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全球及中国通孔玻璃晶圆市场Top5企业营收排名

来源：研精毕智市场调研网时间：2024-06-27

通孔玻璃晶圆（TGV，Through-Glass Via）是一种在玻璃基板上制造贯穿通孔的技术，用于实现晶圆级封装中的电气连接，是先进封装中不可或缺的一部分，其在高频电学特性、成本、工艺和机械稳定性等方面均表现出色，并在多个领域有着广泛的应用前景。

全球通孔玻璃晶圆市场规模正在稳步增长，根据市场调研数据显示，2022年全球穿透玻璃通孔（TGV）晶圆市场规模达到5.38亿元（人民币），预计到2028年，全球穿透玻璃通孔（TGV）晶圆市场规模将达到52.88亿元，期间年复合增长率（CAGR）预估为46.10%，这一增长主要得益于半导体、射频应用、高端MEMS传感器等领域对高性能封装技术的需求增加。

全球通孔玻璃晶圆市场竞争激烈，主要厂商在技术研发、产能规模、市场份额等方面展开竞争。同时，随着市场规模的不断扩大，新进入者也纷纷加入市场竞争。为了在竞争中脱颖而出，厂商需要不断提高产品质量、降低成本、拓展应用领域以及加强品牌宣传等方面的工作。

全球通孔玻璃晶圆行业具有广阔的市场前景和发展潜力,随着技术的不断进步和市场的不断扩大，通孔玻璃晶圆将在半导体、射频应用、高端MEMS传感器等领域发挥越来越重要的作用。

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