北京研精毕智信息咨询有限公司

一、半导体（原料及设备/制造/应用）

1、半导体领域新并购：诺信宣布3.8亿美元收购CyberOptics

近日，精密喷涂技术及解决方案供应商诺信公司(Nordson)日前宣布收购精密3D光学传感技术开发商CyberOptics，以扩大其在半导体领域的业务。诺信公司总裁兼首席执行官Sundaram Nagarajan表示，收购CyberOptics将使公司获得业界领先的光学传感技术，提升公司在晶圆制造和封装环节光学检测计量业务能力，为半导体和电子制造业客户提供差异化解决方案。

2、长城汽车投资建设第三代半导体模组封测制造基地

8月16日，长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，无锡极电光能科技有限公司（以下简称“极电光能”） 全球总部及钙钛矿创新产业基地项目、长城汽车旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地锡山经济技术开发区，计划投资38亿元。长城集团表示，将依托无锡丰富的产业链集群优势和人才资源，强化光伏、风电、氢能、储能等新能源产业链生态竞争力，进一步推动能源产业链提升。据介绍，该项目总投资约8亿元，按照工业4.0标准建设，占地面积约30亩，建筑面积约28000平方米，规划车规级模组年产能120万套。

3、美国下令封杀“芯片之母” EDA

美国商务部工业和安全局宣布从 8 月 15 日开始，将金刚石、氧化镓两种半导体材料、用于 GAAFET 架构集成电路所必须的 ECAD（EDA）软件、用于燃气涡轮发动机的压力增益燃烧技术加入到商业管制清单，对其出口进行管控。据了解，EDA 则是芯片 IC 设计中不可或缺的重要部分，是一种广泛使用的技术的高级形式，属于芯片制造的上游产业，涵盖集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程。EDA 被行业内称为 " 芯片之母 "。美国此次的禁令将限制可以被用于 3nm 及以下先进半导体制程工艺芯片设计的 EDA 软件的对华出口，中国的芯片设计厂商向 3nm 及以下先进制程的突破将受到限制。

二、政策梳理

郑州市印发《郑州市“十四五”科技创新发展规划》

【科技部、财政部联合印发《企业技术创新能力提升行动方案（2022—2023年）》】8月15日，科技部、财政部联合制定并印发了《企业技术创新能力提升行动方案（2022—2023年）》（以下简称为《方案》）。方案中指出，引导支持各类企业将科技创新作为核心竞争力，为实现高水平科技自立自强、促进经济稳定增长和高质量发展提供有力支撑。到2023年底，一批惠企创新政策落地见效，创新要素加速向企业集聚，各类企业依靠科技创新引领高质量发展取得积极成效。

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