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中国半导体检测设备行业是一个关键且快速发展的领域，对于整个半导体产业的稳定性和竞争力具有重要影响，少数几家企业在市场上占据主导地位，然而，在中国市场，随着国产替代的推进，国内企业的市场份额逐渐增加。

一、半导体检测设备市场规模实现显著扩张

在2018年至2023年的五年间，半导体检测设备行业的市场规模实现了显著扩张，从13.1亿美元大幅增长至47.58亿美元，这一期间的年均复合增长率高达29.43%，展现出强劲的增长势头。展望未来，预计从2024年至2028年的四年内，市场调研报告预测行业市场规模将继续稳步增长，由52.50亿美元扩大至67.62亿美元，尽管增速有所放缓，但年均复合增长率仍保持在稳健的6.53%水平。

二、半导体检测设备投资随着制程精细化而显著增长

随着半导体工艺节点向更高级别迈进，其投资于检测设备的资金也随之大幅增长。原因在于，每当工艺节点缩减一代，生产过程中可能引入的致命缺陷数量便激增50%，这迫使每道工序的良品率必须维持在极高的水准，以确保最终产品的整体良品率。具体而言，当生产流程涉及超过500道工序时，唯有确保每道工序的良品率均超越99.99%的极高标准，最终产品的良品率方能保持在95%以上。反之，若单道工序的良品率稍有下滑至99.98%，整体良品率便会显著下降至约90%，凸显了“零缺陷”目标在制造工艺中的极端重要性。

在此背景下，检测和量测环节的重要性被提升到了前所未有的高度。它们不仅贯穿于芯片制造的每一个环节，更成为确保生产质量、维护高良品率的核心环节。随着半导体技术持续向14nm、7nm乃至更小的5nm尺寸迈进，对检测和量测设备的性能要求也愈发严苛，特别是在精度和灵敏度方面。这些设备必须能够捕捉到更细微的缺陷，以确保产品的卓越性能和高度可靠性。因此，半导体工艺的不断进步直接推动了半导体检测设备投资额的持续增长。

三、中国大陆晶圆产能扩张驱动半导体检测设备需求激增

自2022年至2024年，全球范围内迎来了晶圆厂建设的高潮，共计82座新晶圆厂相继投入运营，涵盖从300mm到100mm不同尺寸的晶圆，根据市场调研报告进行披露，其中2022年启动29座，2023年11座，而2024年更是达到42座。这一波建设热潮，特别是中国大陆晶圆厂产能的迅速爬坡，成为推动半导体检测设备需求增长的关键因素。

得益于AI与高性能计算领域的快速发展，全球半导体晶圆产能预计在2024年将实现6.4%的同比增长，达到每月3,149万片。而中国大陆的表现尤为亮眼，其每月晶圆产能同比增长高达13%，预计将达到860万片/月。目前，中国大陆已运营的晶圆厂数量达到44座，其中不乏25座先进的12英寸晶圆厂，以及15座8英寸和4座6英寸晶圆厂。未来，随着计划中的32座新晶圆厂（包括22座在建和10座规划）逐步落成并专注于成熟工艺，预计到2027年，中国大陆在全球晶圆代工产能中的占比将从2023年的26%提升至28%。

从产能利用率来看，尽管中芯国际、联华电子、华虹集团等晶圆代工厂在2023年第四季度经历了不同程度的下滑，但进入2024年第一季度后，中芯国际的产能利用率从76.8%飙升至98.7%，华虹半导体也提升至91.7%，显示出强劲的复苏势头。随着芯片厂商库存的改善和下游终端需求的持续回升，预计2024年下半年晶圆厂的产能利用率将进一步上升，从而带动半导体检测设备采购量的显著提升。

四、高阶封装技术的掌握有望为中国晶圆厂带来新的增长点

这一技术能够提升中阶芯片的代工需求，进而刺激半导体检测设备的采购。尽管全球检测设备市场预计将在2024年上半年开始回暖，但中国大陆市场的恢复性增长可能会滞后半年到一年。此外，美国芯片制裁政策导致的高阶芯片出口限制，虽然对中国大陆获取高阶主芯片造成一定影响，但也促使中国大陆晶圆代工厂加速向中高阶封装技术转型，以维持并扩大中低阶芯片的代工订单量。这一转型过程预计将持续半年到一年，期间将推动包括半导体检测设备在内的相关设备采购需求的增长。

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