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一、 投融资信息
1、此芯科技完成数亿元A+轮融资，国调基金领投
近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。该轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地，尤其是AI PC领域的创新技术研发。
2、安建半导体获超2亿元C1轮融资，SiC模块封装产线在建
根据市场调研发现，4月8日，安建半导体宣布C1轮融资圆满收官，获得超过2亿元融资，由北京国管顺禧基金及中航投资领投，龙鼎投资、一元航天及万创投资跟投。募集资金将主要用于开发及量产汽车级IGBT与SiC MOS产品平台，扩建汽车级IGBT及SiC模块封装产线，扩充销售及其他人才团队，增加营运现金流储备等。
3、盈鑫半导体完成天使轮融资
近日，盈鑫半导体完成天使轮融资，投资方为东莞科创集团。盈鑫半导体是一家综合型CMP制程材料供应商，聚焦于泛半导体领域的卡脖子材料的国产替代。主要产品有无蜡吸附垫、抛光研磨垫等。产品广泛应用于第一、二、三代半导体、蓝宝石和消费电子行业。
4、半导体检测设备供应商煜辉半导体近亿元融资
近日国内半导体检测设备供应商常州煜辉半导体设备有限公司已顺利完成近亿元A轮融资。本轮融资由国内投资头部企业——深圳市创新投资集团有限公司及红土一号私募股权投资基金共同出资完成。本轮融资将用于下一代掩模检测机台STORM 5000、前道晶圆检测Tornado 3000的研发及生产制造，下一代机型将应用于半导体制造更高制程，满足国内大多数客户业务需求。
5、芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资 用于7纳米车规级芯片
3月28日，湖北芯擎科技有限公司（简称“芯擎科技”）宣布顺利完成数亿元的B轮融资，由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等跟投，融资资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广，以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入。
二、头部企业动态
1、纳芯微发布首款1200V SiC MOSFET
纳芯微推出1200V首款SiC MOSFET NPC060N120A系列产品，该产品RDSon为60mΩ，具有通孔式TO-247-4L与表面贴装TO-263-7L两种封装形式，可提供车规与工规两种等级。 纳芯微的碳化硅MOSFET具有卓越的RDSon温度稳定性、门极驱动电压覆盖度更宽、具备高可靠性，适用于电动汽车(EV) OBC/DCDC、热管理系统、光伏和储能系统(ESS)以及不间断电源(UPS)等领域。
2、300亿元三安意法半导体项目投产在即
总投资约300亿元的三安意法半导体项目建设厂房已实现主体结构封顶，目前正在修建周边配套外墙。重庆三安相关负责人介绍称，项目主厂房仅用5个多月实现封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。
3、广钢气体全年总营收18.35亿元，同比增长19.20%
3月26日，广钢气体发布2023年年报，公司实现营业总收入18.35亿元，同比增长19.20%，归母净利润3.20亿元，同比增长35.73%。具体来看，广钢气体2023年全年实现总营收18.35亿元，同比增长19.20%。成本端营业成本11.92亿元，同比增长25.41%，费用等成本3.09亿元，同比增长9.46%。营业总收入扣除营业成本和各项费用后，归母净利润3.20亿元，同比增长35.73%。
4、华强电子网携手腾讯企点重磅发布电子行业解决方案——芯采通
2024年4月12日，由华强电子网主办的“2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度（第十六届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”同期千人会场隆重发布由华强电子网与腾讯企点携手打造的联合产品：电子行业企点QQ——“芯采通”。
5、威迈芯材100吨半导体高端光刻材料项目奠基
3月26日，威迈芯材(合肥)半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基仪式在合肥新站高新区举行。威迈芯材(合肥)半导体有限公司是苏州威迈的全资子公司，位于合肥新站高新区颍州路与龙子湖路交口，占地面积共50亩，总投资3亿元，旨在打造国内最大的高端半导体DUV级别(ArF/KrF)的光刻胶核心主材料量产基地。
6、营收涨“30倍+"！又一家SiC相关厂商拟A股IPO！
4月9日，上交所官网披露，拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下简称拉普拉斯）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请已在3月27日获批生效。拉普拉斯此次IPO拟募资18亿元，募集资金主要用于光伏高端装备研发生产总部基地项目、半导体及光伏高端设备研发制造基地项目以及补充流动资金。其中，光伏和半导体两个项目投资总额分别为7.70亿元、7.98亿元，拟使用募集资金投入金额均为6亿元。
7、天岳先进成立“长三角-天岳国家技术创新中心”
近日上海临港报道，“长三角国家技术创新中心-天岳半导体联合创新中心”举行了揭牌仪式。长三角-天岳国家技术创新中心将以企业为主体、市场为导向，通过产学研用深度融合实现从科学到技术的转化，将国家战略部署与长三角区域创新需求有机结合，共同推动碳化硅半导体领域关键核心技术攻关，助力长三角一体化高质量快速发展，用科技创新发展新质生产力。
8、6月竣工交付！华为又一大项目，加码半导体
总用地面积约2400亩、总建筑面积约200万平方米、总投资超百亿的华为青浦研发中心将于2024年6月竣工交付。华为青浦研发中心作为华为重点研发基地，将承担终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发任务，未来将有3.5万名科技研发人员进驻。园区内还有主要芯片开发中心和华为芯片设计部门海思半导体新总部，同时也有无线技术和智能手机研究中心。
9、睿创微纳获得实用新型专利授权：“一种红外探测器芯片晶圆及红外探测器”
睿创微纳（688002）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种红外探测器芯片晶圆及红外探测器”，专利申请号为CN202322225803.4，授权日为2024年3月26日。专利摘要：本申请公开了一种红外探测器芯片晶圆及红外探测器其封装结构，红外探测器芯片晶圆包括衬底晶圆、外延层、层间介质、集成电路、与集成电路相连的微测辐射热计；集成电路处设有贯穿层间介质、外延层及衬底晶圆的通孔，通孔的侧壁设有绝缘层，通孔内填充有导电材料，以使集成电路与导电材料相连。
10、世纪金芯宣布实现了8英寸SiC关键技术突破！
4月9日，世纪金芯宣布他们实现了8英寸SiC关键技术突破！合肥世纪金芯半导体有限公司基于设备、工艺、热场、原料、结构设计等多方面的长期技术积累，突破了8英寸SiC关键技术，在晶体尺寸、厚度、缺陷控制、生长速率、制备成本、及装备稳定性等方面取得可喜成绩。2024年2月，世纪金芯半导体8英寸SiC加工线正式贯通并进入小批量生产阶段，在8英寸SiC衬底量产方向更进一步。
11、中科大港已资不抵债，将进行破产清算
3月25日，大港股份发布公告称，公司审议通过了《关于拟申请控股子公司江苏中科大港激光科技有限公司破产清算的议案》，鉴于控股子公司江苏中科大港激光科技有限公司多年经营亏损，已出现资不抵债且不能清偿到期债务的情况，为更好的聚焦主业发展，及时处置不良资产，维护公司及公司股东的合法权益，公司董事会同意公司全资子公司镇江港源水务有限责任公司以债权人身份向法院申请中科大港破产清算。
12、英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心
当地时间4月8日，英飞凌(Infineon)称正在加强其在欧洲的外包后端制造业务，并宣布与半导体封装和测试服务的领先供应商安靠(Amkor)达成多年合作伙伴关系。双方计划在安靠位于葡萄牙波尔图的生产基地运营一个专用的半导体封装和测试中心，预计将于2025年上半年开始运营。
13、蔚来自研SiC模块C样正式完成下线
4月7日，芯联集成在公众号宣布蔚来&芯联集成合作伙伴大会暨蔚来自研SiC模块C样下线。今年1月份，芯联集成与蔚来签署了碳化硅模块产品的长期供货协议。此次下线仪式的举办也标志着蔚来自研SiC模块成熟度进一步提升，更近一步接近量产。
14、华为公司申请半导体器件及其制备方法专利，降低半导体器件的功率损耗
据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法“，公开号CN117747642A，申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本申请提供了一种半导体器件及其制备方法，实现了第一电极层与外延层的欧姆接触，减小了欧姆接触的接触电阻率，有助于减小半导体器件的导通电阻，进而降低半导体器件的功率损耗。半导体器件可以包括外延层、掺杂层、介质层和第一电极层。
15、武汉鑫威源大功率蓝光半导体激光器项目竣工 总投资10亿元
4月1日，由武汉鑫威源电子科技有限公司总投资10亿元打造的大功率蓝光半导体激光器产业化项目竣工仪式在大桥智能制造产业园举行。大功率蓝光半导体激光器产业化项目主要建设基于半导体化合物（GaN）技术的大功率蓝光半导体激光器生产线。目前，已完成厂房及配套装修，正在进行各类设备仪器调试，计划2025年1月正式投产。
16、江丰电子与韩国牙山市政府成功签约 共建现代化半导体材料生产基地
4月2日，江丰电子（300666）官方微信公众号发布消息称，近日，公司与韩国牙山市政府成功签署了投资合作协议，计划投资3.5亿元在牙山市新建一座现代化的半导体靶材生产工厂。这一合作协议的签署标志着双方在半导体领域的合作正式进入实质性阶段。建成后的工厂将专注于高端半导体靶材的研发、生产和销售，致力于提供高品质、高性能的半导体材料。
17、正达半导体SiC衬底项目落户浙江 总投资12亿元
3月31日，在浙江省桐庐经济开发区招商引资项目签约仪式上，“激光切割设备及年产100万片SiC衬底生产项目”“激光焊接设备及新能源水冷板焊接研发生产项目”正式签约落户桐庐经开区。该项目由浙江正达半导体有限公司投资。项目将建成国内首条激光剥片全自动生产线。
三、政策动态
1、我国支持科技创新主要税费优惠政策指引
为使社会各界更加全面知悉科技创新税费优惠政策、更加便捷查询了解政策、更加准确适用享受政策，推动政策红利精准高效直达各类创新主体，财政部会同科技部、海关总署、税务总局等部门系统梳理现行支持科技创新的主要税费政策，搜集整理税收征管规定和行业管理办法等，编写了《我国支持科技创新主要税费优惠政策指引》，按照科技创新活动环节，从创业投资、研究与试验开发、成果转化、重点产业发展、全产业链等方面对政策进行了分类，并详细列明了每项优惠的政策类型、涉及税种、优惠内容、享受主体、申请条件、申报时点、申报方式、办理材料、政策依据等内容。
2、山东发布新政，加快实施集成电路“强芯”等十大工程
2023年12月29日，山东发布《关于加快实施“十大工程”推动新一代信息技术产业高质量发展的指导意见》，在重点领域上，全力实施集成电路“强芯”、高端软件“铸魂”、先进计算“固链”等十大工程，提出各细分领域主要着力点和2025年具体目标，加快打造发展新优势。
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