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一、芯片行业投融资动态
1、智平方完成数亿人民币Pre-A轮融资
1月7日，智平方完成数亿人民币Pre-A轮融资，投资方为达晨财智、基石资本、敦鸿资产。智平方成立于2023年，公司总部位于中国广东省，是一家智能机器人研发商。
2、小雨智造完成A+轮融资
1月7日，小雨智造完成A+轮融资。小雨智造成立于2023年，公司总部位于中国北京市，是一家工业机器人制造商。
3、历正科技完成数亿人民币C轮融资
1月6日，历正科技完成数亿人民币C轮融资，投资方为元璟资本、广发信德投资、河南农业开发。历正科技成立于2018年，公司总部位于中国北京市，是一家无人机防御系统研发商。
4、大漠大智控完成数亿人民币A轮融资
1月6日，大漠大智控完成数亿人民币A轮融资，投资方为同创伟业、招银国际、深圳高新投、湖南财鑫集团、招商局创投。大漠大智控成立于2016年，公司总部位于中国广东省，是一家无人机飞行控制系统及集群编队技术研发商。
5、数据力ShallxR完成4000万人民币天使轮融资
12月3日，数据力ShallxR完成4000万人民币天使轮融资，投资方为安吉博泰。数据力ShallxR成立于2021年，公司总部位于中国广东省，是一家线下VR共享娱乐场馆Meta Bar一站式方案提供商。
6、正和微芯完成数千万人民币A轮融资
12月2日，正和微芯完成数千万人民币A轮融资，投资方为厦门钧石投资、横琴深合。正和微芯成立于2020年，公司总部位于中国广东省，是一家智能传感芯片和系统解决方案提供商。
7、百应科技完成数亿人民币C轮融资
12月2日，百应科技完成数亿人民币C轮融资，投资方为湖北产融资本、武创投。百应科技成立于2016年，公司总部位于中国浙江省，是一家以AI驱动的客户经营解决方案提供商。
8、江苏超级欧克完成5700万人民币A轮融资
12月2日，江苏超级欧克完成5700万人民币A轮融资，投资方为深圳盛联投资。江苏超级欧克成立于2023年，公司总部位于中国江苏省，是一家现代信息技术开发与数字化教育转型解决方案提供商。
9、中科光智完成数千万人民币A+轮融资
10月22日，中科光智完成数千万人民币A+轮融资。中科光智成立于2021年，公司总部位于中国陕西省，是一家半导体封装专用设备研发商。
10、太景科技完成数千万人民币A轮融资
10月21日，太景科技完成数千万人民币A轮融资，投资方为弘晖投资、汇博成长创业投资、磐霖资本、高瓴创投。太景科技成立于2020年，公司总部位于中国江苏省，是一家太赫兹芯片研发商。
11、天津智芯半导体完成数亿人民币B轮融资
10月21日，天津智芯半导体完成数亿人民币B轮融资，投资方为合肥建投、合肥高投。天津智芯半导体成立于2020年，公司总部位于中国天津市，是一家汽车电子芯片研发商。
12、芯必达完成数千万人民币A轮融资
10月14日，芯必达完成数千万人民币A轮融资，投资方为光谷金控、上创新微。芯必达成立于2022年，公司总部位于中国湖北省，是一家汽车芯片生产商。
二、年度重要政策动态
1、最高法发布以高质量审判服务保障科技创新的意见
【最高人民法院发布《最高人民法院关于以高质量审判服务保障科技创新的意见》】1月6日，最高人民法院发布《最高人民法院关于以高质量审判服务保障科技创新的意见》，其中提出，《意见》要求加强科技创新成果司法保护，助力因地制宜发展新质生产力。《意见》第二部分落实党的二十届三中全会提出的“健全因地制宜发展新质生产力体制机制”要求，共涉及6条28项具体举措。主要包括两项制度方面的举措，即实施确保司法保护强度与科技创新程度相协调的司法政策，完善专利授权确权行政诉讼审理标准。同时，还从工业设计、数字经济、商业秘密、重点领域四个方面提出了科技创新成果的司法保护规则。
2、《深圳市龙华区关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施》发布
【广东省深圳市龙华区人民政府办公室发布《深圳市龙华区关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施》】12月16日，广东省深圳市龙华区人民政府办公室发布《深圳市龙华区关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施》，其中提出，支持半导体与集成电路设计。
（一）支持EDA购买。对购买国产化EDA设计工具软件（含软件升级费用）开展芯片研发的企业，按照上年度实际支出费用的15%给予每年最高100万元的资助。
（二）支持IP购买。对购买国产化IP开展芯片研发的企业，按照上年度实际支出费用的30%给予每年最高100万元的资助。
（三）开展MPW（多项目晶圆）项目。对开展MPW流片的企业，按照上年度MPW流片费用的50%给予每年最高100万元的资助。
（四）首次工程流片。对开展首次工程流片的企业，按照上年度首次工程流片费用的20%给予每年最高100万元的资助。
本条政策年度资助总金额最高1500万元。
3、江苏出台14条措施，实施现代高科技服务业倍增行动
【江苏省科学技术厅、省发展和改革委员会联合发布《关于加快培育壮大现代高科技服务业的若干政策措施》】12月5日，江苏省科学技术厅、省发展和改革委员会联合发布《关于加快培育壮大现代高科技服务业的若干政策措施》，新出台的14条政策措施，涉及大力培育领军企业、积极构建产业集群和打造产业发展生态等3个方面。
为大力培育领军企业，江苏将采取“做优做强头部公司”“培育壮大隐形冠军”“开展‘小升高’行动”“孵化新业态新模式”等4条措施，分类分级给予企业政策支持。概括而言，既积极招引国内外头部科技服务业企业在苏设立区域总部、功能性总部；也引导省内科技服务业企业通过交叉持股、并购重组以及战略合作等方式，提升发展能级，打造服务品牌；还鼓励新型研发机构、高新园区、各类孵化器以及大学科技园等，培育未来产业领域的科技服务业企业。
4、重庆出台专项措施支持具身智能机器人产业创新发展
【重庆市经济信息委、市科技局、市市场监管局、市人力社保局、市教委、市国资委、市商务委等七部门联合发布《重庆市支持具身智能机器人产业创新发展若干政策措施》】12月4日，重庆市经济信息委、市科技局、市市场监管局、市人力社保局、市教委、市国资委、市商务委等七部门联合发布《重庆市支持具身智能机器人产业创新发展若干政策措施》，其中提出，支持具身智能机器人企业牵头组建产业研究院、产业创新综合体、制造业创新中心，支持相关企业、科研机构、高等院校在结构学与机器人设计、环境交互与自主控制、人机协作与群体智能、虚拟仿真与虚实转换等方面新建一批企业技术中心、产业技术工程化中心、重点实验室、概念验证中心等创新平台。
5、商务部：推动国家第三代半导体技术创新中心等平台高质量发展
【商务部发布《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》】11月21日，商务部发布《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》，其中提到布局建设重大创新平台。加强重大科技基础设施和国家实验室统筹协同，打造以国家实验室为引领、全国重点实验室和江苏省重点实验室为支撑、苏州市重点实验室为基础的实验室创新体系，推进实验室管理体制和运营机制创新。推动苏州实验室、国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）等先进技术平台高质量发展。
6、浙江出台十方面18项财政政策措施，支持服务业发展
【浙江省财政厅发布《关于支持构建浙江特色现代服务业体系的若干财政政策措施》】11月17日，浙江省财政厅发布《关于支持构建浙江特色现代服务业体系的若干财政政策措施》，12月15日起施行。文件提出十方面18项财政政策，支持重塑服务业发展新优势，加快打造现代服务业强省。其中提出，支持打造高端软件产业集群。实施首版次软件保险补偿政策。实施省级特色产业集群核心区协同区财政专项激励政策。落实国家软件产业税收优惠政策。鼓励有条件的地方支持开源社区、人工智能开放创新平台等建设。
推动人工智能融合应用。鼓励地方在科学、制造、金融、交通、医疗等领域，支持形成一批垂直应用场景，省级财政给予奖补支持。实施省级未来产业先导区财政专项激励政策。支持人工智能领域有实力的企业围绕高端软件领域实施重大科技专项，符合条件的单个项目给予最高1000万元支持。设立浙江省科创（人工智能）母基金，支持人工智能领域发展。
7、广东打造千亿元级产业集群，发力光芯片
【广东省人民政府办公厅发布《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》】10月21日，广东省人民政府办公厅发布《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》，提出力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿元级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。
8、陕西省加快培育新型显示产业创新集群
【陕西省发展改革委发布《陕西省培育千亿级新型显示产业创新集群行动计划》】10月18日，陕西省发展改革委发布《陕西省培育千亿级新型显示产业创新集群行动计划》，《计划》提出，要构建“一核多点”产业发展格局，推进新型显示创新链、产业链、资金链、人才链融合发展。一核，即以咸阳高新区为核心，构建工程研发、中试试验及产业孵化、创新创业等产业生态系统，重点发展显示面板、基板玻璃、整机制造以及配套材料，打造新型显示产业创新集群发展核心区；多点，即以西安高新区、西咸新区沣东新城、西安曲江新区、西安浐灞国际港为重点，积极引进、培育、孵化智能显示终端和配套服务企业，拓展智能显示应用场景，形成新型显示产业应用创新发展聚集区。
《计划》还提出，要持续聚集国内外创新要素和产业资源，激发市场活力，构建以显示面板、基板玻璃、整机制备、视频显示控制、智能显示终端以及多元化创新服务等为一体的产业发展体系。到2030年，技术创新体系基本成熟，推进重点技术成果转化项目20个，聚集产业生态企业100家，以新型显示制造业和相关服务业为主的产业创新集群年规模达到600亿元。
9、广东：大力推动刻蚀机等光芯片关键装备研发和国产化替代
【广东省人民政府办公厅发布《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》】10月21日，广东省人民政府办公厅发布《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》，方案提出，将推进光芯片关键装备研发制造，大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代；落实工业设备更新改造政策，加快光芯片关键设备更新升级。
上述方案还提到，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。
10、上海：面向集成电路、人工智能等产业创新发展需求，建成一批服务支撑能力强的功能型平台
【上海市发展和改革委员会等四部门联合发布《上海市研发与转化功能型平台管理办法》】10月12日，上海市发展和改革委员会等四部门联合发布《上海市研发与转化功能型平台管理办法》，面向本市集成电路、人工智能、生物医药、新材料、先进制造等产业创新发展需求，建成一批服务支撑能力强、运行机制新、具有较强产业影响力和区域辐射力的功能型平台。功能型平台财政资助资金分为建设资金和运行资金，均由市、区两级政府共同安排。已建平台的市级建设资金在市战略性新兴产业发展专项资金中统筹安排，按照专项资金管理办法进行管理。对新建平台的市级财政支持以运行经费为主。
11、上海：围绕重点产业和新兴领域，超前孵化、培育一批科技服务业“未来企业”
【上海市人民政府办公厅发布《上海市加快科技服务业高质量发展的若干措施》】9月27日，上海市人民政府办公厅发布《上海市加快科技服务业高质量发展的若干措施》，其中提到，加大新兴领域企业培育力度。支持高质量孵化器、创新创业载体机构、新型研发机构、公共服务平台等建设，围绕重点产业和新兴领域，超前孵化、培育一批科技服务业“未来企业”。鼓励科技服务业企业建设概念验证中心、中试基地等科技成果转化平台。大力发展技术转移服务业，支持技术转移机构专业化、规模化、国际化发展。鼓励本市高校院所开放科技成果资源，促进成果转化。鼓励科技服务业企业成为科技创新券服务机构，支持科技服务业企业利用科技创新券购买专业服务。
12、河南出台《科技助企惠企政策新十条（试行）》让支持企业创新发展政策更好用更实用
【河南省科技厅、财政厅等四部门联合发布《科技助企惠企政策新十条（试行）》】9月27日，河南省科技厅、财政厅等四部门联合发布《科技助企惠企政策新十条（试行）》，《新十条》主要聚焦三大目标：
一是聚焦规上工业企业“基本盘”，持续推动研发活动全覆盖。比如实行“设立创新联合体产学研联合基金”“实施重点规上工业企业研发奖补”“实施规上工业企业研发活动全覆盖工作奖补”政策，重点支持“7+28+N”产业链群创新发展，为重点规上工业企业提供精细化跟踪服务。
二是聚焦探索科技创新支持企业新模式，推动企业高质量发展。比如实行“选聘‘科技副总’”“鼓励企业投入基础研究和应用基础研究”“实行惠企经费直拨制度”政策，明确将探索科技人才靶向服务企业高质量发展模式、探索实施省财政支持科技型企业经费直拨到项目承担单位的“直通车”制度。
三是聚焦省级财政资金有效投入，有序引导全社会支持科技创新。比如实行“提高科技贷损失补偿比例”“设立省级天使投资母基金”“实施科技企业孵化载体奖励”“实施创新创业大赛获奖企业奖励”政策，精准支持种子期、初创期企业创新发展。
三、行业内头部企业动态
1、圣邦股份
圣邦微电子取得微功耗的电平翻转电路及降低电路中瞬态电流的方法专利
1月8日，国家知识产权局信息显示，圣邦微电子（北京）股份有限公司取得一项名为“微功耗的电平翻转电路及降低电路中瞬态电流的方法”的专利，授权公告号 CN 114070297 B ，申请日期为 2020年8月 。
圣邦微电子（北京）股份有限公司，成立于2007年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本47198.0615万人民币，实缴资本46948.74万人民币。通过天眼查大数据分析，圣邦微电子（北京）股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目25次，知识产权方面有商标信息50条，专利信息911条，此外企业还拥有行政许可5个。
圣邦股份：1月6日获融资买入832.81万元
1月6日，圣邦股份获融资买入832.81万元，占当日买入金额的6.84%，当前融资余额5.07亿元，占流通市值的1.49%，超过历史90%分位水平，两融余额较昨日下滑0.49%。
圣邦微电子取得端口复用电路及电子设备专利
1月4日，国家知识产权局信息显示，圣邦微电子（北京）股份有限公司取得一项名为“端口复用电路及电子设备”的专利，授权公告号CN 114337639 B，申请日期为2020年9月。
圣邦微电子（北京）股份有限公司，成立于2007年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本47198.0615万人民币，实缴资本46948.74万人民币。通过天眼查大数据分析，圣邦微电子（北京）股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目25次，知识产权方面有商标信息50条，专利信息909条，此外企业还拥有行政许可5个。
圣邦微电子申请芯片工作模式确定电路专利，控制芯片工作模式
12月26日，国家知识产权局信息显示，圣邦微电子（北京）股份有限公司申请一项名为“芯片工作模式确定电路”的专利，公开号CN 119179371 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本公开实施例提供的芯片工作模式确定电路，包括：周期分割模块，将接收的初始时钟信号进行周期分割得到N 个关联时钟信号；RC放电模块，在第N个关联时钟信号由低电平变为高电平时，电容放电；功能电压产生模块，根据电容的第一电压确定第一电流，根据第一电流和外接电阻确定功能节点的第二电压；比较模块，根据第二电压和基准电压的关系，输出第一电平信号至时钟状态锁存模块；时钟状态锁存模块，在比较模块输出的第一电平信号为高电平时，控制时钟状态锁存模块将初始时钟信号和N个关联时钟信号锁存，以及根据锁存的初始时钟信号和N个关联时钟信号确定芯片的工作模式。
圣邦股份在上海成立微电子新公司
12月16日，圣邦股份在上海成立全资子公司上海圣邦骏盈微电子有限公司，注册资本3000万元，经营范围包含集成电路设计、销售及服务等。
2、中芯国际
中芯国际：1月8日获融资买入8.23亿元
1月8日，中芯国际获融资买入8.23亿元，占当日买入金额的26.82%，当前融资余额77.78亿元，占流通市值的4.4%，超过历史90%分位水平，两融余额77.99亿元，较昨日下滑0.66%，但余额仍超过历史70%分位水平。
中芯国际：1月7日获融资买入7.99亿元，占当日流入资金比例24.96%
1月7日，中芯国际获融资买入7.99亿元，占当日买入金额的24.96%，当前融资余额78.30亿元，占流通市值的4.35%，超过历史90%分位水平，两融余额较昨日上升0.92%，余额超过历史70%分位水平。
中芯国际申请半导体结构的形成方法专利，降低目标层相对介电常数
12月26日，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“半导体结构的形成方法”的专利，公开号 CN 119181672 A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，一种半导体结构的形成方法，半导体结构包括：提供基底，基底上形成有待沉积结构；在待沉积结构上沉积目标层，目标层的材料含有Si元素、C元素和N元素；对目标层进行热退火处理，使目标层的材料重新成键以形成成键结构，成键结构包括含有Si C和Si C N。本发明对目标层进行热退火处理，使目标层的材料重新成键以形成成键结构，成键结构包括Si C和Si C N，由于Si C成键结构的键合极性较小，因而降低了目标层的相对介电常数的值，相应也减小了寄生电容；而且C元素有利于提高目标层的抗刻蚀能力，N元素有利于提高目标层的机械强度，从而在降低目标层的相对介电常数的同时，提高了目标层的耐刻蚀性和机械性能。
中芯国际申请光电传感器及其形成方法等专利，光电传感器的性能得到提升
市场调研显示，12月25日，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“光电传感器及其形成方法、图像传感器及其形成方法”的专利，公开号CN 119170613 A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，一种光电传感器及其形成方法、图像传感器及其形成方法，光电传感器包括：衬底，所述衬底包括感光区和环绕所述感光区的隔离区；位于感光区内的感光结构；位于衬底上的光波导结构；位于隔离区内和光波导结构内的隔离沟槽，所述隔离沟槽环绕所述感光区，所述隔离沟槽包括第一部分和位于第一部分上的第二部分，所述第二部分位于所述光波导结构内，所述第一部分位于所述隔离区内；位于第二部分侧壁的反射层；位于隔离沟槽内的隔离结构，所述隔离结构还位于所述反射层表面，所述反射层材料的折射率小于隔离结构材料的折射率。
中芯国际申请闪存结构及其形成方法专利，提高所形成的闪存结构的擦除效率
12月23日，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“闪存结构及其形成方法”的专利，公开号CN 119156008 A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，一种闪存结构及其形成方法，其中结构包括：衬底；位于所述衬底上的相互分立的两个存储栅结构，所述两个存储结构之间具有开口，各存储栅结构包括浮栅、位于所述浮栅上的控制栅介质层和位于所述控制栅介质层上的控制栅，各所述浮栅具有所述开口暴露出的第一侧壁，所述第一侧壁呈波纹结构，所述波纹结构包括若干凸起部，所述若干凸起部在垂直于所述衬底表面方向上排布，所述凸起部的底部尺寸大于顶部尺寸；位于所述开口内的擦除栅结构；分别位于所述存储栅结构和擦除栅结构两侧的字线结构，提高所形成的闪存结构的擦除效率。
3、纳芯微
纳芯微：收购上海麦歌恩微电子股份有限公司股份完成工商变更
12月5日，纳芯微已完成收购上海麦歌恩微电子股份有限公司股份的工商变更，公司及全资子公司纳星投资直接及间接持有麦歌恩100%股份。
纳芯微：11月22日融资买入1223.41万元，融资融券余额3.3亿元
11月22日，纳芯微融资买入1223.41万元，融资偿还1438.23万元，融资净卖出214.82万元，融券净买入1100.0股，融资融券余额3.3亿元，较昨日下滑0.76%。
纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU
11月20日，纳芯微宣布联合芯弦半导体，推出NS800RT系列实时控制MCU。该系列MCU能够使工程师在光伏/储能逆变器、不间断电源、工业自动化、协作机器人、新能源汽车大/小三电、空调压缩机等系统中，实现万亿分之一秒级别的PWM控制，从而显著提升系统运行精度和效率。纳芯微是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司，主要聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供丰富的半导体产品及解决方案。
纳芯微：11月18日融券净卖出1667股，连续3日累计净卖出4032股
11月18日，纳芯微融资净卖出345.86万元，融券净卖出1667股，连续3日累计净卖出4032股。融资融券余额3.27亿元，较昨日下滑1.01%。
纳芯微获得实用新型专利授权：“磁传感器及状态检测装置”
11月16日，纳芯微新获得一项实用新型专利授权，专利名为“磁传感器及状态检测装置”，专利申请号为CN202323422798.2，授权日为2024年11月8日。
专利摘要：本实用新型揭示了一种磁传感器及状态检测装置，磁传感器包括：基板，包括承载面；分别设置于两条过承载面几何中心的参考线上的第一感测组件、第三感测组件和第二感测组件、第四感测组件；两参考线呈夹角设置；共参考线的两个感测组件中感测元件的布局方式相同，或者共参考线的两个感测组件中感测元件在基板处的设置位置相较于承载面几何中心而中心对称。本实用新型提供的磁传感器，对磁场变化具有较高的响应灵敏度，能够保持多方向、多位置磁场感测效果一致，更适应于对旋转运动的检测。
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