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概述
调研大纲

一、芯片(原材料/存储芯片/应用领域)

1、博瑞晶芯与腾讯云达成战略合作,合建混合云架构下芯片设计服务平台

根据市场调研发现,11月7日,深圳博瑞晶芯科技有限公司(简称“博瑞晶芯”)与云计算厂商腾讯云达成战略合作。这次合作,双方将充分发挥腾讯云前沿技术能力,联合建设混合云架构下芯片设计服务平台,助力博瑞晶芯加速CPU的EDA仿真设计和CPU成品性能测试。资料显示,博瑞晶芯是一家致力于构建算力芯片平台,为产业数字化转型提供CPU处理器基座与差异化服务的初创型企业。

2、SK海力士正式向客户供应LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)的16GB(千兆)容量套装产品

11月13日,SK海力士宣布,公司正式向客户供应LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)的16GB(千兆)容量套装产品,这是迄今为止最快的移动DRAM产品,可实现每秒9.6Gpbs(每秒9.6千兆)的传输速度。LPDDR(低功耗双倍数据速率):是一种用于智能手机和平板电脑等移动端产品的DRAM规格,以耗电量最小化为目的,具备低电压运行特征。LPDDR5X DRAM是第七代产品,该系列产品按1-2-3-4-4X-5的顺序开发而成。LPDDR5T是SK海力士于业内首次开发的产品,是第八代LPDDR6正式问世之前,将第七代LPDDR(5X)性能进一步升级的产品。

3、利扬芯片总投资超13亿元集成电路测试项目封顶

11月11日,利扬芯片集成电路测试项目封顶仪式举行。利扬芯片集成电路测试项目,是广东省2023年重点建设项目、东莞市2023年重点建设项目,由广东利扬芯片测试股份有限公司投资建设,项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。项目占地面积约25亩,总投资13.15亿元。该项目2022年8月23日开工,预计2024年底投产。利扬芯片是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商,于2020年11月11日首次公开发行A股并在科创板上市。

二、政策梳理

1、江苏:到2025年加快培育第三代半导体等10个成长型未来产业

【江苏省人民政府办公厅发布《关于加快培育发展未来产业的指导意见》】11月9日,江苏省人民政府办公厅发布《关于加快培育发展未来产业的指导意见》,其中提到,到2025年,建设10个未来产业(技术)研究院、未来技术学院、未来产业科技园等平台载体,引育50个未来产业领军人才(团队),涌现一批具有核心竞争力的关键技术、应用场景和重点企业,南京、苏州率先建设未来产业先导区,重点领域、关键产业实现从小到大、从无到有,加快培育第三代半导体、未来网络、氢能、新型储能、细胞和基因技术、合成生物、通用智能、虚拟现实、前沿新材料、零碳负碳(碳捕集利用及封存)等10个成长型未来产业,谋划布局量子科技、深海深地空天、类人机器人、先进核能等一批前沿性未来产业,初步形成“10+X”未来产业体系。到2030年,未来产业形成较大规模,支撑未来产业发展的技术创新网络、孵化培育链条、政策制度体系基本完善,重点领域、关键技术实现重大突破,培育一批具有生态主导、引领发展的头部企业和行业骨干企业,10个成长型未来产业实现从大到强、从有到优,成为我省经济发展的重要驱动力量。到2035年,未来产业规模进一步壮大,涌现一批具有世界影响力的重大创新成果、世界一流企业和未来产业集群,形成自主可控、系统完备、先进安全的未来产业体系,未来产业成为我省现代化产业体系的重要支柱,江苏成为全球未来产业创新策源地和发展高地。

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