北京研精毕智信息咨询有限公司

一、集成电路（半导体材料及设备/集成电路/应用领域）

1、中巨芯拟6亿元投建集成电路制造用先进电子化学材料项目

2月1日，中巨芯拟设立全资子公司中巨芯（衢州）科技有限公司（暂定名），并由该子公司作为项目实施主体，在衢州市智造新城区投资新建“集成电路制造用先进电子化学材料项目”。

项目总投资计划约6亿元，其中固定资产投资计划约5.1亿元。项目主要建设11,000吨配方型清洗液、100吨二异丙胺基硅烷、10吨硅烷基胺、2吨镧金属前驱体、1.5吨钛金属前驱体、1.5吨（3，3-二甲基-1-丁炔）六羰基二钴等内容。

2、英韧科技企业级SSD系列与兆芯完成兼容互认证

1月30日，英韧科技企业级SSD洞庭系列下的NVMe SSD和SATA SSD产品完成与兆芯KH-40000、KH-30000、KH-20000、KX-6000、KX-5000、ZX-C+、ZX-C系列处理器平台上功能、性能、兼容性、可靠性、稳定性，可满足用户应用需求，获得产品兼容互认证明。

本次英韧与兆芯的产品兼容互认证将让双方的合作更加密切与深入，进一步为关键基础行业提供高性能、高稳定、高可靠的产品和解决方案。

3、科赛年产8000吨高性能新材料及5G通讯、半导体高端装备项目投产

1月28日，浙江科赛新材料科技有限公司开业，标志着公司年产8000吨高性能新材料及5G通讯、半导体高端装备项目正式投产。

此次新投产的项目于2022年1月开工，于2024年1月六幢厂房全部竣工投产，并通过复核验收。新厂区的投入使用，将进一步提升科赛的生产能力、研发水平和综合竞争力。

二、政策梳理

七部门：加快突破GPU芯片等技术，建设超大规模智算中心

【工业和信息化部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委、中国科学院等七部门联合发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》】1月18日，工业和信息化部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委、中国科学院等七部门联合发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，《意见》提出，到2025年，我国未来产业技术创新、产业培育、安全治理等全面发展，部分领域达到国际先进水平，产业规模稳步提升。建设一批未来产业孵化器和先导区，突破百项前沿关键核心技术，形成百项标志性产品，初步形成符合我国实际的未来产业发展模式。到2027年，未来产业综合实力显著提升，部分领域实现全球引领。关键核心技术取得重大突破，一批新技术、新产品、新业态、新模式得到普遍应用，形成可持续发展的长效机制，成为世界未来产业重要策源地。

《意见》从全面布局未来产业、加快技术创新和产业化、打造标志性产品、壮大产业主体、丰富应用场景、优化产业支撑体系六个方面规划重点任务。

在全面布局未来产业方面，《意见》提出要加强前瞻谋划部署。把握全球科技创新和产业发展趋势，重点推进未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间和未来健康六大方向产业发展。实施意见列举了包括人形机器人、脑机接口、超大规模新型智算中心、第三代互联网等创新标志性产品。其中，关于超大规模新型智算中心部分提到，加快突破GPU芯片、集群低时延互连网络、异构资源管理等技术，建设超大规模智算中心，满足大模型迭代训练和应用推理需求。

在优化产业支撑体系方面，《意见》提出要强化新型基础设施。深入推进5G、算力基础设施、工业互联网、物联网、车联网、千兆光网等建设，前瞻布局6G、卫星互联网、手机直连卫星等关键技术研究，构建高速泛在、集成互联、智能绿色、安全高效的新型数字基础设施。引导重大科技基础设施服务未来产业，深化设施、设备和数据共享，加速前沿技术转化应用。推进新一代信息技术向交通、能源、水利等传统基础设施融合赋能，发展公路数字经济，加快基础设施数字化转型。

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一、集成电路（半导体材料及设备/集成电路/应用领域）
1、中巨芯拟6亿元投建集成电路制造用先进电子化学材料项目
2、英韧科技企业级SSD系列与兆芯完成兼容互认证
3、科赛年产8000吨高性能新材料及5G通讯、半导体高端装备项目投产
二、政策梳理
七部门：加快突破GPU芯片等技术，建设超大规模智算中心