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概述
调研大纲

一、芯片(原材料/存储芯片/应用领域)

1、SK海力士开发出适用于AI数据中心的高容量固态硬盘“PS1012 U.2”

12月18日,SK海力士宣布,开发出适用于AI数据中心的高容量固态硬盘(SSD,Solid State Drive)产品‘PS1012 U.2*(以下简称PS1012)’。PS1012采用了最新的第五代PCIe*,与基于第四代的产品相比其带宽增大了一倍。因此,数据传输速度可达32GT/s**(千兆传输/秒),顺序读取性能是以前一代规格产品的两倍,可达13GB/s(千兆字节/秒)。

2、国家集成电路创新中心河南分中心在此地揭牌

12月17日,国家集成电路创新中心河南分中心在开封揭牌,推动开封更好落实省委“创新驱动、科教兴省、人才强省”战略,构建具有全国影响力的集成电路产业集群,开创新兴产业培育新局面。

国家集成电路创新中心围绕集成电路产业发展,致力于建设集成电路共性技术平台、集成电路共性技术支撑平台、国际合作和人才培养平台,重点做好技术开发、测试验证、中试孵化、成果转化、投融资和人才培养六大任务。国家集成电路创新中心将扎实推进合作项目建设,积极拓展合作领域,服务行业发展,为开封集成电路产业发展贡献更大力量。

3、中科院金刚石基氧化镓异质集成材料与器件研究获突破性进展

市场调研发现,12月17日,上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子器件研究所超宽禁带半导体研究团队合作,在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展。

上海微系统所研究团队创新发展XOI晶圆转印技术,在国际上率先实现阵列化氧化镓单晶薄膜与1英寸金刚石衬底的异质集成。转移处理后氧化镓单晶薄膜材料摇摆曲线半高宽为78 arcsec,表面粗糙度为0.35 nm;金刚石/氧化镓异质界面过渡层厚度小于2 nm,界面热阻为21.7 m2·K/GW,为目前已报道最优值。

基于此制备的射频器件性能和散热能力得到显著提升,器件开态饱和电流高达810 mA/mm,最大振荡频率去嵌前达到61 GHz,为目前报道最高值;相同功率下,器件结区最高温度相比氧化镓同质器件降低250℃,散热能力提升11倍,器件热阻仅为5.52W·mm/K,极大提升氧化镓射频器件性能和散热能力。该方法不仅成本低、不受晶圆表面质量限制,还兼容其他不同尺寸、不同种类的XOI异质集成薄膜到任意衬底上甚至任意位向的转移。

二、政策梳理

中共中央办公厅、国务院办公厅联合发布关于数字贸易改革创新发展的意见

【中共中央办公厅、国务院办公厅联合发布《关于数字贸易改革创新发展的意见》】11月28日,中共中央办公厅、国务院办公厅联合发布《关于数字贸易改革创新发展的意见》,《意见》提出,加强数字技术研发支持,促进成果转化及与其他行业的融合创新发展。充分发挥服务贸易创新发展引导基金作用,带动社会资本投资数字贸易领域。加强数字贸易相关培训,提高领导干部专业素质。发挥数字贸易专家作用,加强相关理论与实践研究。支持高等学校设置数字贸易相关学科。创新数字贸易人才培养模式,加强拔尖创新人才培养,深化校企、政企合作,支持企业加强专业人才培训。

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