北京研精毕智信息咨询有限公司

一、芯片（原材料/存储芯片/应用领域）

1、三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施

6月25日，三星电子宣布已成功构建其首个，经红帽（Red Hat，全球领先的开源解决方案提供商）认证的Compute Express Link™（CXL™）基础设施。

三星称，这是该基础设施的首个成果，公司于本月成功验证了其CMM-D产品，这也是三星在业界首例。研究报告指出，CMM-D是三星的CXL存储模组内存解决方案，它是基于PCIe接口并支持CXL协议的一种解决方案。

2、瞻芯电子：第三代SiC MOSFET通过车规认证

6月23日，瞻芯电子宣布，公司基于第三代工艺平台开发的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET产品已经通过车规级可靠性(AEC-Q101)测试认证。同时，瞻芯电子第三代1200V SiC MOSFET工艺平台正式量产，后续将依托浙江义乌的车规级SiC晶圆厂推出更多第三代SiC MOSFET产品。

瞻芯电子表示，第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET已经开发出三款产品，主要用于车载电驱动系统，并且已获得多家车载电驱动客户的项目定点。

3、台达电子与TI成立创新联合实验室，瞄准GaN

6月21日，台达电子宣布与全球半导体领导厂商德州仪器（TI）成立创新联合实验室。此次与TI成立创新联合实验室，可望加速台达车用产品的开发及完整验证，助力国际车厂开发下一代电动车的关键架构及布局。

台达表示，此举不仅深化双方长期合作关系，亦可凭借TI在数字控制及氮化镓（GaN）等半导体相关领域多年的丰富经验及创新技术，强化新一代电动车电源系统的功率密度和效能等优势，增强台达在电动车领域的核心竞争力。

二、政策梳理

广东：到2027年人工智能芯片生态体系初步建成

【广东省人民政府办公厅发布《广东省关于人工智能赋能千行百业若干措施》】5月26日，广东省人民政府办公厅发布《广东省关于人工智能赋能千行百业若干措施》，其中提出，加大人工智能核心芯片器件供给。

1.建立人工智能芯片生态体系。建设适配芯片的开发生态，面向家电家居、安防监控、医疗设备等，加大高性能、低功耗的端侧芯片开发生产。鼓励企业通过集成处理器、射频通信、智能传感器、存储器等，推进通信、显示、音频等模组研发。培育芯片创新发展生态，探索存算一体、类脑计算、芯粒、指令集等芯片研发与应用，推动面向云端和终端的芯片应用，推广高性能云端智能服务器。到2027年，人工智能芯片生态体系初步建成。

2.打造智能感知产业体系。建设智能传感器产业集群和特色产业园，推动图像、声音、触控等传感器开发与产业化，加快消费类电子、家电家居等领域中生物特征识别、图像感知等传感器开发和规模化生产。推动加工制造、集成封装、计量检测等产业生态协同。到2027年，实现高端智能传感器产业规模倍增。

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一、芯片（原材料/存储芯片/应用领域）
1、三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施
2、瞻芯电子：第三代SiC MOSFET通过车规认证
3、台达电子与TI成立创新联合实验室，瞄准GaN
二、政策梳理
广东：到2027年人工智能芯片生态体系初步建成