芯片行业动态监测调研报告（2024年9月）-瞭原调研报告网

概述

调研大纲

一、芯片行业投融资动态

1、合肥方晶科技获得2.9亿人民币战略投资

9月20日，合肥方晶科技获得2.9亿人民币战略投资，投资方为晶合集成、合肥芯屏投资管理有限公司。合肥方晶科技成立于2024年，公司总部位于中国安徽省，是一家功率半导体。

2、武汉敏声获得数亿人民币战略投资

9月20日，武汉敏声获得数亿人民币战略投资，投资方为前海裕泰丰、长创产业投资基金、长投集团、中网投、骆驼投资。武汉敏声成立于2019年，公司总部位于中国湖北省，是一家无线通讯射频滤波器设计生产商。

3、宏景智驾完成数亿人民币C轮融资

9月20日，宏景智驾完成数亿人民币C轮融资，投资方为华登国际、衢州绿发金创、中泰仁和、Prosperity7 Ventures。宏景智驾成立于2018年，公司总部位于中国浙江省，是一家智能自动驾驶服务商。

4、尉尔智能驱动获得战略投资

9月18日，尉尔智能驱动获得战略投资，投资方为江特电机。尉尔智能驱动成立于2024年，公司总部位于中国广东省，是一家机器人电机驱动控制产品开发商。

二、月度重要政策动态

1、工信部发布指南，推动工业重点行业领域设备更新和技术改造

【工信部办公厅发布《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南》】9月20日，工信部办公厅发布《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南》，指南指出，以炼化、煤化工、氯碱、纯碱、电石、磷肥、轮胎、精细化工等领域达到设计使用年限或实际投产运行超过20年的主体老旧装置为重点，推动老旧装置绿色化、智能化、安全化改造，加快更新改造老旧、低效、高风险设备。

2、江苏再出台33条政策，巩固增强经济回升向好态势

【江苏省委办公厅、省政府办公厅联合发布《关于巩固增强经济回升向好态势进一步推动高质量发展的若干政策措施》】9月10日，江苏省委办公厅、省政府办公厅联合发布《关于巩固增强经济回升向好态势进一步推动高质量发展的若干政策措施》，此次政策举措是在去年出台“28条”政策和前期政策储备基础上，适度加力、更加精准，研究出台的新一批增量政策，共10个部分33条，约涉及200个政策点。

《若干政策措施》从开展关键核心技术攻关、提升先进制造业竞争力、促进生产性服务业融合发展、引导企业增强自主创新能力、促进实体经济和数字经济融合发展、推动人工智能发展等六方面提出支持举措。包括加快首批14只省战略性新兴产业专项基金落地投资，制定新一轮“智改数转网联”三年行动计划等具体目标。

3、关乎半导体、人工智能等，南昌发布未来产业发展行动计划

【江西省南昌市人民政府办公厅发布《南昌市未来产业发展行动计划（2024—2026年）》】8月21日，江西省南昌市人民政府办公厅发布《南昌市未来产业发展行动计划（2024—2026年）》，其中提出，实施空间载体提升行动。依托现有资源禀赋与产业创新基础，引导“4+4”产业发展平台差异布局、协同发展，加强与赣江新区融合协作，推进开发区体制创新、资源整合、要素集约，健全优化“管委会+公司”和“一区多园”管理模式，加快布局培育未来产业，打造一批未来产业先导试验区。瞄准国家战略需求导向，统筹推进未来科学城、瑶湖科学岛建设，加快形成集基础研究、技术创新、成果转化、应用示范、人才汇聚、金融支撑于一体的产业发展生态，构建“前沿研究+技术溢出+科技创业”的未来产业孵化链条。

实施产业迭代升级行动。积极推动人工智能、工业元宇宙赋能制造业发展，促进“人—机—物—系统”高效协同，以新一代数智技术赋能制造业深度转型升级，打造一批灯塔工厂、黑灯工厂、未来工厂。加快打造创新示范产品，加快发展功能性服装、功能食品、智能头显、智能汽车、新一代智能终端、智能医疗设备、高效储能电池、虚拟教学、仿真实训等一批标志性产品和服务，探索发展类人机器人、6G网络设备等未来产品。

4、《东莞市半导体及集成电路产业发展专项资金管理办法》发布

【广东省东莞市发展和改革局发布《东莞市半导体及集成电路产业发展专项资金管理办法》】8月16日，广东省东莞市发展和改革局发布《东莞市半导体及集成电路产业发展专项资金管理办法》，专项资金支持范围包括打造特色产业园区资助、企业成长激励资助、企业购买设计工具和IP资助、首轮流片验证资助、建设公共服务平台和产业创新平台资助、车规级认证资助、锻造技能人才资助等。

三、行业内头部企业动态

1、长电科技

长电科技：9月20日融券卖出2.18万股，融资融券余额14.41亿元

据市场调研发现，9月20日，长电科技融资买入3324.01万元，融资净卖出186.38万元，融券卖出2.18万股，融券净卖出1800.0股，融资融券余额14.41亿元。

长电科技：9月19日融资买入4920.12万元，融资融券余额14.43亿元

9月19日，长电科技融资买入4920.12万元，融资净买入1127.89万元，融券净买入1.78万股，融资融券余额14.43亿元。

长电科技获得实用新型专利授权：“用于芯片贴装机的发光垫块及芯片贴装机”

8月24日，长电科技新获得一项实用新型专利授权，专利名为“用于芯片贴装机的发光垫块及芯片贴装机”，专利申请号为CN202322829681.X，授权日为2024年8月23日。

专利摘要：本实用新型公开了一种用于芯片贴装机的发光垫块及芯片贴装机。发光垫块包括：主体，其内部具有空腔，其上表面具有透光区；以及设置于空腔内的发光部件，发光部件发出的光可通过透光区射出，并照射位于垫块上方的基板，以使得基板呈现不同透明度的区域。芯片贴装机包括：机台；上述发光垫块，其设置于机台上；以及图像识别装置，包括摄像头，摄像头用于获取被发光垫块照亮的基板的图像，图像识别装置基于基板的图像识别基板是否存在被污染区域。本实用新型提供的发光垫块及芯片贴装机可以更加准确地识别基板是否存在被污染的区域，减少漏检，提高芯片贴装的效率和良率。

长电科技二季度净利润环比增长258%，营收创同期历史新高

8月23日，长电科技公布2024年半年度报告，今年1-6月，长电科技实现营业收入154.9亿元，同比增长27.22%；归母净利润6.2亿元，同比增长24.96%。

长电科技：收购晟碟半导体80%股权交易已获得审批，等待完成相关手续

8月11日，长电科技获得审批，收购晟碟半导体80%股权交易可进行，还需完成股权变更登记等手续。

2、兆易创新

兆易创新第十大股东华泰柏瑞沪深300指数基金新进1149.77万股

9月20日，兆易创新第十大股东华泰柏瑞沪深300指数基金新进1149.77万股，持股占流通股比1.73%，市值7.53亿元。

兆易创新第九大流通股东银河创新成长混合型基金增持214.0万股

9月20日，兆易创新第九大流通股东银河创新成长混合型基金增持214.0万股，持股占流通股比1.85%，市值8.08亿元。

兆易创新：拟向子公司增资8亿元

9月9日，兆易创新公告，公司董事会审议通过增加DRAM募投项目实施主体和地点，并使用部分募集资金向全资子公司及全资孙公司增资的议案。公司将使用8亿元募集资金向珠海横琴芯存增资，再由珠海横琴芯存向北京芯存、上海芯存、合肥芯存及西安芯存分别增资1000万元、1000万元、2000万元和5000万元。此次调整旨在优化公司内部资源配置，提高项目管理和整体经营效率。

8月22日兆易创新发生1笔大宗交易，成交金额999万元

8月22日，兆易创新发生1笔大宗交易，成交金额999万元，买方为中信证券(山东)有限责任公司荣成成山大道证券营业部，卖方为中信证券股份有限公司上海世博馆路证券营业部。

兆易创新：董事长提议拟回购1.5亿至2亿元股份

8月21日，兆易创新公告，公司控股股东、实际控制人、董事长朱一明提议公司回购股份。回购金额不低于1.5亿元，不超过2亿元，价格不超过120元/股。回购股份将用于注销并减少注册资本，预计回购数量在125万股至166.67万股之间，占总股本的0.19%至0.25%。此次回购旨在增强投资者信心，促进公司长远、稳定、可持续发展。

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