2021-2027年全球及中国焊料行业发展现状调研及投资前景分析报告-瞭原调研报告网

概述

调研大纲

焊料（英语：Solder），通常为锡的合金，故又称焊锡，为低熔点合金，在焊接的过程中被用来接合金属零件，熔点需低于被焊物的熔点。

据市场调研一般所称的焊料为软焊料，熔点在摄氏90~450度之间[1] ，软焊广泛运用于连接电子零件与电路板、水管配线工程、钣金焊接等。手焊则经常使用烙铁。使用熔点高于摄氏450度的焊料之焊接则称为硬焊（hard soldering）、银焊（silver soldering）、或铜焊（copper brazing）。

一定成分比例组成的共晶合金具有固定熔点，而非共晶合金拥有分别的固相温度及液相温度，当焊料处在固相温度及液相温度之间时，会呈现固态粒子散布在液态金属的膏状。焊接电子电路时，若焊料仍未完全融化就移除热源，会造成不良的电路连结，称之为冷焊点(cold solder joint)，共熔合金没有固液共存的温度范围，较能防止上述问题。不过，拭接铅管的接头（wiped joint）反而是趁焊料冷却至固液混合的膏状时，涂抹平整并确保无缝不漏水。

电路板经常需要焊接以连接电子零件，市面上有不同直径的松香芯焊丝可供手焊电子电路板之用。另外也有焊锡膏、(圆环等)特殊形状的薄片供不同情况使用，以利工业机械化生产电路板。锡铅焊料从以往至今即被广泛使用于软焊接，尤其对手焊而言为优良的材料，但为避免铅废弃物危害环境，产业界逐渐淘汰锡铅焊料改用无铅焊料。

焊接水管使用较粗的焊条，电路焊接则使用较细的焊丝（或称焊线），珠宝首饰的焊接焊料经常裁成薄片。

随着集成电路的尺寸越做越小，人们也希望焊点缩小。电流密度高于104A/cm2 往往会造成电迁移。假若发生电迁移现象，可观察到锡球焊点往阳极方向形成凸丘（hillock）；往阴极方向形成空洞（void），且分析阳极方向电路的成分显示，铅为主要迁移至阳极的物质。

近年来，建筑，汽车与运输，船舶，发电以及石油和天然气行业发展良好，全球焊接材料市场规模不断扩张。2020年全球焊接材料总产量为651万吨左右，预计到2027年全球总产量将达到904万吨以上。2020年全球焊接材料总产值规模为1109亿元，预计到2027年将达到1886亿元，呈现出稳定增长态势。

从产量区域占比来看，中国是全球最大的焊料生产国，2020年焊料总产量全球占比为66.9%。欧洲是第二大产区，产量占比为28.3%。从产品结构来看，中高端焊料主要集中在欧美日产区，中国地区还主要以中低端产品为主。例如中国半导体行业应用的电子锡焊主要依靠从欧美进口。近年来随着我国焊材生产企业、科研院所、大专院校加大了对高端焊材的研发投入，高端焊材产品不断完善，高端优质焊材得到了较快发展，焊接材料技术水平明显提高，正在逐步实现国产化替代。

从竞争格局来看，近年来，全球焊接材料制造商不断整合，市场集中度不断提高，大型企业内部复合能力与产品组合不断增强，小型独立复合生产商的潜在市场出现萎缩。目前全球焊接材料企业头部竞争较为激烈，第一梯队的企业数量较多，且占据了全球焊接材料市场90%以上的份额，保持了市场的主导地位。其中较知名的企业包括：Kester、Henkel、Voestalpine Böhler Welding等。

本调研报告研究全球与中国市场焊料的发展现状及未来趋势，分别从生产和消费的角度分析焊料的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、不同规格产品的价格、产量、产值及全球和中国市场主要生产商的市场份额。主要生产商包括：

Kester

Henkel

Voestalpine Böhler Welding

日本弘辉

爱法

千住

AIM Metals & Alloys

Nihon Superior

瑞典伊萨（ESAB）

美国林肯电气

Qualitek International