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一、电子（原材料/元器件/应用领域）

1、英飞凌与Resonac签订SiC材料供应方面长期供应协议

近日，为持续扩大碳化硅（SiC）产能，英飞凌宣布与Resonac（前身为昭和电工）签订多年期供应及合作协议，以补充并扩展双方在2021年的协议。新合约将深化双方在SiC 材料供应方面的长期合作，Resonac 将供应英飞凌未来10 年预估需求量中双位数份额的SiC晶圆。据悉，Resonac 将先供应6 吋的SiC 晶圆，并将于合约期间过渡至8 吋SiC晶圆，英飞凌也将提供Resonac 关于SiC 材料技术的IP；双方的合作将有助于供应链稳定，并为新兴半导体材料SiC 的快速增长提供助力。英飞凌目前正积极扩大SiC器件的产能，以期望在2030 年达到30%市占率的目标。英飞凌SiC 的产能预计到2027 年将成长10 倍，而位于马来西亚居林（Kulim） 的新厂计划将于2024 年投产。

2、软通动力携旗下两家子公司分别与雄安集团达成战略合作

日前，软通动力及旗下子公司鸿湖万联、软通教育与中国雄安集团数字城市科技有限公司，就基于鸿蒙的生态建设、融合创新应用及人才培养等签署战略合作框架协议，共同建设雄安新区这座承载着千年大计的“未来之城”。本次签约中，鸿湖万联作为鸿蒙生态发展的行业引领者，将助力雄安新区建设边端鸿蒙生态体系，打造基于鸿蒙生态的"端-边-网-云-用"的智能城市。未来，鸿湖万联与雄安集团将基于开源鸿蒙技术底座研发创新力和数字化生态平台构建能力，在城市治理、环保、水务、交通、审批、应急、数字贸易等领域，以数据智能为核心驱动，以业务场景化创新为牵引，立足多场景智能化服务，融合不同行业发展需求，构建多赢共享的生态圈，助推雄安新区实现高质量发展。

3、奎芯科技获超亿元A轮融资，聚焦接口IP和Chiplet自主研发

近日，上海奎芯集成电路设计有限公司完成超亿元A轮融资。据悉，奎芯科技专注于IP和Chiplet产品，本轮融资将用于加大接口IP和Chiplet的自主研发投入，及布局优质的海内外团队。在2023年，奎芯科技将会聚焦在自研LPDDR 5X、ONFI 5.1、UCIe等多项核心IP和新的国产化选型方案，从IP到Chiplet加速推动产业国产化进程。未来，奎芯科技将会继续与合作伙伴们加强协作，通过持续创新和技术升级为芯片设计企业、人工智能、汽车电子等企业提供全方位的IP支持和技术服务，为中国数字经济转型发展提供新动能。

二、政策梳理

工信部等六部门联合发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见》

【工信部等六部门联合发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见》】近日，工信部等六部门联合发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见》。《指导意见》提出了主要发展目标。到2025年，产业技术创新取得突破，产业基础高级化、产业链现代化水平明显提高，产业生态体系基本建立。到2030年，能源电子产业综合实力持续提升，形成与国内外新能源需求相适应的产业规模。能源电子产业成为推动实现碳达峰碳中和的关键力量。《指导意见》提出六项重点任务：深入推动能源电子全产业链协同和融合发展；提升太阳能光伏和新型储能电池供给能力；支持新技术新产品在重点终端市场应用；推动关键信息技术发展和创新应用；高度重视产业安全规范和有序发展；着力提升产业国际化发展水平。

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