北京研精毕智信息咨询有限公司

半导体检测仪器作为集成电路制造流程中的关键环节，贯穿于整个生产过程的核心部分。尽管目前中国在该领域设备的国产化比例尚显不足，但其增长势头强劲，预计至2025年，国产化率将攀升至50%的显著水平。在晶圆制造所需的整体设备价值构成中，检测设备占据了大约11%的重要份额，且其市场规模正稳步扩大。

一、半导体检测设备复苏预期提前至2024年下半年

全球半导体产业展现出强烈的周期性特征，其发展历程由技术迭代的长周期与资本开支驱动的短周期共同塑造。长周期视角下，半导体技术约每十年迎来一次重大革新，目前已步入以EUV光刻机为代表的第六代技术时代，制程精度达到台积电最新的1.6nm工艺。而在短周期内，受芯片需求减弱及消费市场库存积压影响，调研报告指出，2023年全球半导体行业的资本开支同比下滑14%至156亿美元，尤以存储企业削减幅度最为显著，达到19%。基于这一周期性规律，预计全球半导体产业将于2024年迎来复苏，晶圆厂的资本开支也有望回升，进而推动半导体检测设备的需求自下半年起逐步增长。

二、中国半导体检测设备国产化率低，替代潜力巨大

全球半导体设备市场高度集中，中国企业在该领域的国产化进程尚处初期阶段，尽管已涉足多个关键制造环节，但国际巨头仍占据主导地位。尽管2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率从21%显著提升至35%，并预计2025年将达到50%，逐步减少对美国设备的依赖，但具体到半导体检测设备领域，其国产化率仅为5%，显示出巨大的国产替代空间。

三、晶圆制造设备中，检测设备价值占比显著

在晶圆制造的总投资构成中，约20%至30%的资金用于厂房建设，而剩余的70%至80%则直接投入设备采购。其中，前道设备（即晶圆制造设备）占据了约80%的半导体设备投资份额，封装与测试设备则分别占据约10%和8%。进一步细分，2022年全球晶圆制造设备市场中，光刻、刻蚀及薄膜沉积设备的价值量占比均为21%左右，而半导体检测设备则以约11%的价值占比脱颖而出，显著高于清洗、CMP（化学机械抛光）、涂胶显影、离子注入等其他设备细分领域。

四、半导体检测设备产业链结构

半导体检测设备行业的供应链结构可以细分为三大环节：上游为零部件供应商，涉及运动与控制技术、光学元件及机械加工件等多个领域的制造商；中游则是专注于半导体检测设备的生产商；下游则直接对接晶圆制造厂商。

关于该行业产业链的核心洞察包括：中国本土的半导体检测设备制造商在技术上已取得了显著进步，能够初步满足28纳米及以上制程产品的检测需求。主要的国产晶圆检测设备企业包括中科飞测、上海精测、上海睿励、赛腾股份、诚锋科技、矽行半导体、东方晶圆、上海御微、南京中安等，它们的产品聚焦于无图形与图形晶圆缺陷检测，部分企业的产品已实现规模化销售，并成功应用于28纳米及以上制程。然而，对于纳米级图形晶圆缺陷的检测技术，部分国内厂商仍处于研发阶段或一线生产线的验证过程中。

由市场调研机构进行整理得出，从供应链上游来看，零部件供应商如北京华卓精科科技股份有限公司、上海广川科技有限公司、北京京仪自动化装备技术股份有限公司等扮演着重要角色。在产业链中游，中国国产半导体检测设备与全球领先厂商相比，仍存在明显的技术差距。具体而言，国产前道检测设备的市场覆盖率约为20%至30%，远低于海外厂商的60%至90%。在技术节点上，国产设备主要集中在28纳米及以上制程的批量供应，而对于更先进的28纳米以下制程产品，仍在积极研发与验证之中。相反，国际顶尖厂商如科磊半导体（KLA）已能将其无图形晶圆缺陷检测产品如Surfscan SP7XP应用于5纳米及以下的高端制程。

瞭原调研报告网(yjbzr.com)隶属北京研精毕智信息咨询有限公司（英文简称：XYZResearch），是国内领先的市场调研、市场分析、企业研究、行业研究及细分市场研究、调研报告服务供应商。分析师团队通过有效分析复杂数据和各类渠道信息，助力客户深入了解所关注的细分市场、行业分析报告，包括市场空间、竞争格局、市场进入策略、用户结构等，包括深度研究目标企业组织架构，市场策略、销售结构、战略规划、专项调研等，帮助企业做出更有价值的商业决策。