一、行业政策
导热材料国家层面相关政策 |
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年份 |
政策 |
相关内容 |
2023年7月 |
《产业结构调整指导目录(2023年本)》 |
将高效节能新型导热材料等新型节能材料列为鼓励类产业。 |
2022年12月 |
《“十四五”扩大内需战略实施方案》 |
提出要积极推动工业固废减量化、资源化和无害化利用。导热材料的生产和使用符合工业固废减量化、资原化和无害化利用的要求。 |
2022年4月 |
《新材料产业发展指南(2021-2025年)》 |
大力发展先进金属材料、新型无机非金属材料等基础2021年材料,强化基础支撑能力。 |
2021年5月 |
《“+四五”国家重点研发计划重点专项》 |
要研究新一代非金届基复合材料及纤维增强复合材料成本制备与应用技术,开发高性能复合材料的低成本制备技术,推动其在高端装备制适等领域的应用。 |
二、发展趋势
1、产品趋势
随着移动通信技术的进步和信息化建设的不断推进,电子产业实现了高增长的发展态势,内部元器件结构逐渐精密化、集成化,电子设备硬件配置越来越高,因此提出更高的热管理防护性能要求,推动热管理材料产品种类不断丰富,材料性能和加工工艺进一步升级。
由于不同的电子产品内部设计具有一定差异,不同终端厂商对热管理材料往往有独特的性能乃至特定的外型需求,因此在设计阶段往往要求供应链企业能够进行全方位的分析,为客户提供高效且个性化的热管理解决方案,这将极大地促进热管理材料的持续创新和性能提升,从而提升行业产品整体的附加值水平。
2、技术趋势
(1)超厚型或多层结构逐步替代薄的或单层结构的人工合成石墨散热膜
随着电子产品功能逐渐增加,内部结构更加复杂,产品内部功率密度加大,对人工合成石墨散热膜的性能提出了更高要求。超厚型或多层复合人工合成石墨散热膜依托于石墨膜的高导热系数,通过增加厚度或设计多层结构叠合,提高整体或者局部厚度,大幅度加大热量传递方向的热通量,具有高效散热性、易于加工等特性,能够满足复杂环境下对于电子产品的散热需求,未来将逐渐替代现有薄的或单层结构产品。
(2)以人工合成石墨散热膜为基础的多材料散热解决方案需求将快速增长
随着电子产品散热技术的不断发展,市场中的散热解决方案日趋多样。为增强散热效果,多种散热组件构成的散热模组将取代单一散热材料成为市场主流。以智能手机市场为例,人工合成石墨散热膜未来将作为基础性导热材料,与均热板、热管等组件形成具备更高效散热性能的多材料散热方案。
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