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一、半导体封装（原材料及设备/封装与测试/应用领域）

1、国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段

6月13日，国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段，首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心，聚焦新一代信息技术和产业化应用，旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落地转化，加速打造以光子芯片底层技术为驱动，面向量子计算、人工智能、光通信、光互连、激光雷达、成像与显示、智能传感的新一代光子科技产业集群。

研究报告显示，光子芯片中试线运行后，可在药物发现、电池设计、流体动力学、干线物流优化、安防和加密等多个领域发挥颠覆性作用，将为无锡光子芯片产业和量子科技的发展提供强大支撑。

2、立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工

6月12日，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目位于张江长三角科技城平湖园，建设用地约30亩，总投资2亿元人民币，总用地面积20012.9平方米，总建筑面积44358.46平方米。项目投产后将实现年产30亿件RFID芯片封装产品，达产后预计实现年产值3.5亿元。

3、中科智芯晶圆级先进封装等项目签约

6月8日，2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式举行。现场，27个项目集中签约，计划总投资近573亿元，其中，杭绍临空示范区4个项目签约，包括中科智芯晶圆级先进封装项目、新能源及车规级电控模块生产项目等。

中科智芯晶圆级先进封装项目：项目位于杭绍临空示范区，是由江苏中科智芯集成科技有限公司投资的泛半导体产业项目，计划投资17.5亿元，计划用地40亩。项目主要建设晶圆级先进封装，包括超薄芯片制备、凸点、芯片规模封装、扇出型封装、系统集成封装、三维堆叠封装等。

新能源及车规级电控模块生产项目，该项目位于杭绍临空示范区，是由中电芯（香港）科技有限公司投资的泛半导体产业项目，计划投资1.2亿美金，计划用地30亩。项目主要建设车规级电力控制芯片模块封装、电力MEMS传感器封装。

二、政策梳理

成都高新区发布集成电路产业新政15条

【四川省成都高新区管委会发布《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》的通知】6月6日，四川省成都高新区管委会发布《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》的通知，政策重点支持晶圆制造、封测项目建设及产业生态合作。对产线建设及升级改造，按照固定资产投资的8%给予最高4000万元补贴，特别重大项目采取“一事一议”政策支持。对晶圆制造、封测企业与本地设计企业间的生态合作，采用供需双方“两头补”的方式，降低合作门槛，促进产业上下游协同发展。

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一、半导体封装（原材料及设备/封装与测试/应用领域）
1、国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段
2、立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工
3、中科智芯晶圆级先进封装等项目签约
二、政策梳理
成都高新区发布集成电路产业新政15条