一、投融资信息
1、芯控智能完成近亿元B轮融资,曦域资本领投
近日,杭州芯控智能科技有限公司(下称“芯控智能”)宣布完成近亿元B轮融资,本轮融资由曦域资本领投,翌马资本(恒生电子)跟投,指数资本担任独家财务顾问。芯控智能成立于2019年5月,是一家面向智能制造行业的软硬件一体化解决方案提供商,为智能制造行业设备供应商及方案工程师提供“快速方案设计”、“敏捷落地实施”的全栈开发工具,通过人工智能算法一键生成产线布局方案,提供模块化机器人快速搭建实施产线,以边缘计算中心为枢纽实现真正数字孪生。
2、洞察科技完成数千万元天使轮融资,加速推进固态纳米孔在生物大分子实时检测和基因测序领域的大规模商用
近日,广州洞察科技有限公司宣布完成数千万元天使轮融资。此次融资由Forcefield Ventures (IMO Ventures)领投,天图资本和雅亿资本等机构跟投,多维资本担任本轮融资独家财务顾问。洞察科技成立于2022年1月,基于固态纳米孔单分子检测技术,自主研发准确、快速、低成本、小型化的生物大分子检测设备和基因测序仪及配套试剂耗材。
3、成立半年融资破亿,线控底盘厂商坐标系再获北极光领投5000万元融资
线控底盘跨域融合系统方案商苏州坐标系智能科技有限公司日前完成5000万元Pre-A轮融资,由北极光创投领投。本轮融资将用于产品研发及产线建设。坐标系成立于2023年,定位线控底盘Tier0.5系统方案提供方。成立半年以来,坐标系已完成首样开发,并实现含EMB执行器、线控踏板及域控制器的全套EMB系统上车冬测,实现所有动态功能验证。
4、赛勒科技完成新一轮数千万元融资,硅光子助力全球光通信变革
近日,南通赛勒光电科技有限公司(以下简称“赛勒科技”)完成了新一轮数千万元人民币融资,领投方为新一代技术型VC耀途资本。本轮融资主要用于技术迭代与量产上线。赛勒科技成立于2018年3月,是一家硅光芯片及产品解决方案提供商,公司重点开发基于硅光子技术的高速率、小型化、低成本、低功耗的高速光通信芯片,旨在为数据中心、无线5G网络、传输网等领域客户提供高性价比的光通信芯片解决方案,核心技术来自创始人在美国麻省理工学院和中科院的研究,及团队成员在该方向多年的深耕。
二、头部企业动态
1、西门子重磅收购!全球风机电机巨头工业驱动业务入囊!
近日,西门子宣布已签署协议,计划收购依必安派特(EBM-Papst)的工业驱动业务。此次收购不仅为西门子注入了新的活力,也为依必安派特开启了新的篇章。虽然具体的收购金额并未公开,但这一举措无疑将对双方产生深远的影响。西门子数字化行业执行官Cedrik Neike对此次收购表示了高度的认可。他强调,依必安派特的机电一体化驱动系统产品组合及其员工团队的专业素养与西门子高度契合。
2、天正与京东工业达成战略合作 数据全面对接共建数智供应链
近日,国内知名工业电器品牌天正电气与京东工业举办战略合作签约仪式。协议约定,天正电气将与京东工业进行数据对接,实现商品描述的统一与社会化库存的可视可控。此外,双方还将围绕解决方案共建、服务体系升级等领域展开深度合作,共同提升客户服务体验。
3、科德宝集团取得史上最佳业绩
2023财年,科德宝集团实现销售额119亿欧元,比上年(117.5亿欧元)增长1.3%。集团依靠自身业务和资源实现的有机增长约为3.5%。然而,汇率效应对销售额带来的负面影响达3.16亿欧元。在大中华区,科德宝集团的销售收入达到101.3亿元人民币(基于比例合并法计算)。科德宝集团营业利润达到10.8亿欧元,增长约15%。
4、英伟达携手九号公司发布Nova Orin开发者套件,致力推动机器人产业创新
美国当地时间3月18日下午,全球瞩目的英伟达2024GTC大会在加州圣何塞SAP球场开幕。会上英伟达创始人黄仁勋发表GTC 2024 的主题演讲《见证AI 的变革时刻》。在两个小时的演讲中,黄仁勋围绕五大板块,介绍了英伟达的最新研发进展:新的产业发展、Blackwell平台、创新软件NIMs、AI平台NEMO和AI工坊(AI foundry)服务,以及仿真平台Omniverse和适用于自主移动机器人的Isaac Robotics平台。针对此前与九号公司联合打造的自主移动机器人平台Nova Carter AMR,发布了全新的开发者套件Nova Orin,旨在简化机器人的二次开发流程,提高开发效率,或将推动整个自主移动机器人产业发展。
5、Seesaw要开放加盟,首批5家特许经营门店已开业
近日,全球能源管理与自动化领域的数字化转型专家施耐德电气宣布与英伟达达成合作,共同优化数据中心基础设施,携手推进边缘人工智能(AI)和数字孪生技术突破性变革。基于在数据中心基础设施丰富的行业实践和英伟达领先的AI技术,施耐德电气推出 首个公开可用的智算中心参考设计,以重新定义数据中心生态系统内的AI部署和运营基准,这将树立行业发展的重要里程碑:。
6、施耐德电气x 英伟达,以智算中心解锁AI未来!
3月19日,联合利华突然宣布,由于冰淇淋业务的运营模式截然不同,因此公司董事会决定将其分拆,这最有利于冰淇淋和联合利华的未来发展。联合利华是该赛道的头部玩家,拥有世界销量前10大冰淇淋品牌中的5个,包括Wall's和路雪、Magnum梦龙和Ben & Jerry's等。
7、NVIDIA发布Omniverse Cloud API,为众多工业数字孪生软件工具提供助力
NVIDIA于太平洋时间2024 年3 月18 日宣布将以API形式提供Omniverse™ Cloud,将该全球领先的工业数字孪生应用和工作流创建平台的覆盖范围扩展至整个软件制造商生态系统。借助五个全新Omniverse Cloud应用编程接口(API),开发者能够轻松地将Omniverse的核心技术直接集成到现有的数字孪生设计与自动化软件应用中,或是集成到用于测试和验证机器人或自动驾驶汽车等自主机器的仿真工作流中。一些全球大型工业软件制造商正在将Omniverse Cloud API加入到其软件组合中,包括Ansys、Cadence、达索系统旗下3DEXCITE品牌、Hexagon、微软、罗克韦尔自动化、西门子和Trimble等。
8、三菱电机与中国信通院共建重庆智能制造科创中心
2024年3月11日,由中国信息通信研究院西部分院(以下简称“中国信通院西部分院”)牵头,联合三菱电机(中国)有限公司(以下简称“三菱电机”)与信通院工业互联网创新中心(重庆)有限公司共同设立的「信通院工业互联网创新中心(重庆)&三菱电机智能制造科创中心·重庆」(以下简称“重庆智能制造科创中心”)正式揭牌并投入运营。这也是「三菱电机智能制造科创中心·上海」、「三菱电机智能制造科创中心·深圳」相继成立后,三菱电机在中国市场的又一重要布局,赋能重庆当地产业的数字智能化与绿色化,为智能制造领域“新质生产力”的形成注入新动能。
9、西门子和英伟达深化合作 实现实时沉浸式可视化
西门子今日宣布将进一步深化与英伟达的合作,此次合作将英伟达Omniverse Cloud APIs 的沉浸式可视化功能引入西门子Xcelerator,推动以人工智能(AI)驱动的数字孪生技术的应用,持续构建工业元宇宙。在英伟达年度GTC 会议期间,西门子与英伟达携手演示了生成式AI 为复杂数据可视化带来的变革,同时还展示了船舶制造巨头HD 现代如何在此技术的支持下完成新品研发。
10、英伟达发布新的机器人制造平台,添加生成式AI功能
英伟达周一宣布了一个用于制造类人机器人的硬件和软件平台,该平台包括生成式AI功能。该公司在其年度开发者大会上表示,这个新平台将包括一个为机器人和AI提供动力的计算机系统,以及一套包括生成式AI和其他工具在内的软件,以制造类人机器人。生成式AI的加入将使人形机器人根据语言、视频、“人类示范”和过去的经验相结合的输入采取行动。这个被称为“GR00T项目”的生成式AI组件将添加到英伟达现有的机器人硬件和软件平台上。
11、工业机器人龙头接连收购AI企业:ABB将人工智能嵌入全线业务
近日,在全球工业机器人龙头ABB举办的人工智能战略发布会上,ABB机器人与离散自动化事业部总裁安世铭博士表示,ABB将人工智能嵌入全线业务,100多个AI项目正在推进中。ABB采用内生性增长和兼并收购相结合的路径,推进AI技术的创新与落地,构建AI应用生态系统。通过投资有潜力的人工智能初创型科技企业,ABB不断扩充新技术,了解新行业,探索新的商业模式。
12、安森美调整事业部结构以扩大产品组合并加速增长
安森美(onsemi)宣布成立模拟与混合信号事业部(AMG),并由新任命的事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导。该事业部将专注于扩大安森美行业领先的电源管理和传感器接口产品组合,解锁价值193亿美元的新增市场,并加速公司在汽车、工业和云端市场的增长。此外,Simon Keeton晋升为电源方案事业部(PSG)的总裁。在他的领导下,电源方案事业部去年总收入超过40亿美元,并且加速推进了碳化硅(SiC) 业务,在2023年实现了超过8亿美元的营收。
13、埃克森美孚中国与水电八局拓海公司正式开启战略合作
近日,埃克森美孚(中国)投资有限公司与中电建(湖南)拓海实业有限公司在长沙正式签署战略合作框架协议,双方将在设备高端润滑和智能运维等领域开展深度战略合作,旨在携手推进能源和建筑行业的绿色、高效、可持续发展。此次战略合作签约,埃克森美孚中国希望能利用自身150多年的润滑科技底蕴和丰富实践经验,以创新打造的优质产品和数智服务,助力水电八局向绿色低碳、数字智慧、共享融合的方向发展。
14、康佳特推出aReady.COM新产品家族—aReady. 战略的第一个关键阶段
嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特,推出全新aReady.COM产品家族,这是其创新的aReady. 战略的第一个关键阶段。aReady.COM透过从模块到云端的高性能嵌入式构建块(Building Blocks)的协助,大大提升了嵌入式和边缘计算技术的开发效率。此外,aReady.COM整合了成熟的的实时虚拟化管理程序(Hypervisor)、操作系统和工业物联网软件解决方案,客户可以根据需求自由组合。
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