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概述
调研大纲

一、芯片(原材料/存储芯片/应用领域)

1、华海诚科:拟收购衡所华威70%股权

11月25日,华海诚科发布公告,公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买杭州曙辉等13名交易对方持有的衡所华威70%股权。本次交易完成后,衡所华威成为公司的全资子公司。

华海诚科拟募集的配套资金总额不超过本次交易中以发行股份及可转换公司债券购买资产交易价格的100%,发行股份数量不超过公司总股本的30%。募集资金主要用于支付交易的现金对价、相关税费和中介费用,以及补充公司流动资金、偿还债务等。

2、达波科技首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线通线

11月23日,首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线在达波科技(上海)有限公司临港工厂贯通。

碳化硅基压电复合衬底‌是一种由碳化硅和其他材料复合而成的材料,具有高硬度、耐高温、耐腐蚀等优点,应用电子、光电和机械等行业。

达波科技(上海)有限公司成立于2024年5月,注册资本5000万人民币,经营范围含新材料技术研发、半导体器件专用设备销售、半导体器件专用设备制造、半导体分立器件销售、半导体分立器件制造等。该公司由苏州达波新材科技有限公司全资持股,而山东天岳先进科技股份有限公司是苏州达波新材科技有限公司第二大股东。

苏州达波新材科技有限公司专注于多层单晶复合半导体材料的研发、生产、销售及服务;山东天岳先进科技股份有限公司是一家专注于宽禁带(第三代)半导体碳化硅衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。

3、超30家单位结盟,高端芯片产业创新发展联盟成立

市场调研发现,11月22日,2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场,高端芯片产业创新发展联盟成立。

高端芯片产业创新发展联盟由武汉产业创新发展研究院、武汉新芯、中国信科等三十多家单位联合发起,联盟是由从事芯片设计、制造、封测、设备、材料等产业链上下游及应用系统相关的企事业单位、科研院所、高等院校、社会组织自愿组成的开放性、非营利性组织。

三十多家单位包括武汉产业创新发展研究院、武汉光电工业技术研究院、武汉大学、九峰山实验室、武汉新芯、中国信科、长江存储、黑芝麻智能、华工科技(HGTECH)、新芯股份、鼎龙控股、华引芯科技、梦芯科技、长飞先进(YASC)等。

二、政策梳理

商务部:推动国家第三代半导体技术创新中心等平台高质量发展

【商务部发布《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》】11月21日,商务部发布《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》,其中提到布局建设重大创新平台。加强重大科技基础设施和国家实验室统筹协同,打造以国家实验室为引领、全国重点实验室和江苏省重点实验室为支撑、苏州市重点实验室为基础的实验室创新体系,推进实验室管理体制和运营机制创新。推动苏州实验室、国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心(苏州)等先进技术平台高质量发展。

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