北京研精毕智信息咨询有限公司

一、芯片（原材料/存储芯片/应用领域）

1、芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶

据市场调研发现，8月13日，芯德科技宣布扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目于8月8日迎来了具有里程碑意义的重要时刻——主体结构顺利封顶。芯德科技指出，作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂，扬州基地的即将投入使用，无疑将为公司注入强大的市场活力，显著增强了公司先进封装领域的竞争优势。该工厂不仅代表了行业技术的最前沿，更将凭借高效的智能制造流程、精湛的工艺控制以及持续的技术创新能力，为公司开辟更广阔的市场空间。

2、上海RISC-V数字基础设施生态创新中心揭牌

8月10日，上海RISC-V数字基础设施生态创新中心（以下简称“上海RDI生态创新中心”）正式揭牌成立，并与上海临港投控集团签署战略合作协议。该创新中心旨在聚合RISC-V生态链伙伴资源、探索RISC-V在各垂直行业场景的创新应用，助推RDI（RISC-V Digital Infrastructure，RISC-V数字基础设施）创新生态和产业的发展。

3、英飞凌：全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动

8月8日，功率半导体大厂英飞凌宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米（8英寸）碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂，预计2025年开始量产。

该晶圆厂的第一阶段投资额为20亿欧元，以碳化硅为主力，还将包括氮化镓(GaN)外延；第二阶段投资额高达50亿欧元，将打造全球最大、最高效的200毫米SiC功率晶圆厂。

二、政策梳理

珠海出台《促进集成电路产业发展的若干政策措施》

【海南省珠海市人民政府办公厅发布《促进集成电路产业发展的若干政策措施》】8月6日，海南省珠海市人民政府办公厅发布《促进集成电路产业发展的若干政策措施》，《政策措施》提出，支持EDA（电子设计自动化）工具购买租用及研发、支持MPW（多项目晶圆）及工程首轮流片、鼓励车规级认证、支持开源生态建设。其中，对开展MPW流片的企业，按照不超过流片费用的70%给予补贴，年度最高300万元；对完成工程产品量产前全掩膜首轮流片的企业，按照不超过首轮流片费用的50%给予补贴，年度最高500万元，其中采用14纳米及以下工艺的，年度最高可达800万元。在推进制造业补链强链方面，主要是支持制造业企业转型升级，支持集成电路制造业企业开展技术改造，提升高端化、集约化、智能化、绿色化水平。

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一、芯片（原材料/存储芯片/应用领域）
1、芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶
2、上海RISC-V数字基础设施生态创新中心揭牌
3、英飞凌：全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动
二、政策梳理
珠海出台《促进集成电路产业发展的若干政策措施》