北京研精毕智信息咨询有限公司

一、半导体设备（原材料及零部件/半导体设备/晶圆厂或封装厂）

1、年产100吨，威迈芯材半导体高端光刻材料项目主体封顶

9月19日，位于新站高新区的威迈芯材（合肥）半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目主体结构全面封顶。

该项目位于颍州路与龙子湖路交口，占地面积共50亩，总投资3亿元，于今年3月开工建设，旨在打造国内最大的高端半导体DUV级别（ArF/KrF）的光刻胶核心主材料量产基地。产品包括光致产酸剂PAG、BARC层树脂Resin、光引发剂PI等，同时也提供每个最终产品的中间体及核心单体材料，规划建设年产能100吨，将于年底竣工并投入使用。

2、半导体FTIR外延膜厚量测设备实现新突破

据市场调研发现，9月14日，盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司（以下简称“盖泽半导体”），两台自主研发的FTIR膜厚量测设备GS-M08X，正式交付两家客户。

作为一款量产设备，该机种基于FTIR红外光谱技术，可以精准测量晶圆中多层外延层的厚度，提供高精度的量测结果。设备装配了双臂洁净机械手和全新设计的Stage平台，以及自主研发的光路系统及算法，能更大程度上兼容客户应用场景，也让测量效率大幅度提高。增加了Online在线技术，遵循SEMI标准协议，可无缝连接客户OHT/MES等系统。同时，设备实现测量自动化控制和自动化运行功能，降低人力成本，提高生产效率。

3、天科合达：5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目

9月13日，天科合达近日摘得北方芯谷新建区第一块工业用地，将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目。辽宁省集成电路装备及零部件产业园即北方芯谷，位于沈阳市浑南区，总占地面积5.1平方公里，包括建成区五三片区和新建区张沙布片区，规划建设集整机装备、零部件、系统集成等于一体的产业集聚区。

二、政策梳理

四部门发文，集成电路企业迎利好

【工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局四部门联合发布《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》】9月14日，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局四部门联合发布《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》，部署做好2024年度享受加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作，明确了清单的管理方式、享受政策的企业条件等内容。《通知》自印发之日起实施。

《通知》明确，清单是指《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》中提及的享受增值税加计抵减政策的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业清单。申请列入清单的企业应于10月10日前在信息填报系统中提交申请，已列入2023年清单的企业，拟继续申请进入2024年清单的，须重新提交相关材料。地方工信和发改部门应根据企业条件，对企业申报信息进行初核推荐后，于10月31日前将初核通过名单报送至工业和信息化部、国家发展改革委。根据第三方机构复核意见，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门进行联审并确认最终清单。企业可于11月30日后，从信息填报系统中查询是否列入清单。

《通知》提出，清单印发后，企业可在当期一并计提前期可计提但未计提的加计抵减额。列入2024年清单的企业，于2024年1月1日起享受政策；已列入2023年清单但未列入2024年清单的企业，于2024年11月30日停止享受政策。

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一、半导体设备（原材料及零部件/半导体设备/晶圆厂或封装厂）
1、年产100吨，威迈芯材半导体高端光刻材料项目主体封顶
2、半导体FTIR外延膜厚量测设备实现新突破
3、天科合达：5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目
二、政策梳理
四部门发文，集成电路企业迎利好