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概述
调研大纲

一、芯片(原材料/存储芯片/应用领域)

1、博通推出3.5D XDSiP平台:可整合6000mm²的3D堆叠硅片与12个HBM

12月10日,博通推出了3.5D XDSiP(3.5D eXtreme Dimension System in Package)平台,这也是业界首个3.5D面对面(Face-to-Face,F2F)封装技术,允许整合最多6,000平方毫米的3D堆叠硅片与12个HBM模块,来制作系统封装(SiP)。根据预计,首款3.5D XDSiP产品将于2026年问世。

博通3.5DXDSiP采用台积电CoWoS-L封装技术,可提供约5.5倍光罩尺寸的封装,使总面积来到4,719平方毫米,可以将包括逻辑IC、最多12个HBM3/ HBM4堆叠和其他I/O芯片整合在一起。

2、16.8亿元,福建晶旭半导体项目二期已完成主体厂房建设

12月10日,位于上杭工业园区金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司(以下简称“晶旭半导体”)二期项目已完成主体厂房建设,正在进行内外墙的装修,预计年后进入机电暖通、安装工程及精装修工程。

2023年12月,晶旭半导体二期,即基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目,开工建设。该项目总投资16.8亿元,建设136亩工业厂区,将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。项目建成后,可以填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白。

3、喆塔科技携手国家级创新中心,共建高性能集成电路数智化未来

市场调研发现,12月6日,喆塔科技与国家集成电路创新中心携手共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”并举行签约揭牌仪式。此次双方共建的“高性能集成电路数智化联合工程中心”将不仅是一个技术攻关平台,更是一个融合创新资源、孵化未来技术的“产业飞跃台”。我们计划通过构建覆盖设计、制造、测试等全产业链的数智化协同体系,以数据驱动的一站式CIM2.0全矩阵数智化平台,助力集成电路产业实现跨越式发展。未来,这里将成为催生技术创新和产业变革的摇篮,孕育出更多突破性成果,引领行业向全球高端迈进。

二、政策梳理

上海市发布重点产业领域技能人才培养新政

【上海市人社局、市财政局、市人才工作局、市经济信息化委、市科委、市民政局、市商务委联合发布《关于进一步加强本市重点产业领域技能人才培养试点工作的通知》】11月13日,上海市人社局、市财政局、市人才工作局、市经济信息化委、市科委、市民政局、市商务委联合发布《关于进一步加强本市重点产业领域技能人才培养试点工作的通知》,《通知》聚焦集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业以及养老护理、家政服务等重点行业领域,推出一系列技能人才培养新政,引导劳动者自主提升与市场需求匹配的技能水平,支持市场主体开展以促进就业为导向的职业培训。

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