一体机

2月24日，中科曙光推出DeepSeek人工智能一体机，集多形态曙光高端计算服务器、高效能基础模型、全流程AI工具链于一体，并内置曙光自研AI管理平台SothisAI3.0，支持AI全场景需求，为用户提供一站式AI解决方案。

二、紫光国微

1、紫光国微：第八届监事会第十二次会议决议公告内容摘要

3月4日，紫光国微第八届监事会审议通过《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意使用不超过6.6亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，以提高资金使用效率，增加投资收益。

2、紫光国微：3月4日获融资买入3.81亿元，占当日流入资金比例22.47%

3月4日，紫光国微获融资买入3.81亿元，占当日买入金额的22.47%，当前融资余额26.68亿元，占流通市值的4.62%，超过历史80%分位水平，两融余额处于相对高位。

3、紫光国芯定向发行股票申请获全国股转公司同意

3月4日，紫光国芯定向发行股票申请获全国股转公司同意，此次定向发行不超过1699.3003万股新股，同意函自出具之日起12个月内有效。

4、紫光国微：预计2025年度向智广芯下属公司关联交易5.8亿元

3月3日，紫光国微公告，公司预计2025年度因向北京智广芯控股有限公司下属公司采购商品、销售产品、接受劳务、提供劳务等累计发生的与日常生产经营有关的关联交易总金额为5.8亿元，去年发生同类关联交易总金额为5.25亿元。2025年2月28日，公司召开第八届董事会第二十次会议，审议通过了《关于2025年度日常关联交易预计的议案》，关联董事陈杰、马道杰、范新、李天池回避表决。

5、紫光国微：2月27日融资买入2.53亿元，融资融券余额27.53亿元

2月27日，紫光国微融资买入2.53亿元，融资净买入4695.36万元，融资融券余额27.53亿元，较昨日上涨1.72%。

三、韦尔股份

1、韦尔股份：3月11日获融资买入2.13亿元

3月11日，韦尔股份获融资买入2.13亿元，占当日买入金额的16.15%，当前融资余额35.25亿元，占流通市值的2.03%，超过历史70%分位水平。

2、韦尔股份获得实用新型专利授权：“一种MOS芯片封装结构”

3月8日，韦尔股份新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种MOS芯片封装结构”，专利申请号为CN202421196596.2，授权日为2025年3月7日。

专利摘要：本申请提供了一种MOS芯片封装结构，通过将两个MOS芯片背靠背进行封装，缩短电流导通的路径，增加产品的电性性能，两个MOS芯片合封的同时，减少产品的封装尺寸。

3、韦尔股份旗下公司减持100股北京君正股票，持股比例降至5%以下

3月5日，韦尔股份旗下公司绍兴韦豪减持100股北京君正股票，持股比例降至5%以下。

4、上海市认定第二批创新型企业总部，韦尔股份等49家企业获授牌

据市场调研发现，2月28日，韦尔股份等49家企业被上海市认定为第二批创新型企业总部，涵盖集成电路、生物医药等重点产业领域。入选企业具有创新引领性强、发展活力强劲、集聚发展明显等特点。

5、韦尔股份投资成立集成电路设计公司

2月21日，思比科集成电路设计（上海）有限公司成立，法定代表人为刘志碧，注册资本100万元，经营范围包含：集成电路设计。股权穿透显示，该公司由韦尔股份旗下豪威科技（北京）股份有限公司全资持股。

四、长电科技

1、长电科技：3月11日获融资买入6836.56万元，占当日流入资金比例为15.27%

3月11日，长电科技获融资买入6836.56万元，占当日买入金额的15.27%，当前融资余额27.79亿元，占流通市值的4.15%，超过历史70%分位水平，两融余额较昨日下滑0.99%。

2、长电科技：2月26日融资净买入4011.25万元，连续3日累计净买入1.73亿元

2月26日，长电科技融资净买入4011.25万元，连续3日累计净买入1.73亿元，融资余额28.31亿元，融资融券余额28.35亿元，较昨日上涨1.43%。

3、长电科技：2月18日获融资买入3.40亿元

2月18日，长电科技获融资买入3.40亿元，占当日买入金额的28.18%，当前融资余额26.69亿元，处于高位。

4、长电科技获得发明专利授权：“集成封装结构”

2月15日，长电科技新获得一项发明专利授权，专利名为“集成封装结构”，专利申请号为CN201910909470.2，授权日为2025年2月14日。

专利摘要：本发明涉及的一种集成封装结构，所述集成封装结构包括主基板、第一模组、第二模组、空腔元件及大尺寸器件，所述主基板包括相对设置的主基板第一表面与主基板第二表面，所述第一模组与所述第二模组堆叠，堆叠后的所述第一模组及所述第二模组与所述空腔元件、所述大尺寸器件水平排布于所述主基板第一表面且分别与所述主基板电性连接。通过上述设置，可解决目前集成封装结构需要进一步高密度、小型化、多维化、多需求排布设计的需求。

5、长电科技：2月11日获融资买入2.63亿元

2月11日，长电科技获融资买入2.63亿元，占当日买入金额的26.58%，当前融资余额24.91亿元，占流通市值的3.43%，超过历史80%分位水平，两融余额处于相对高位。

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