北京研精毕智信息咨询有限公司

一、芯片（原材料/存储芯片/应用领域）

1、21亿元，湖北安芯美半导体封装测试项目试投产

据市场调研发现，8月27日，湖北安芯美半导体封装测试项目正式试投产。安芯美半导体封装测试项目计划总投资21亿元，分三期实施，计划建成年产量600亿颗DFN、QFN、SOT半导体封装测试线，项目全部达产后，可实现年产值25亿元。相关负责人称，一期投入是六个亿，五亿元的年产值；二期预计在两年内（产值）达到十个亿；三期满产是70亿颗，大概在20亿元的销售额。

2、超35亿元，祥峰科技二期人民币基金完成募集投向半导体等领域

8月26日，祥峰投资官宣已正式完成“祥峰科技二期人民币基金”（以下简称“人民币二期”）的募集，规模超35亿元，刷新了人民币一期的记录。

本期基金将主要投向祥峰的传统优势领域——创新技术，包括芯片半导体、机器人智能解决方案、大模型相关应用、新能源、新材料、医疗科技等。

3、河北保定雄安新区未来芯片创新研究院揭牌

8月23日，河北省保定市雄安新区未来芯片创新研究院、中国移动智能卡生态创新联盟——雄安智芯科创实验室揭牌。同时，中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技在雄安新区揭牌。

雄安新区未来芯片创新研究院由中国电子工业标准化技术协会RISC—V工作委员会、芯昇科技有限公司、北京奕斯伟计算技术股份有限公司、广州希姆半导体科技有限公司作为首批发起单位联合成立。研究院将基于RISC—V开源指令集开展技术研发、产品测试、标准制定、评估评价、应用示范以及合作交流等工作，推动雄安新区RISC—V产业高质量发展。

二、政策梳理

关乎半导体、人工智能等，南昌发布未来产业发展行动计划

【江西省南昌市人民政府办公厅发布《南昌市未来产业发展行动计划（2024—2026年）》】8月21日，江西省南昌市人民政府办公厅发布《南昌市未来产业发展行动计划（2024—2026年）》，其中提出，实施空间载体提升行动。依托现有资源禀赋与产业创新基础，引导“4+4”产业发展平台差异布局、协同发展，加强与赣江新区融合协作，推进开发区体制创新、资源整合、要素集约，健全优化“管委会+公司”和“一区多园”管理模式，加快布局培育未来产业，打造一批未来产业先导试验区。瞄准国家战略需求导向，统筹推进未来科学城、瑶湖科学岛建设，加快形成集基础研究、技术创新、成果转化、应用示范、人才汇聚、金融支撑于一体的产业发展生态，构建“前沿研究+技术溢出+科技创业”的未来产业孵化链条。

实施产业迭代升级行动。积极推动人工智能、工业元宇宙赋能制造业发展，促进“人—机—物—系统”高效协同，以新一代数智技术赋能制造业深度转型升级，打造一批灯塔工厂、黑灯工厂、未来工厂。加快打造创新示范产品，加快发展功能性服装、功能食品、智能头显、智能汽车、新一代智能终端、智能医疗设备、高效储能电池、虚拟教学、仿真实训等一批标志性产品和服务，探索发展类人机器人、6G网络设备等未来产品。

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一、芯片（原材料/存储芯片/应用领域）
1、21亿元，湖北安芯美半导体封装测试项目试投产
2、超35亿元，祥峰科技二期人民币基金完成募集投向半导体等领域
3、河北保定雄安新区未来芯片创新研究院揭牌
二、政策梳理
关乎半导体、人工智能等，南昌发布未来产业发展行动计划