1、行业定义
物联网芯片是由硬件和软件组件组成的嵌入式设备,用于收集和传输信息,它由各种处理器、IP接口、传感器、云中用于封装的ASICS等组成。
2、研究结论
调研报告指出,物联网芯片自2014年以来,受下游需求繁荣和良好的市场投资预期影响,维持高度景气。2017年到2020年,全球物联网芯片产能从116亿个增长至213亿个,产量从109.13亿个增长至195.56亿个,增长接近一倍。全球产值从1411.81亿元增长至2285.61亿元,年复合增长率达17.42%。全球产能利用率受大环境影响长期稳定在94%以上。
3、全球物联网芯片市场主要企业名单及介绍
图:2020年全球物联网芯片主要企业产值占比
3.1 高通
高通技术公司正赋能超过13,000家物联网客户的生态系统,助力行业加速联网产品的开发,推动数字化转型。高通技术公司今日推出高通QCS8250、高通QCS6490/QCM6490、高通QCS4290/QCM4290和高通QCS2290/QCM2290七款全新解决方案,扩展对物联网生态系统的支持,助力推动下一代物联网终端的普及。2017年高通市场产值为64.14亿元。
3.2 三星
三星于2015年,发布Artik1、5、10三款物联网芯片。从三星于2005年接受90nm订单,到2010年开始批量生产20 nm半导体制造工艺,后又接连批量生产10 nm级FinFET工艺、7 nm FinFET工艺,再到未来在5nm、3nm与台积电的竞争。三星晶圆代工业务一路飞奔着成长了起来,也逐渐成长为了韩国半导体的另一张名片。2017年三星市场产值为82.49亿元。
3.3 英特尔
英特尔是美国一家以研制CPU为主的公司,是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商。2017年英特尔市场产值为105.96亿元。
3.4 恩智浦半导体
恩智浦半导体(英语:NXP Semiconductors),前身为飞利浦半导体,由荷兰企业飞利浦在1953年创立,公司总部位于荷兰埃因霍温。2006年8月31日,该公司首席执行官万豪敦在柏林向客户和员工宣布公司的新名称。2017年恩智浦半导体市场产值为88.98亿元。
3.5 中兴通讯
中兴通讯是全球领先的综合通信信息解决方案提供商,为全球电信运营商、政企客户和消费者提供创新的技术与产品解决方案。公司成立于1985年,在香港和深圳两地上市,业务覆盖160多个国家和地区,服务全球1/4以上人口,致力于实现“让沟通与信任无处不在”的美好未来。2017年中兴通讯市场产值为42.6亿元。
3.6 紫光展锐
紫光展锐(上海)科技有限公司是我国集成电路设计企业的龙头企业,以生态为核心战略,高举5G和AI两面技术旗帜,以价值、未来、服务为三个指向,为个人与社会的智能化服务。2017年紫光展锐市场产值为14.62亿元。
4、物联网芯片产品分类及市场分析
通信芯片:2017年市场份额为38.01%
嵌入式微控制器:2017年市场份额为40.77%
其他功能芯片:2017年市场份额为21.22%
图:2017年全球各类型物联网芯片产值占比
5、物联网芯片应用领域市场分析
消费电子:2021年市场份额为28.7%
医疗保健:2021年市场份额为14.89%
汽车:2021年市场份额为18.51%
制造:2021年市场份额为20.5%
图:全球物联网芯片下游应用分布格局 2021
6、全球主要地区物联网芯片市场产值
6.1 中国
根据市场调研数据,2020年中国物联网芯片市场产值为481.05亿元
图:中国物联网芯片产值及增长率 (2017-2027年)
6.2 美国
2020年美国物联网芯片市场产值为768.49亿元
图:美国物联网芯片产值及增长率 (2017-2027年)
6.3 欧洲
2020年欧洲物联网芯片市场产值为571.25亿元
图:欧洲物联网芯片产值及增长率 (2017-2027年)
6.4 日本
2020年日本工程轮胎市场产值为181.88亿元
图:日本物联网芯片产值及增长率 (2017-2027年)
第一章 行业综述
1.1 行业简介
1.2 物联网芯片主要分类及各类型产品的主要生产企业
1.3 物联网芯片下游应用分布格局
1.4 全球物联网芯片主要生产企业概况
1.5 物联网芯片行业投资和发展前景分析
第二章 全球物联网芯片供需现状及预测
2.1 全球物联网芯片供需现状及预测(2017-2027年)
2.1.1 全球物联网芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势(2017-2027)
2.1.2 全球物联网芯片产销概况及产销率(2017-2027年)
2.1.3 全球各类型物联网芯片产量及预测(2017-2027年)
2.1.4 全球各类型物联网芯片产值及预测(2017-2027年)
2.2 中国物联网芯片供需现状及预测(2017-2027年)
2.2.1 中国物联网芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势(2016-226)
2.2.2 中国物联网芯片产销概况及产销率(2017-2027年)
2.2.3 中国各类型物联网芯片产量及预测(2017-2027年)
2.2.4 中国各类型物联网芯片产值及预测(2017-2027年)
第三章 全球物联网芯片竞争格局分析(产量、产值及主要企业)
3.1 全球物联网芯片主要企业产量、产值及市场份额
3.1.1 全球物联网芯片主要企业产量数据(2019-2021)
3.1.2 全球物联网芯片主要企业产值数据(2019-2021)
3.2 中国物联网芯片主要企业产量、产值及市场份额
3.2.1 中国物联网芯片主要企业产量数据(2019-2021)
3.2.2 中国物联网芯片主要企业产值数据(2019-2021)
3.3 全球物联网芯片主要生产企业地域分布状况
3.4 物联网芯片行业集中度
3.5 全球及中国市场动力学分析
3.5.1 驱动因素
3.5.2 行业痛点
3.5.3 机遇
3.5.4 挑战
第四章 全球主要地区物联网芯片行业发展趋势及预测
4.1 全球市场
4.1.1 全球物联网芯片市场规模及各地区占比(2017-2027年)
4.1.2 全球物联网芯片产值地区分布格局(2017-2027年)
4.2 中国市场物联网芯片产量、产值及增长率 (2017-2027年)
4.3 美国市场物联网芯片产量、产值及增长率 (2017-2027年)
4.4 欧洲市场物联网芯片产量、产值及增长率 (2017-2027年)
4.5 日本市场物联网芯片产量、产值及增长率 (2017-2027年)
4.6 东南亚市场物联网芯片产量、产值及增长率 (2017-2027年)
4.7 印度市场物联网芯片产量、产值及增长率 (2017-2027年)
第五章 全球物联网芯片消费状况及需求预测
5.1 全球物联网芯片消费量及各地区占比(2017-2027年)
5.2 中国市场物联网芯片消费量及需求预测 (2017-2027年)
5.3 美国市场物联网芯片消费量及需求预测 (2017-2027年)
5.4 欧洲市场物联网芯片消费量及需求预测 (2017-2027年)
5.5 日本市场物联网芯片消费量及需求预测 (2017-2027年)
5.6 东南亚市场物联网芯片消费量及需求预测 (2017-2027年)
5.7 印度市场物联网芯片消费量及需求预测 (2017-2027年)
第六章 物联网芯片市场价值链分析
6.1 物联网芯片价值链分析
6.2 物联网芯片产业上游市场
6.2.1 上游原料供给状况
6.2.2 原料供应商及联系方式
6.3 全球当前及未来对物联网芯片需求量最大的下游领域
6.4 中国当前及未来对物联网芯片需求量最大的下游领域
6.5 国内销售渠道分析及建议
6.5.1 当前的主要销售模式及销售渠道
6.5.2 国内市场物联网芯片未来销售模式及销售渠道发展趋势
6.6 企业海外销售渠道分析及建议
6.6.1 欧洲、美国、日本和印度等地区物联网芯片销售渠道
6.6.2 欧洲、美国、日本和印度等地区物联网芯片未来销售模式发展趋势
第七章 中国物联网芯片进出口发展趋势及预测(2017-2027年)
7.1 中国物联网芯片进出口量及增长率(2017-2027年)
7.2 中国物联网芯片主要进口来源
7.3 中国物联网芯片主要出口国
第八章 新冠肺炎疫情以及市场大环境的影响
8.1 中国,欧洲,美国,日本和印度等国物联网芯片行业整体发展现状
8.2 国际贸易环境、政策等因素
8.3 新冠肺炎疫情对物联网芯片行业的影响
第九章 竞争企业分析
9.1 高通
9.1.1 高通基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.1.2 产品介绍及特点分析
9.1.3 高通 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.1.4 商业动态
9.2 三星
9.2.1 三星基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.2.2 产品介绍及特点分析
9.2.3 三星 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.2.4 商业动态
9.3 英特尔
9.3.1 英特尔基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.3.2 产品介绍及特点分析
9.3.3 英特尔 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.3.4 商业动态
9.4 恩智浦半导体
9.4.1 恩智浦半导体基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.4.2 产品介绍及特点分析
9.4.3 恩智浦半导体 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.4.4 商业动态
9.5 中兴通讯
9.5.1 中兴通讯基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.5.2 产品介绍及特点分析
9.5.3 中兴通讯 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.5.4 商业动态
9.6 紫光展锐
9.6.1 紫光展锐基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.6.2 产品介绍及特点分析
9.6.3 紫光展锐 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.6.4 商业动态
9.7 华大半导体
9.7.1 华大半导体基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.7.2 产品介绍及特点分析
9.7.3 华大半导体 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.7.4 商业动态
9.8 联发科
9.8.1 联发科基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.8.2 产品介绍及特点分析
9.8.3 联发科 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.8.4 商业动态
9.9 汇顶科技
9.9.1 汇顶科技基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.9.2 产品介绍及特点分析
9.9.3 汇顶科技 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.9.4 商业动态
9.10 华为海思
9.10.1 华为海思基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.10.2 产品介绍及特点分析
9.10.3 华为海思 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.11 北欧半导体
9.11.1 北欧半导体基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.11.2 产品介绍及特点分析
9.11.3 北欧半导体 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.11.4 商业动态
9.12 美满科技
9.12.1 美满科技基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.12.2 产品介绍及特点分析
9.12.3 美满科技 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.12.4 商业动态
9.13 Altair
9.13.1 Altair基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.13.2 产品介绍及特点分析
9.13.3 Altair 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.13.4 商业动态
9.14 乐鑫科技
9.14.1 乐鑫科技基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.14.2 产品介绍及特点分析
9.14.3 乐鑫科技 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.14.4 商业动态
9.15 国民技术
9.15.1 国民技术基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位
9.15.2 产品介绍及特点分析
9.15.3 国民技术 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率(2017-2021年)
9.15.4 商业动态
第十章 研究成果及结论