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近年来，随着半导体产业的蓬勃发展，全球晶圆代工产能呈现稳步增长态势，这主要得益于AI、HPC、IoT等新兴应用领域的迅速兴起，这些领域对芯片性能及产能提出了新的要求，进一步推动了晶圆代工的技术升级和产能扩张。

1、全球半导体代工产能（万片）、产量（万片）、产能利用率（2016-2027年）

2021年，全球产能折合十二寸晶圆（下文中所有产能及产量数据均折算为十二寸晶圆数量）达到3687万片，产量达到3449万片，产能利用率为97.17%。晶圆代工行业存在明显的周期性，新产能从投入建设到实现量产要经过2-5年不等的时间，这导致了2018及2019年由于产能快速扩张带来的产能利用率低谷。总的来看，随着全球晶圆代工下游应用的繁荣发展，全球在2020年正式进入晶圆和芯片供不应求的时期，各晶圆代工厂产能利用率高于95%以上，且仍有增加的趋势。这导致代工厂不断投建新产能，全球晶圆代工厂产能与产量稳步提升。

未来几年，可以预见手机、个人电脑、汽车、物联网、5G等领域将作为增长点持续推动晶圆市场的扩张。但同时，中美之间关系愈发紧张，世界范围内贸易保护主义兴起，这对于要求世界体系共同协作，分工严密的电子产业是一个巨大的不利因素。基于此我们预测未来一段时间，世界半导体的产能和产量会分别以4.71%和4.69%的年复合增长率增长。市场环境依然供不应求，产能利用率持续处于高位。2020年全球半导体代工市场产能及产量为3581万片和3449万片。

图：全球半导体代工产能（万片）、产量（万片）、产能利用率及发展趋势（2016-2027年）

2、全球各类型半导体代工产量及市场份额（2016-2027年）

由于晶圆尺寸与加工成本的直接相关性，目前主流的晶圆种类为十二英寸晶圆，八英寸晶圆和六英寸的产量正在逐渐减少。2020年至今，八英寸与六英寸晶圆的全球产量持续减少，但下游需求变化相比较而言略微缓慢，出现了普遍“缺芯”的情况。八英寸晶圆价格持续攀升。但需要注意的是，这只是由于世界范围内晶圆的下游需求旺盛，而产能增长慢共同作用的结果。十二英寸晶圆同样存在供不应求的情况，这导致了晶圆代工价格的上升。未来，十二英寸晶圆代工仍是主流，在下游需求结构随之变化后，这种情况会出现缓解。

2021年，全球产量最高的是十二英寸晶圆，达2832.6万片，我们预测其2021-2027年的年复合增长率为5.93%。与此同时八英寸和六英寸晶圆在度过短暂的辉煌期后将再一次进入下降通道。2021-2027年复合增长率分别为-3.72%与-5.91%。值得注意的是，随着半导体行业深化发展，行业对于新品种晶圆的探索将会加快以获得更低的加工成本和更高的产品质量。由于基数小，2021-2027年，其他种类晶圆代工的年复合增长率将达到22.3%。

从产量占比上看，由于十二英寸晶圆的持续增长，此消彼长下，十二英寸晶圆将会占据绝大部分市场，2027年预计产量占比将达到84.9%。八英寸晶圆将从22.5%的占比下降到9.8%。

图：全球各类型半导体代工产量占比（2016-2027年，内圈为2016年，外圈为2027年）

第一章 行业综述

1.1 半导体代工概念界定及行业简介
1.2 半导体代工分类及各类型产品的主要生产商
第二章 全球半导体代工市场规模分析

2.1 全球及中国半导体代工供需现状及预测（2016-2027年）
2.1.1 全球半导体代工产能（万片）、产量（万片）、产能利用率（2016-2027年）
2.1.2 全球各类型半导体代工产量及市场份额（2016-2027年）
2.1.3 全球各类型半导体代工销售额及市场份额（2016-2027年）
2.2 中国市场半导体代工供需现状及预测（2016-2027年）
2.2.1 中国半导体代工产能、产能利用率（2016-2020）
2.2.2 中国半导体代工销量及产销率（2016-2027年）
2.2.3 中国各类型半导体代工产量及预测（2016-2027年）
2.2.4 中国各类型半导体代工销售额及预测（2016-2027年）
第三章 全球及中国半导体代工市场集中率

3.1 全球半导体代工主要生产商市场占比分析
3.1.1 全球半导体代工主要生产商产量占比（2019-2021年）
3.1.2 全球半导体代工产量Top 5生产商市场占比分析（2019-2021）
3.1.3 全球半导体代工主要生产商销售额占比（2019-2021年）
3.1.4 全球半导体代工销售额Top 5生产商市场占比分析（2019-2021年）
3.2 中国市场半导体代工主要生产商市场占比分析
3.2.1 中国市场半导体代工主要生产商及产量占比（2019-2021年）
3.2.2 中国半导体代工产量Top 5生产商市场占比分析（2019-2021）
3.2.3 中国市场半导体代工主要生产商及产值占比（2019-2021年）
3.2.4 中国半导体代工产值Top 5生产商市场占比分析（2019-2021年）
第四章 全球半导体代工消费状况及需求预测

4.1 全球主要地区半导体代工消费量及市场占比（2016-2027年）
4.2 中国市场半导体代工消费量及增长率（2016-2027年）
4.3 美国市场半导体代工消费量及增长率（2016-2027年）
4.4 欧洲市场半导体代工消费量及增长率（2016-2027年）
4.5 日本市场半导体代工消费量及增长率（2016-2027年）
4.6 东南亚市场半导体代工消费量及增长率（2016-2027年）
4.7 韩国市场半导体代工消费量及增长率（2016-2027年）
第五章 半导体代工市场产业链

5.1 半导体代工产业链分析
5.2 半导体代工产业上游
5.3 全球半导体代工各细分应用领域销量及市场占比（2016-2027年）
5.3.1 通信
5.3.2 消费电子
5.3.3 PC
5.3.4 汽车
5.3.5 工业制造
5.4 中国半导体代工各细分应用领域销量及市场占比（2016-2027年）
5.4.1 通信
5.4.2 消费电子
5.4.3 PC
5.4.4 汽车
5.4.5 工业制造
第六章 中国市场半导体代工进出口发展趋势及预测（2016-2027年）

6.1 中国半导体代工进口量及增长率（2016-2027年）
6.2 中国半导体代工出口量及增长率（2016-2027年）
6.3 中国半导体代工主要进口来源国
6.4 中国半导体代工主要出口国
6.4 中国半导体代工主要出口国
第七章 半导体代工行业发展影响因素

7.1 驱动因素分析
7.1.1 国际贸易环境
7.1.2 十四五规划对半导体代工行业的影响
7.1.3 半导体代工技术发展趋势
7.2 疫情对半导体代工行业的影响
7.3 半导体代工行业潜在风险
第八章 竞争企业分析

8.1 台积电
8.1.1 台积电企业概况，销售区域分布，核心优势
8.1.2 产品介绍及特点分析
8.1.3 台积电 半导体代工产量、产值、价格（2016-2021年）
8.1.4 企业最新动态
8.2 三星电子
8.2.1 三星电子企业概况，销售区域分布，核心优势
8.2.2 产品介绍及特点分析
8.2.3 三星电子 半导体代工产量、产值、价格（2016-2021年）
8.2.4 企业最新动态
8.3 联华电子
8.3.1 联华电子企业概况，销售区域分布，核心优势
8.3.2 产品介绍及特点分析
8.3.3 联华电子 半导体代工产量、产值、价格（2016-2021年）
8.3.4 企业最新动态
8.4 格芯
8.4.1 格芯企业概况，销售区域分布，核心优势
8.4.2 产品介绍及特点分析
8.4.3 格芯 半导体代工产量、产值、价格（2016-2021年）
8.4.4 企业最新动态
8.5 中芯国际
8.5.1 中芯国际企业概况，销售区域分布，核心优势
8.5.2 产品介绍及特点分析
8.5.3 中芯国际 半导体代工产量、产值、价格（2016-2021年）
8.5.4 企业最新动态
8.6 高塔
8.6.1 高塔企业概况，销售区域分布，核心优势
8.6.2 产品介绍及特点分析
8.6.3 高塔 半导体代工产量、产值、价格（2016-2021年）
8.6.4 企业最新动态
8.7 力积电
8.7.1 力积电企业概况，销售区域分布，核心优势
8.7.2 产品介绍及特点分析
8.7.3 力积电 半导体代工产量、产值、价格（2016-2021年）
8.7.4 企业最新动态
8.8 世界先进
8.8.1 世界先进企业概况，销售区域分布，核心优势
8.8.2 产品介绍及特点分析
8.8.3 世界先进 半导体代工产量、产值、价格（2016-2021年）
8.8.4 企业最新动态
8.9 华虹半导体
8.9.1 华虹半导体企业概况，销售区域分布，核心优势
8.9.2 产品介绍及特点分析
8.9.3 华虹半导体 半导体代工产量、产值、价格（2016-2021年）
8.9.4 企业最新动态
第九章 研究成果及结论