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全球及中国通孔玻璃晶圆市场Top5企业营收排名
来源:研精毕智市场调研网 时间:2024-06-27

通孔玻璃晶圆(TGV,Through-Glass Via)是一种在玻璃基板上制造贯穿通孔的技术,用于实现晶圆级封装中的电气连接,是先进封装中不可或缺的一部分,其在高频电学特性、成本、工艺和机械稳定性等方面均表现出色,并在多个领域有着广泛的应用前景。

全球通孔玻璃晶圆市场规模正在稳步增长,根据市场调研数据显示,2022年全球穿透玻璃通孔(TGV)晶圆市场规模达到5.38亿元(人民币),预计到2028年,全球穿透玻璃通孔(TGV)晶圆市场规模将达到52.88亿元,期间年复合增长率(CAGR)预估为46.10%,这一增长主要得益于半导体、射频应用、高端MEMS传感器等领域对高性能封装技术的需求增加。

全球通孔玻璃晶圆市场竞争激烈,主要厂商在技术研发、产能规模、市场份额等方面展开竞争。同时,随着市场规模的不断扩大,新进入者也纷纷加入市场竞争。为了在竞争中脱颖而出,厂商需要不断提高产品质量、降低成本、拓展应用领域以及加强品牌宣传等方面的工作。

全球通孔玻璃晶圆行业具有广阔的市场前景和发展潜力,随着技术的不断进步和市场的不断扩大,通孔玻璃晶圆将在半导体、射频应用、高端MEMS传感器等领域发挥越来越重要的作用。

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