北京研精毕智信息咨询有限公司

一、芯片（原材料/存储芯片/应用领域）

1、注册资本1亿元，紫光集团成都成立闪芯科技公司

2月28日，紫光闪芯科技（成都）有限公司成立，注册资本1亿元，法定代表人法定代表人，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；软件开发；网络与信息安全软件开发；数据处理和存储支持服务；计算机软硬件及辅助设备零售；云计算设备销售；云计算装备技术服务等，紫光闪芯科技（成都）有限公司由西藏紫光存储信息技术有限公司100%持股。

2、总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用

根据市场调研发现，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三极”。

该项目2021年11月开工建设，2022年11月关键生产区域厂房结构封顶，2023年6月衬底产线正式进入试运行阶段。第三代半导体碳化硅材料生产基地总投资32.7亿元，是广东省和深圳市重点项目，深圳全球招商大会重点签约项目。其中，围绕生产衬底和外延等制造芯片的基础材料，该项目重点布局了6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延产能达25万片。

3、35亿元，山东菏泽砷化镓半导体晶片项目开工

2月26日，吴店镇举办2024年春季吴店镇省重点项目建设现场推进会暨砷化镓半导体晶片项目开工奠基仪式，菏泽市牡丹区砷化镓半导体项目，是由山东水发联合台湾半导体龙头企业共同投资建设，项目总投资35亿元，计划分两期实施。一期工程计划投资15亿元，建设4/6英寸砷化镓生产线，主要生产砷化镓半导体面射型镭射VCSEL产品，年产芯片6万片。建设期1.5年，预计2025年7月试生产。

二期工程计划投资20亿元，建设4/6英寸第三代化合物半导体氮化镓GaN和碳化硅SiC生产线，主要生产功率半导体器件及耐高压新能源汽车逆变器，以满足多元化市场需求。二期工程计划2026年下半年开工建设，预计2028年上半年投产。

二、政策梳理

七部门：发展适应通用智能趋势的工业终端，突破人形机器人、量子计算机等产品

【工业和信息化部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委、中国科学院等7部门联合发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》】1月29日，工业和信息化部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委、中国科学院等7部门联合发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，其中提出，打造标志性产品。突破下一代智能终端，发展适应通用智能趋势的工业终端、面向数字生活新需求的消费级终端、智能适老的医疗健康终端和具备爆发潜能的超级终端。做优信息服务产品，发展下一代操作系统，推广开源技术。做强未来高端装备，突破人形机器人、量子计算机等产品。突破高级别智能网联汽车、元宇宙入口等具有爆发潜能的超级终端，构筑产业竞争新优势。加快工业元宇宙、生物制造等新兴场景推广。围绕脑机接口、量子信息等专业领域制定专项政策文件，形成完备的未来产业政策体系。

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一、芯片（原材料/存储芯片/应用领域）
1、注册资本1亿元，紫光集团成都成立闪芯科技公司
2、总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用
3、35亿元，山东菏泽砷化镓半导体晶片项目开工
二、政策梳理
七部门：发展适应通用智能趋势的工业终端，突破人形机器人、量子计算机等产品