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一、半导体（原料及设备/制造/应用）

1、士兰微在厦投建生产线！实施“SiC功率器件生产线建设项目”

近日，知名半导体上市公司士兰微发布公告称，公司子公司士兰明镓已启动化合物半导体第二期建设，即实施“SiC功率器件生产线建设项目”，该项目已取得了《厦门市企业投资项目备案证明，士兰微公告，公司与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日共同签署了投资合作协议，双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线，士兰明镓便是这一生产线的项目公司。据悉，该生产线的总投资为50亿元，化合物半导体第二期建设，士兰明镓拟建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，项目总投资为15亿元，建设周期3年，最终形成年产14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能。

2、闻泰科技投资成立新公司，加速集成电路制造业务

由闻泰科技间接全资控股的昆明闻耀电子科技有限公司于近日成立，昆明闻耀所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。经营范围包括通信设备制造、移动终端设备制造、电子元器件制造、集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、电子专用材料制造、智能车载设备制造、可穿戴智能设备制造、电力电子元器件制造等。

3、露笑科技推进碳化硅衬底产能建设 预计2023年实现年产量20万片

近日，露笑科技披露了非公开发行情况报告书，公司向摩根大通、诺德基金、财通基金、摩根士丹利、中信证券等26名对象共计发行股份3.19亿股，募集资金25.67亿元，将投向第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目等，此前，露笑科技与下游外延片厂商东莞市天域半导体科技有限公司签订了《战略合作协议》，后者将优先选用露笑科技生产的6英寸导电型碳化硅导电衬底，未来三年露笑科技将为其预留6英寸碳化硅衬底片产能不少于15万片。

二、政策梳理

国家发展改革委等5个部门关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知

【国家发改委等5部门联合发布《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》】近日，国家发改委等5部门联合发布《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，一是重视研发投入，对申报企业的高学历比例、研发人员比例、研发费用占比等均提出要求，二是为芯片制造相关企业广开门路。对于逻辑电路、存储器、特色工艺集成电路生产、化合物集成电路生产，以及关键原材料、零配件生产等8类企业，仅有4项申报要求：在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法注册并具有独立法人资格的企业；符合国家布局规划和产业政策；具有保证产品生产的手段和能力；汇算清缴年度未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为，对于先进封装测试企业的要求与前者相类似，另有1项规划产能要求：先进封装测试（晶圆级封装、系统级封装、2.5维和3维封装）规划产能占总规划产能比例，按封装产品颗粒数或晶圆数（折合8英寸）计算不低于40%，此外，对于芯片制造类，先进封装测试类的重大项目，则提出固定资产总投资额和规划产能的要求。

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