芯片企业动态监测调研报告（2025年2月）-研精毕智调研报告网

概述

调研大纲

一、华为

1、华为宣布清仓，66W闪充+一亿像素+鸿蒙OS，发布一年跌至1196元

2月6日，华为nova11SE降价至千元机，搭载1.08亿像素主摄和66W快充，配备6.67英寸OLED大屏和轻薄设计，支持超级NFC。尽管处理器低端，但性价比提升，成为千元机中的竞争力选手。

2、华为商城 Mate 70 Pro+ 宣布 2 月 7 日开启“90 天预约申购”

2月5日，华为 Mate 70 Pro+ 于 2024 年 11 月 26 日发布，12 月 4 日正式开售，定价 8499 元起。这款新品一经开售便掀起抢购热潮，各个版本在短时间内被抢购一空。

3、华为 2 月 18 日举行海外发布会

2月5日，华为手机官宣，将于 2 月 18 日在马来西亚吉隆坡举行海外发布会。从口号中的“extraordinary(非凡)”“ultimate”等字样来看，预计将是一款非凡大师旗舰手机。此外，海报中出现的轮廓也在暗示，全球首款量产三折叠手机 —— 华为 Mate XT 非凡大师即将在海外登场。

4、DeepSeek系列模型正式上线华为昇腾社区

2月4日，DeepSeek-R1、DeepSeek-V3、DeepSeek-V2、Janus-Pro正式上线昇腾社区，支持一键获取DeepSeek系列模型，支持昇腾硬件平台上开箱即用。

5、华为三折叠屏通过阿联酋认证

2月2日，华为Mate XT三折叠手机成功通过了阿联酋电信数字化监管局（TDRA）的官方认证，标志着这款备受瞩目的智能手机有望很快在海外市场上架。此次通过认证的华为Mate XT三折叠手机型号为GRL-LX9，注册编号为ER41137/25，意味着华为Mate XT三折叠手机在海外市场上市的步伐进一步加快。

二、圣邦股份

1、圣邦微电子取得微功耗的电平翻转电路及降低电路中瞬态电流的方法专利

1月8日，国家知识产权局信息显示，圣邦微电子（北京）股份有限公司取得一项名为“微功耗的电平翻转电路及降低电路中瞬态电流的方法”的专利，授权公告号 CN 114070297 B ，申请日期为 2020年8月。

圣邦微电子（北京）股份有限公司，成立于2007年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本47198.0615万人民币，实缴资本46948.74万人民币。通过天眼查大数据分析，圣邦微电子（北京）股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目25次，知识产权方面有商标信息50条，专利信息911条，此外企业还拥有行政许可5个。

2、圣邦股份：1月6日获融资买入832.81万元

1月6日，圣邦股份获融资买入832.81万元，占当日买入金额的6.84%，当前融资余额5.07亿元，占流通市值的1.49%，超过历史90%分位水平，两融余额较昨日下滑0.49%。

3、圣邦微电子取得端口复用电路及电子设备专利

1月4日，国家知识产权局信息显示，圣邦微电子（北京）股份有限公司取得一项名为“端口复用电路及电子设备”的专利，授权公告号CN 114337639 B，申请日期为2020年9月。

4、圣邦微电子申请芯片工作模式确定电路专利，控制芯片工作模式

12月26日，国家知识产权局信息显示，圣邦微电子（北京）股份有限公司申请一项名为“芯片工作模式确定电路”的专利，公开号CN 119179371 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本公开实施例提供的芯片工作模式确定电路，包括：周期分割模块，将接收的初始时钟信号进行周期分割得到N 个关联时钟信号；RC放电模块，在第N个关联时钟信号由低电平变为高电平时，电容放电；功能电压产生模块，根据电容的第一电压确定第一电流，根据第一电流和外接电阻确定功能节点的第二电压；比较模块，根据第二电压和基准电压的关系，输出第一电平信号至时钟状态锁存模块；时钟状态锁存模块，在比较模块输出的第一电平信号为高电平时，控制时钟状态锁存模块将初始时钟信号和N个关联时钟信号锁存，以及根据锁存的初始时钟信号和N个关联时钟信号确定芯片的工作模式。

5、圣邦股份在上海成立微电子新公司

12月16日，圣邦股份在上海成立全资子公司上海圣邦骏盈微电子有限公司，注册资本3000万元，经营范围包含集成电路设计、销售及服务等。

三、中芯国际

1、中芯国际2月13日主力资金净卖出4.43亿元

2月13日，中芯国际主力资金净卖出4.43亿元，报收于101.11元，下跌3.08%，换手率3.47%，近90天内共有12家机构给出评级，买入评级10家，增持评级2家。

2、发布2024年第四季度业绩快报，中芯国际港股大涨5.85%

2月12日，中芯国际发布2024年第四季度业绩快报，港股大涨5.85%，联席CEO表示2025年AI将继续高速成长，汽车等产业向本土产业链转移，部分芯片产品正式量产，产业整体一季度“淡季不淡”。

3、中芯国际：与大唐控股订立2025年框架协议

2月11日，中芯国际公告，公司与大唐控股于2025年2月11日签订2025年框架协议，有效期为自2025年1月1日起至2027年12月31日止三年。该框架协议旨在中芯国际集团与大唐控股及其关联公司开展业务合作，包括但不限于芯片加工服务。

4、中芯国际：2月10日获融资买入14.30亿元，占当日流入资金比例42.22%

2月10日，中芯国际获融资买入14.30亿元，占当日买入金额的42.22%，当前融资余额83.98亿元，占流通市值的4.07%，超过历史90%分位水平，两融余额处于相对高位。

5、中芯国际申请加强环等相关专利，降低基板翘曲度保护芯片

1月31号，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司申请一项名为“一种加强环、半导体封装结构及其形成方法”的专利，公开号CN 119381349 A，申请日期为2023年7月。

专利摘要显示，本申请提供一种加强环、半导体封装结构及其形成方法，所述半导体封装结构包括：基板，所述基板包括用于封装芯片的芯片区域；加强环，位于所述芯片区域的拐角周围的基板上包围所述芯片区域的拐角；芯片，封装于所述芯片区域的基板上。本申请提供一种加强环、半导体封装结构及其形成方法，利用加强环降低基板的翘曲度，从而保护芯片受到基板翘曲产生的应力，可以在芯片封装过程中避免芯片中的低介电常数材料破裂，提高芯片器件的性能和可靠性。

四、韦尔股份

1、韦尔股份：控股股东一致行动人无偿捐赠股份支持教育事业

1月24日，韦尔股份控股股东一致行动人无偿捐赠其持有的公司股份，旨在支持教育事业发展，宁波东方理工大学教育基金会承诺获赠股份将与控股股东合并计算减持额度。

2、韦尔股份等成立半导体产业投资合伙企业

1月23日，宁波甬欣韦豪四期半导体产业投资合伙企业（有限合伙）成立，出资额35亿元，经营范围包含：以自有资金从事投资活动；创业投资。股权穿透显示，该合伙企业由宁波市甬欣基金合伙企业（有限合伙）、韦尔股份旗下绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业（有限合伙）等共同持股。

3、韦尔股份发布2024年年度业绩预告，符合市场一致预期

据市场调研发现，1月21日，韦尔股份发布2024年业绩预告，预计营业总收入254.08-258.08亿元，净利润31.55-33.55亿元，同比增长467.88%-503.88%，符合市场预期。业绩增长主要因图像传感器产品市场份额增加及产品结构优化。

4、韦尔股份1月15日大宗交易成交205.12万元

1月15日，韦尔股份大宗交易成交205.12万元，成交量2.00万股，成交价为102.56元。近3个月内该股累计发生5笔大宗交易，合计成交1.16亿元。

5、韦尔股份1月3日发生1笔大宗交易，成交金额460.6万元

1月3日，韦尔股份发生1笔大宗交易，成交金额460.6万元。当日主力资金净流出9766.31万元，游资资金净流入3158.44万元，散户资金净流入6607.87万元。

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