1、行业定义
碳化硅基第三代半导体行业是指与碳化硅半导体材料相关的制造、研发和应用领域,涵盖了硅碳化物材料的生产、器件制造、封装与尺寸处理、测试和应用等环节。
2、研究结论
市场调研报告指出,目前的碳化硅基半导体市场中,国际厂商目前主要以6英寸碳化硅衬底为主,今年正向8英寸的规模发展,已经有一些头部厂商进行建厂很快进入投产进程中。而国内目前则相对落后一些,主要以4英寸碳化硅衬底为主,一些厂商已经具备规模化生产6英寸碳化硅衬底的能力,不过产量、良率较低,月产量仅有几千片。而8英寸碳化硅衬底已有技术突破,产出成品。但尚未得到规模化的稳定生产。
对于碳化硅基半导体器件,其主要为碳化硅功率器件以及以碳化硅作为衬底的氮化镓射频器件。2022年的全球市场中,产能主要来自欧洲、美国、日本。中国厂商的产能不足10%。
3、全球碳化硅基第三代半导体产业市场主要企业名单及介绍
3.1 三菱电机株式会社
三菱电机株式会社的主要业务为重型电气系统、工业机电一体化、信息通讯系统、电子设备、家用电器。其中半导体业务在电子设备业务部门中,包含碳化硅基半导体的相关业务。2018年三菱电机株式会社市场营收为400亿美元。
3.2 住友电气工业株式会社
住友电气工业株式会社的主要业务为环境能源、汽车、电子、信息通信、原材料。其中半导体业务在电子业务部门中,包含碳化硅基半导体的相关业务。2018年住友电气工业株式会社市场营收为218.6亿美元。
3.3 东芝株式会社
业务主要分为能源系统解决方案、基础设施系统解决方案、建筑解决方案、零售和印刷解决方案、设备和存储解决方案、数字解决方案、电池业务。其中半导体业务在设备和存储解决方案业务部门中,包含碳化硅基半导体的相关业务。2018年东芝株式会社市场营收为356亿美元。
3.4 电装株式会社
电装株式会社(DENSO CORPORATION)是一家世界知名的汽车零部件制造商,成立于1949年12月16日,总部位于日本。2018年电装株式会社市场营收为461亿美元。
3.5 富士电机株式会社
富士电机株式会社(FUJI ELECTRIC HOLDINGS CO., LTD.)是一家日本重电机制造商,以大型电气机器为主要产品,并在业界处于第四的位置。2018年富士电机株式会社市场营收为62.9亿美元。
3.6 日立制作所株式会社
日立制作所株式会社(Hitachi, Ltd.)是一家源自日本的跨国电机及电子公司,也是日本最大的综合电机生产商之一。根据市场调研报告中数据,2018年日立制作所株式会社市场营收为625亿美元。
4、碳化硅基第三代半导体产业应用领域市场分析
汽车:2022年市场份额为63%
能源:2022年市场份额为14%
工业:2022年市场份额为12%
轨道交通:2022年市场份额为7%
通信技术:2022年市场份额为2%
图:2022年碳化硅基半导体器件产业需求结构
5、全球主要地区碳化硅基第三代半导体产业市场销售额
图:碳化硅基半导体器件产能分布
第一章 统计及调研分析范畴
1.1 产品定义
1.1.1 行业定义
1.1.2 研究内容及研究地区
第二章 碳化硅基第三代半导体产业的概括
2.1 碳化硅基第三代半导体产业的产业链
2.2 碳化硅基第三代半导体产业关键技术
2.3 碳化硅基第三代半导体产业的应用领域
2.3.1 轨道交通
2.3.2 导电材料
2.3.3 探测器
2.3.4 传感器
2.3.5 电力输送
2.3.6 照明
2.3.7 通信技术
2.3.8 信息存储
2.3.9 加热设备
2.3.10 电机系统
第三章 全球碳化硅基第三代半导体产业发展分析
3.1 全球碳化硅基第三代半导体产业发展现状
3.1.1 全球碳化硅基第三代半导体产业发展历程
3.1.2 全球碳化硅基第三代半导体产业产能分布情况
3.2 全球碳化硅基第三代半导体产业市场现状
3.2.1 全球碳化硅基第三代半导体产业市场规模
3.2.2 全球碳化硅基第三代半导体产业需求结构
3.3 全球碳化硅基第三代半导体产业主要厂商
3.3.1 三菱电机株式会社
3.3.2 住友电气工业株式会社
3.3.3 株式会社东芝
3.3.4 株式会社电装
3.3.5 富士电机株式会社
3.3.6 株式会社日立制作所
3.3.7 Wolf Speed, INC
3.3.8 台湾积体电路制造股份有限公司
3.3.9 INFINEON TECHNOLOGIES AG
3.4 主要国家碳化硅基第三代半导体产业相关政策
3.4.1 日本碳化硅基第三代半导体产业政策
3.4.2 美国碳化硅基第三代半导体产业政策
第四章 中国碳化硅基第三代半导体产业发展分析
4.1 中国碳化硅基第三代半导体产业发展现状
4.1.1 中国碳化硅基第三代半导体产业发展历程
4.1.2 中国碳化硅基第三代半导体产业产能分布情况
4.2 中国碳化硅基第三代半导体产业市场现状
4.2.1 中国碳化硅基第三代半导体产业市场规模
4.2.2 中国碳化硅基第三代半导体产业需求结构
4.3 中国碳化硅基第三代半导体产业主要厂商
4.3.1 泰科天润
4.3.2 芯聚能
4.3.3 基本半导体
4.3.4 瑞能半导体
4.3.5 瞻芯电子
4.3.6 臻驱科技
4.4 中国碳化硅基第三代半导体产业相关政策
4.4.1 碳化硅基第三代半导体产业行业监管政策
4.4.2 碳化硅基第三代半导体产业行业其他政策
第五章 全球碳化硅基第三代半导体产业重点企业分析
5.1 三菱电机株式会社
5.1.1 企业基本概况
5.1.2 企业碳化硅基半导体产品分析
5.2 住友电气工业株式会社
5.2.1 企业基本概况
5.2.2 企业碳化硅基半导体产品分析
5.3 西安电子科技大学
5.3.1 机构基本概况
5.3.2 机构碳化硅基半导体研究成果介绍
5.4 株式会社东芝
5.4.1 企业基本概况
5.4.2 企业碳化硅基半导体产品分析
5.5 株式会社电装
5.5.1 企业基本概况
5.5.2 企业碳化硅基半导体产品分析
5.6 富士电机株式会社
5.6.1 企业基本概况
5.6.2 企业碳化硅基半导体产品分析
5.7 日立功率半导体器件有限公司
5.7.1 企业基本概况
5.7.2 企业碳化硅基半导体产品分析
5.8 Wolfspeed INC
5.8.1 企业基本概况
5.8.2 企业碳化硅基半导体产品分析
5.9 台湾积体电路制造股份有限公司
5.9.1 企业基本概况
5.9.2 企业碳化硅基半导体产品分析
5.10 INFINEON TECHNOLOGIES AG
5.10.1 企业基本概况
5.10.2 企业碳化硅基半导体产品分析
第六章 海南省碳化硅基第三代半导体产业发展分析
6.1 海南省碳化硅基第三代半导体产业发展分析
6.1.1 海南省碳化硅基第三代半导体产业发展现状
6.1.2 海南省碳化硅基第三代半导体产业市场现状
6.1.3 海南省碳化硅基第三代半导体产业主要厂商
6.1.4 海南省碳化硅基第三代半导体产业相关政策
第七章 研究结论