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一、投融资信息
1、光计算初创公司Lightmatter融资1.55亿美元 估值达12亿美元
根据市场调研发现，12月21日，光计算初创公司Lightmatter宣布，最新获得了1.55亿美元的融资。这使得该公司估值达到了12亿美元。这笔融资由GV（谷歌风险投资公司）和维京全球投资公司（Viking Global Investors）牵头，是今年5月份C轮融资的延伸。也就是说，仅在今年就获得了3.1亿美元的融资。该公司累计完成融资4.2亿美元。
2、通光线缆拟2.19亿元收购通光光纤100%股权
江苏通光电子线缆股份有限公司拟以自有资金及自筹资金向通光集团有限公司、黄永平、徐镇江购买其共同持有的四川通光光纤有限公司100%股权，本次收购股权的交易总价为 21,900 万元，交易完成后，通光光纤将成为公司全资子公司并纳入公司合并报表范围。
3、Gigaclear获15亿英镑融资 推动农村光纤宽带部署
英国最大的全光纤宽带农村替代网络供应商(Alternative Network Provider)宣布获得一项高达15亿英镑的债务融资。自2010年以来，Gigaclear一直致力于将其全光纤宽带部署到服务不足的农村社区，目前其网络已扩展到26个县的50多万户住宅。新的债务贷款分为约10亿英镑的预付贷款和约5亿英镑的不受约束的弹性贷款(Uncommitted Accordion)。
4、武汉新赛尔科技完成千万天使轮融资，原子创投独家投资
高端半导体TEC制冷器件赛道国产化领军企业[新赛尔科技]，于近日完成由原子创投独家投资的数千万天使轮融资。新赛尔拥有半导体热电领域顶级团队和国际一流产线，专注全自主研发微型TEC半导体热电新材料、器件和系统，突破国产化率极低的卡脖子难题，在光通信、智能驾驶、航空航天、汽车电子、半导体制造、生物医疗等领域均已应用。本轮融资将用于进一步扩充产能及市场开拓，推动我国半导体热电技术的自主创新发展，为全球客户提供卓越的产品和服务。
5、中科昊芯完成Pre-B轮融资，国产RISC-V DSP加速发展
12月6日，中科昊芯今日宣布完成产业资本的数千万元Pre-B轮融资。中科昊芯是一家专注于工业控制微处理器及机器视觉与图形图像处理专用芯片研发的高科技企业，进行国产安全可控数字信号处理器的研发，面向特种应用、电机控制、消费电子等领域，成功研发多款数字信号处理器及RISC-V处理器等。本轮融资，将用于HX2000系列第三代浮点DSP产品的研发、生产及市场推广。
6、聚焦新型特种光纤原材料，飞瓴光电完成数千万元战略融资
近日，光学材料与特种光纤及应用的差异化服务商武汉市飞瓴光电科技有限公司宣布完成数千万元战略融资，本轮融资由清控银杏资本领投，其他投资方包括上海鑫参邦企业管理合伙企业、新昌三花弘道二号股权投资合伙企业、北京清杏瑞纳企业管理咨询合伙企业。航行资本担任独家财务顾问。
7、诺基亚将收购Fenix集团加强其在国防领域的无线业务
全球领先的电信技术公司诺基亚宣布，它已经签署了收购Fenix集团的协议，Fenix集团是一家私人控股公司，专门为国防社区提供战术第三代合作伙伴计划(3GPP)通信解决方案。Fenix集团是创新战术通信产品的领先供应商，包括Banshee产品系列。该系统旨在同时为许多设备和用户提供高速，低延迟的数据连接，使其成为支持广泛军事应用的理想选择。Fenix Group是Enlightenment Capital的投资组合公司。
二、头部企业动态
1、中住光纤与住友电气续签2024年光纤预制棒采购框架协议
12月25日，成都四威科技公告，公司非全资附属公司中住光纤与住友电气的年度框架协议届满，预计今后还将产生类似交易，因此续签2024年框架协议，向住友电气采购光纤预制棒及相关设备、备件以及技术服务。住友电气持有中住光纤40%股权，四威科技持有中住光纤60%股权。中住光纤2021年、2022年分别向住友电气采购光纤预制棒费用为5526万元、9841万元，2023年前十个月采购金额1.12亿元。框架协议建议的交易上限为1.60亿元。
2、芯原与谷歌携手合作开源项目Open Se Cura
12月19日，中国上海--芯原股份宣布与谷歌合作支持新推出的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能（AI）系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，芯原提供了多个IP、低功耗芯片设计、板级支持包（BSP），并负责推动该项目的商业化。
3、特发信息拟转让华拓光通信70%股权
12月22日，拟在深圳联合产权交易所预挂牌，公开转让所持控股子公司四川华拓光通信股份有限公司70%股权。华拓光通信剩余30%股权由绵阳华拓力合企业管理合伙企业(有限合伙)持有。本次预挂牌仅为信息预披露，目的是广泛征寻意向受让方，不构成交易行为。公司尚需根据经备案后的评估价格，履行相应的审议程序后，通过深圳联合产权交易所正式公开挂牌转让上述股份。”
4、台积电公告，董事长刘德音将于明年股东大会后退休，拟推副董事长接任
12月19日，台积电官网发布公告，称“董事长刘德音将于明年股东会后退休并不再参与下届董事选举”。台积公司「提名及公司治理暨永續委員會」推荐副董事长魏哲家博士接任下届董事长，并将以明年六月下届董事会选举结果为主。 刘德音博士于 1993 年加入台积电，并在创办人张忠谋博士于 2018 年退休后接任董事长职位。
5、芯片制造商Qorvo将出售部分中国工厂！立讯精密接盘
无线连接芯片制造商Qorvo表示，已达成最终协议，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。该交易的财务条款未披露，预计将于2024年上半年完成。交易完成后，立讯精密将收购每个工厂的运营和资产，包括房产、厂房和设备以及现有员工，而Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工。
6、国网江苏电力与华为签署电力全光通信网创新合作协议
国网江苏电力全光通信创新应用大会暨全光网创新合作协议签署仪式在南京举行。会上，在江苏省调、国网江苏信通公司、国网江苏电科院、江苏思极公司以及华为相关领导见证下，江苏省调通信处处长及华为江苏政企电力拓展部部长代表双方签署了新型电力系统通信全光业务联合创新合作协议。
7、EMCORE公布第四财季业绩 年底完成出售InP晶圆制造资产
近日，EMCORE公司全球最大的航空航天和国防工业惯性导航解决方案独立提供商，公布了其截至2023年9月30日的2023财年第四季度财务业绩。2023财年第四季度，EMCORE的综合营收为2680万美元。按公认会计原则(GAAP)和非公认会计原则(Non-GAAP)计算，净亏损分别为4260万美元和200万美元。调整后的息税折旧摊销前利润(EBITDA)为负90万美元。
8、长飞先进与腾讯云达成合作，共同搭建企业级协同办公平台
近日，长飞先进与腾讯云在安徽芜湖签署合作框架协议，双方将充分发挥各自技术及资源优势，在企业协同办公及第三代半导体领域数字化、智能化发展等方面展开合作，共同搭建企业级协同办公平台，实现企业全方位提质增效。作为腾讯集团倾力打造的云计算品牌，腾讯云基于全球领先的云计算、大数据、人工智能等技术产品与服务，以卓越的科技能力打造丰富的行业解决方案，助力各行各业实现数字化升级。在本次合作中，双方将围绕建设企业协同办公底座、提升企业协同合作能力、增强企业创新活力等目标，共同构建协同办公平台，助力长飞先进建设安全、高效、便捷的协作共享平台。
9、Digital Realty和黑石合资成立$70亿超大规模数据中心开发企业
近日，全球最大的云和运营商中立数据中心、托管和互连解决方案提供商Digital Realty (NYSE: DLR)和黑石公司(Blackstone)(NYSE: BX)宣布，由Infrastructure、Real Estate和Tactical Opportunities牵头的黑石旗下基金已同意与Digital Realty建立合资企业，在两大洲的三个都会区开发四个超大规模数据中心园区。
10、诺基亚贝尔完成基于相干DSP技术的通感一体现网应用验证
为了进一步提高光纤在传输中的安全保障和性能分析，近日，诺基亚贝尔携手中国联通研究院、天津联通在国内现网首次完成了基于相干数字信号处理技术的通感一体应用验证测试。
本次测试在现网中模拟了多种常见的光缆外部扰动，包括自然事件和人类活动，如风引起的振动、雷击以及火车、汽车经过引起的振动等场景。采用诺基亚贝尔WDM/OTN传输设备1830 PSS，利用设备自身先进的相干光DSP（PSE）芯片对解调后的光偏振态信息进行采集和分析处理，对该技术在实际网络运维应用中的可行性进行验证。
11、富士康已向印度政府申请建设晶圆厂，此前仅美光获批
印度电子和信息技术部长拉吉夫 钱德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）在给印度下议院的书面答复中透露，富士康已向印度提交了建立半导体工厂的申请。他表示，政府已经采取了多项措施来促进包括半导体、智能手机和电动汽车在内的电子产品制造行业发展，鼓励对电子产品及家电进行大规模投资并推动出口。12 月早些时候，富士康还宣布在为卡纳塔克邦新工厂预留 16 亿美元投资的基础上再追加 10 亿美元投资，总额已达 36 亿美元（当前约 257.4 亿元人民币）。
12、五年内投资2.8亿美元 三星将在日本建立先进芯片封装研究中心
根据日本横滨市的一份公告，三星电子将在五年内投资约400亿日元（合2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究中心。三星芯片业务负责人Kyung Kye-hyun在横滨市的公告中指出，日本工厂将使三星加强其在芯片领域的领导地位，并与总部位于横滨的封装相关公司合作。三星正考虑在日本神奈川县建立一个封装工厂，以加深与日本芯片制造设备和材料制造商的联系，三星在该县已经有一个研发中心。
13、光库科技两大股东减持共约28万股 不致控制权变更
珠海光库科技股份有限公司发布关于股东减持计划期限届满的公告，公司于2023年5月29日披露了《关于股东减持股份的预披露公告》（公告编号：2023-036），公司股东XL Laser(HK) Limited及联席董事长、总经理Wang Xinglong先生自公告披露之日起15个交易日之后的6个月内以集中竞价方式合计减持本公司股份430,000股（占本公司总股本比例0.175%）。
14、诺基亚将设备管理和服务管理平台业务出售给Lumine集团
诺基亚宣布了一项协议，Lumine集团将收购诺基亚的设备管理(DM)和服务管理平台(SMP)业务。该交易将使诺基亚DM和SMP客户受益于Lumine的电信行业专业知识、财务资源和长期产品路线图投资战略。该协议反映了CNS对技术领先领域的投资重点，以及对其他领域的积极投资组合管理。CNS在过去两年中实施了明确的战略，通过建立技术领先地位，并将投资重新定向到5G核心、安全自主运营、专用无线和边缘、网络即代码、SaaS等战略领域，以实现比市场更快的增长。
15、联赢激光成立子公司 拓展海外市场
12月8日，江苏创赢光能科技有限公司成立，注册资本3340万元人民币，经营范围包含：光伏设备及元器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；工业机器人制造等。 据股权穿透显示，该公司由联赢激光等共同持股。而在今年9月，由联赢激光、常州市联赢产业投资合伙企业（有限合伙）共同持股的江苏联赢半导体技术有限公司成立。该子公司法定代表人为郭自然，注册资本1000万元，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；光通信设备制造；电子专用设备制造；电子测量仪器制造等。
16、Ayar Labs任命创始人兼CFO为新任CEO
近日，Ayar Labs任命公司联合创始人兼首席技术官(CFO)Mark Wade为新任首席执行官(CEO)。他将接替Charles Wuischpard，后者将在未来几周继续担任顾问，然后于明年1月中旬从公司离职。Wade被公认为光子学技术的先驱。在创立Ayar Labs之前，Wade领导的团队设计了世界上第一个利用光进行通信的处理器中的光学元件。
17、Ciena FY23Q4营收11.3亿美元同比增长16.3%
Ciena公布了截至 2023年10月28日的第四财季财务业绩。2023财年第四季度，Ciena营收为11.3亿美元，去年同期为9.71亿美元，同比增长16.3%。2023财年四季度毛利率为43.1%，去年同期为44.7%，同比下滑1.6%。2023财年四季度净收入9119.9万美元，每股收益0.62美元，去年同期净收入5764.5万美元，每股收益0.39美元。
三、政策动态
1、工业和信息化部关于发布重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）的通告
12月25日消息，工业和信息化部近日正式公布了《重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)》，这一新版《目录》标志着我国在新材料领域的又一重要进展。《目录》将从2024年1月1日开始生效，取代2017年颁布的旧版目录。此次更新的《目录》着重于三大类新材料的应用推广：先进基础材料、关键战略材料和前沿新材料。涵盖的299种产品不仅展示了材料科学的最新成就，而且强调了生物基材料和环保型材料的重要性。
2、工信部印发《通信行业绿色低碳标准体系建设指南（2023版）》
12月14日，工信部在官网公布了《通信行业绿色低碳标准体系建设指南（2023版）》。《指南》提出了建设目标：到2025年，完成制修订50项以上绿色低碳方面的国家标准、行业标准和团体标准，初步完善通信行业绿色低碳标准体系建设，进一步调整优化标准供给结构。为了更直观地展现标准体系各类标准相互之间的关联关系，指导通信行业开展标准制修订工作，《指南》绘制了通信行业绿色低碳标准技术领域示意图。
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