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一、投融资信息
1、思瑞浦拟8.9亿元收购创芯微85.26%股份
根据市场调研发现，1月23日思瑞浦披露了发行可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金报告书称，公司拟以前述方式购买创芯微85.26%股份，整体交易作价8.9亿元，并拟询价募集配套资金不超过3.83亿元。本次重组，思瑞浦拟通过发行可转债及支付现金方式购买创芯微85.26%股份并募集配套资金，可转债初始转股价为158元/股，不低于定价基准日前20个交易日的上市公司股票交易均价的80%，票面利率0.01%/年。
2、芯材电路完成数亿元A+轮融资，聚焦半导体封装载板领域
近期，淄博芯材集成电路有限责任公司完成数亿元A+轮融资，投资方包括前海方舟、龙鼎投资、山东省新动能、毅达资本、达泰资本、国科兴和、中芯聚源、北极光创投、冯源资本等，资金将主要用于产线建设。芯材电路成立于2021年9月，主要从事高精密、高阶芯片及先进封装领域载板的研发、制造和销售。创立以来，芯材电路就以MSAP、ETS、SAP工艺为基础，专注于FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精密、高阶芯片及先进封装领域载板业务。
3、镭神技术完成近亿元B轮融资，中芯聚源领投
近日，镭神技术（深圳）有限公司日前完成近亿元B轮融资，由中芯聚源领投，哇牛、深圳高新投等多家知名机构及上市企业参与本轮投资。本轮融资资金将用于团队扩建和产品线开发。镭神技术成立于2017年，是一家致力于向光通信、半导体行业提供专业精密装备和系统化解决方案的服务商。公司当前主营业务分为两部分，一是涵盖芯片级/器件级测试、老化、贴片、光路组装等环节的光芯片后道精密设备的研发、生产与销售；二是以精密贴片机及高速全自动超声波粗铝线键合机为主的电芯片后道设备的研发、生产与销售。
4、顺为半导体完成4000万元A轮融资，融昱资本领投
近日，国内片式电感公司顺为半导体宣布完成4000万元A轮融资，本轮融资由融昱资本领投，和高资本、复朴投资跟投。本次融资完成后，融昱资本将成为顺为半导体的实际控制人，成为资本+产业的又一案例。顺为半导体是一家专注于电感产品研发、工艺研发、设备开发及生产一体化的厂商，核心团队来自于国内外电感龙头企业，平均拥有超过15年的电感器件研发经验。公司成立两年多以来，研发了拥有自主知识产权的全套绕线设备和贴片电感产品，包括4532、3216、3225、2012、0402、0201电感等产品系列，采用绕线、电焊、点胶、烘烤、测试全制程自动化生产模式，为汽车电子、新能源电池系统、工业控制，网络通信及消费电子等行业提供精密贴片电感解决方案。
5、国产半导体立式炉设备供应商微釜半导体完成新一轮融资
1月21日，国产立式炉设备供应商上海微釜半导体设备有限公司完成新一轮融资。本轮融资由沃衍资本等国内知名机构投资，用于半导体前道关键工艺设备的研发和量产。微釜半导体成立于2022年，位于上海市松江区，是一家专注于提供半导体立式炉设备解决方案的半导体设备企业。半导体立式炉设备长期被国外设备厂商垄断，微釜半导体团队拥有深厚的产业背景和突破“卡脖子”的技术研发能力，已开展多款立式炉管设备的研发工作，产品覆盖逻辑、模拟、存储器、MEMS等多种半导体芯片制造的需求。
6、核力创芯完成首轮2.95亿元股权融资
1月17日，核力创芯近日完成首轮2.95亿元股权融资，企业增值逾13倍，标志着核力创芯在功率半导体质子辐照领域取得的进展和成绩得到资本市场的充分认可。本轮融资吸引了国调基金、科改基金、建投投资、龙芯资本、成都科创投、无锡锡山产投等资本的积极参与，实现了“技术引领资本、资本助力创新、创新驱动技术”的良性循环，是集团公司核技术应用产业“技-产-融”结合发展的一次新突破，将助力核力创芯发展进入新阶段。
7、智程半导体完成数亿元战略融资 加快半导体设备的扩产和持续研发
苏州智程半导体科技股份有限公司完成数亿元战略融资，本轮融资由金鼎资本、冯源资本、韦豪创芯、中芯聚源、合肥产投、鲲鹏投资、中金公司、架桥资本等业内知名产业、财务机构共同投资，老股东中芯聚源、架桥资本、苏创投持续追投，本轮融资获得的资金将主要用于半导体设备的扩产和持续研发。智程半导体成立于2009年，是一家专注于半导体湿法工艺技术应用的半导体设备公司。公司拥有十多年半导体湿法工艺技术积累，已成长为半导体湿法工艺设备的平台型企业。
二、头部企业动态
1、英飞凌与Wolfspeed扩大并延长多年期碳化硅晶圆供应协议
英飞凌与美国半导体制造商Wolfspeed发布声明，宣布扩大并延长双方2018年2月签署的现有150毫米碳化硅晶圆长期供应协议。双方扩大后的合作关系包括一项多年期产能预留协议。根据声明，新协议有助于提高英飞凌总体供应链的稳定性，同时满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统对碳化硅晶圆产品日益增长的需求。
2、欣旺达：严正声明，已正式报案！
1月19日，公号欣旺达储能发布欣旺达严正声明。欣旺达电子股份有限公司微信号“欣旺达”19日发布声明表示，从未授权任何单位或个人开发投资、理财类App平台。声明称，近日，公司获悉有诈骗分子冒用欣旺达名义开展虚假投融资平台 APP进行诈骗，严重侵犯了社会公众的合法权益，损害了欣旺达的公信力，影响社会和谐稳定，造成了恶劣影响。对此，欣旺达表示，公司从未授权任何单位或个人开发投资、理财类App平台；从未出具过任何相关文件或通过任何App平台组织相关投资活动或发布投资产品。
3、英飞凌与Wolfspeed扩大并延伸多年期碳化硅150mm晶圆供应协议
1 月 23 日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed 公司（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）宣布扩大并延伸现有的长期 150mm 碳化硅晶圆供应协议（原先的协议签定于 2018 年 2 月）。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议。这将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定，同时满足汽车、太阳能、电动汽车充电应用、储能系统等领域对于碳化硅半导体不断增长的需求。
4、厦大、华为合作，实现具有超低边界热阻的硅/多晶金刚石键合
近日，厦门大学钟毅和华为技术有限公司赫然联合针对解决现代电子器件的热管理问题取得最新进展。该文提出了一种集体晶圆级键合技术，通过反应性金属纳米层在 200°C 下连接多晶金刚石和半导体。由此产生的硅/金刚石连接具有 9.74m2GW-1的超低 TBR ，大大优于传统的芯片连接技术。这些连接还表现出卓越的可靠性，可承受至少1000次热循环和1000小时的高温/潮湿考验。这些特性与所设计的金属夹层的再结晶微观结构有关。
5、炽芯微电开业！专注于SiC塑封功率模块封测
1月19日，炽芯微电子科技（苏州）有限公司在恒泰智造·苏州纳米城Ⅴ区开业。炽芯微电子科技（苏州）有限公司（以下简称“炽芯微电”）成立于2023年5月18日，是一家专注于碳化硅塑封功率模块封测的研发、生产制造，致力于研发并生产具备全自主知识产权的碳化硅塑封功率模块封测技术。塑封功率模块相较于传统灌胶模块在可靠性、杂散电感、工作温度、兼容性等电热学特性方面有明显优势，塑封功率模块将是下一代主流。
6、国芯科技：汽车电子高端MCU芯片获得批量订单
1月22日，国芯科技发布公告称，为发挥合作各方在汽车 VCU 控制器模组技术和产品量产经验优势及在汽车电子芯片如 MCU 芯片等领域的技术和量产经验优势，共同推进汽车核心芯片国产化应用，公司近日与易鼎丰基于“优势互补、互惠互利、风险共担、共同发展”的合作原则签署了《战略合作框架协议》。
7、灿芯半导体IPO获批，与中芯国际深度捆绑
1月17日最新消息，证监会批复同意灿芯半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票的注册申请。灿芯股份本次IPO拟发行不超过3,000万股，募资6亿元，保荐机构为海通证券。灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司成立于2008年，总部位于上海，定位于新一代信息技术领域，致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务。本次计划募资6亿元，均用于不同平台建设项目。
8、索尼银行投资三菱机电300亿日元债券，扩大SiC产能
1月15日，日本索尼银行官网公布关于投资三菱电机株式会社发行绿色债券的公告称，已经投资了该债券，希望通过提高SiC功率半导体的产能，实现脱碳社会。该绿色债券发行额度为300亿日元，年限为5年，发行日为2023年12月18日。三菱电机株式会社是一家成立于1921年的通用电子制造商，致力于“半导体于器件”业务领域发展。三菱根据国际资本市场协会 (ICMA)实施的“绿色债券原则2021” (Green BondPrinciples2021)，制定了“绿色债券框架”。债券募集的资金将用于三菱机电碳化硅功率半导体制造相关的资本投资、研发、投融资。
9、上海合晶启动科创板IPO
1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司披露招股意向书等公告，正式启动上交所科创板发行工作。公告显示，本次公司拟公开发行6620.6036万股，募集资金主要用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金等。上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。
10、华为与岚图达成战略合作，将发力汽车智能化进程
天眼查显示，1月19日，上海轩邑欧菲新能源发展有限公司成立，法定代表人为章丁林，注册资本10亿人民币，经营范围含新能源原动设备销售、电池销售、电池零配件销售、太阳能热利用装备销售、充电桩销售、资源再生利用技术研发等。股权全景穿透图显示，该公司由合肥国轩高科动力能源有限公司全资持股，后者为国轩高科全资子公司。
11、半导体硅外延片一体化制造商上海合晶启动科创板IPO
1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司（股票简称“上海合晶）披露招股意向书等公告，正式启动上交所科创板发行工作。公告显示，本次公司拟公开发行6620.6036万股，募集资金主要用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金等。上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。
12、博蓝特SiC衬底项目落地江苏丹阳 总投资10亿元
1月18日，江苏省镇江市丹阳市延陵镇党委书记张金伟会见了浙江博蓝特半导体科技股份有限公司徐良董事长以及松树基金投资经理王焕入一行，并陪同他们实地考察了位于延陵镇凤凰工业园区的2宗地块。考察中，双方就博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地延陵镇进行了深度洽谈，博蓝特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底，该项目建成后预计可实现年销售收入15亿元。
13、华为公司申请功率器件专利，提高半导体器件的可靠性
2024年1月16日，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“构件、晶体管器件、功率器件及制造构件的方法“，公开号CN117413365A，申请日期为2021年10月。专利摘要显示，提供了一种构件，包括硅基衬底层[102]、过渡层[104]、氮化镓缓冲层[106]、第一氮化铝镓阻挡层[110A]、第一p掺杂氮化镓层[112A]，其中，氮化镓缓冲层的一部分形成第一氮化镓沟道层[108A]。所述构件还包括第二氮化镓沟道层[108B]、第二氮化铝镓阻挡层[110B]和第二p掺杂氮化镓层[112B]。所述第二p掺杂氮化镓层通过连接p掺杂氮化镓部分连接到所述第一p掺杂氮化镓层[120]。所述构件还包括栅极触点[114]、源极触点[116]和漏极触点[118]。
14、意法半导体与致瞻科技就SiC达成合作！
今日，意法半导体在官微宣布，公司与聚焦于碳化硅（SiC）半导体功率模块和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作，为致瞻科技电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供意法半导体第三代碳化硅（SiC）MOSFET技术。采用高能效的控制器可为新能源汽车带来诸多益处，以动力电池容量60kWh~90kWh的中型电动汽车为例，续航里程可延长5到10公里，在夏冬两季的效果尤为明显。
15、新思科技欲2500亿收购 Ansys，预计2025年上半年完成
1月17日，新思科技和Ansys近日宣布，双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。根据协议条款，Ansys股东每股Ansys股票将获得197.00美元现金和0.3450股新思科技普通股，按2023年12月21日新思科技普通股的收盘价计算，该收购总价值约为350亿美元（合人民币 2495.67 亿元）。该交易预计将于 2025 年上半年完成，具体取决于 Ansys 股东的批准、监管批准以及其他惯例成交条件。
16、半导体硅外延片一体化制造商上海合晶启动科创板IPO
1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司披露招股意向书等公告，正式启动上交所科创板发行工作。公告显示，本次公司拟公开发行6620.6036万股，募集资金主要用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金等。上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。
17、歌尔股份拟19.9亿元在越南设立公司 生产耳机/智能手表/VR/AR等电子产品
1月16日，歌尔股份发布公告称，为满足公司在越南业务拓展和长期运营的需求，公司全资子公司 Goertek (HongKong) Co., Limited拟以自有资金在越南设立全资子公司，投资总额不超过2.8亿美元（折合人民币约199,035万元）。越南子公司名称为公司名称：歌尔电子科技（越南）有限公司注册资本为6000美元，主要生产耳机、智能手表、VR & AR 消费类电子产品，香港歌尔泰克将持有其 100%股权。
18、三安宣布进军美洲市场，为市场提供SiC和GaN功率半导体产品
1月8日，Luminus Devices宣布，湖南三安半导体与其签署了一项合作协议，Luminus将成为湖南三安SiC和GaN产品在美洲的独家销售渠道，面向功率半导体应用市场。目前，湖南三安半导体的业务分为两部分，一是提供SiC二极管和MOSFET等交钥匙解决方案，二是为半导体客户提供代工服务，产品覆盖SiC衬底、外延和裸die等。Luminus总部位于美国，在LED封装等光电领域拥有较高的市场地位，到目前为止仍处于全球LED封装市场的前列。
19、瑞萨收购Transphorm，利用GaN技术扩展电源产品阵容
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子与全球氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc.于1月11日宣布双方已达成最终协议，根据该协议，瑞萨子公司将以每股5.10美元现金收购Transphorm所有已发行普通股，较Transphorm在2024年1月10日的收盘价溢价约35%，较过去十二个月的成交量加权平均价格溢价约56%，较过去六个月的成交量加权平均价格溢价约78%。
20、英飞凌与SiC晶圆供应商SK Siltron CSS签署供应协议
1月9日，英飞凌与SiC晶圆供应商韩国SK Siltron公司的子公司SK Siltron CSS正式签署了一项协议。根据协议，SK Siltron CSS将向英飞凌提供6英寸SiC晶圆，用于SiC半导体的生产。下一阶段，SK Siltron CSS将协助英飞凌向8英寸SiC晶圆过渡。SK Siltron CSS公司为SK Siltron集团旗下拥有SiC材料产能的子公司，其前身为美国杜邦公司的SiC晶圆部门，2020年被SK Siltron所收购以支持该集团的电动汽车业务。
三、政策动态
1、国家发展改革委“三个加快”提振新能源汽车消费
1月18日，国家发展改革委政策研究室主任金贤东在国务院新闻办发布会上表示，2023年，在市场需求拉动、宏观政策推动以及全行业共同努力下，我国新能源汽车产业保持良好增长态势，呈现3个显著特征。一是产销规模创历史新高。全年新能源汽车产销量分别达到958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%；我国新能源汽车产销量占全球比重超过60%、连续9年位居世界第一位；新能源汽车出口120.3万辆、同比增长77.2%，均创历史新高。
2、工信部、国家发改委联合印发《制造业中试创新发展实施意见》
工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发《制造业中试创新发展实施意见》，提出到2025年，我国制造业中试发展取得积极进展，重点产业链中试能力基本全覆盖，数字化、网络化、智能化、高端化、绿色化水平显著提升，中试服务体系不断完善，建设具有国际先进水平的中试平台5个以上，中试发展生态进一步优化，一批自主研发的中试软硬件产品投入使用，中试对制造业支撑保障作用明显增强。到2027年，我国制造业中试发展取得显著成效，先进中试能力加快形成，优质高效的中试服务体系更加完善，中试发展生态更加健全，为产业高质量发展提供有力支撑。
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