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当前中国已成为全球最大的集成电路市场之一，数字芯片作为集成电路的重要组成部分，在中国市场展现出强劲的增长势头。随着5G、AI、物联网等新兴技术的快速发展，数字芯片的市场需求持续增长，为行业带来了广阔的发展空间。

1、企业竞争格局

设计领域：华为海思曾是国内芯片设计的龙头企业之一，其在通信芯片、手机芯片等领域拥有深厚的技术积累和广泛的市场份额，但受到外部环境影响，发展受到一定限制。紫光展锐在移动芯片、物联网芯片等领域也有较强的实力，其产品具有较高的性价比，如虎贲 T820 芯片被微软应用于 surface 平板电脑，展现了其在中低端市场的竞争力。此外，还有兆易创新等企业，在存储芯片、微控制器等领域表现出色，通过不断的技术创新和产品升级，逐渐提升市场份额。

制造领域：中芯国际是国内晶圆制造的核心企业，制程工艺不断进步，目前已量产 14nm FinFET 工艺，并向更先进的工艺节点迈进，在国内市场占据重要地位。华虹半导体也是国内重要的晶圆代工厂商，专注于特色工艺，在功率器件、模拟芯片等领域具有优势，为国内众多芯片设计企业提供了有力的制造支持。

封测领域：长电科技、华天科技、通富微电是国内封测行业的三大巨头，它们在封装技术、测试能力等方面处于国内领先水平，通过并购重组等方式不断扩大规模和提升技术实力，与国际封测企业的差距逐渐缩小，在全球封测市场中也占据了一定的份额。

2、市场集中度

根据市场调研报告指出，目前中国数字芯片行业整体市场集中度相对较高，尤其是在一些高端芯片领域，少数几家企业占据了较大的市场份额。例如，在通信芯片领域，华为海思和紫光展锐等企业在国内市场占据主导地位；在存储芯片领域，三星、海力士等外资企业仍占据较大份额，但国内的长江存储等企业也在不断崛起，逐渐提升市场占有率。

在中低端芯片市场，由于进入门槛相对较低，市场竞争较为激烈，企业数量众多，市场集中度相对较低。随着国内芯片产业的不断发展，一些中小企业通过技术创新和差异化竞争，在特定领域也取得了一定的市场份额，推动了市场集中度的进一步分散。

3、技术竞争格局

从技术层面来看，国内数字芯片企业与国际先进水平仍存在一定差距，尤其是在高端芯片制造工艺、设计工具等方面。国际领先企业如英特尔、台积电等，在 7nm 及以下先进制程工艺上已经实现了量产，而国内企业目前主要集中在 14nm 及以上的成熟制程工艺。

然而，国内企业在一些特定领域的技术创新上也取得了显著成果。例如，在数字隔离芯片领域，华普微的高性能双通道 CMT812X 系列电容隔离器，在低传播延迟、抗共模干扰、故障保护等方面表现出色，核心技术指标达到或优于国际竞品水平。

4、区域竞争格局

长三角地区：是中国数字芯片产业最为集中的地区之一，拥有众多的芯片设计企业、晶圆制造工厂和封测企业，形成了较为完整的产业链条。上海作为国际化大都市，吸引了大量的高端人才和科研资源，汇聚了中芯国际、华虹半导体等知名企业，在芯片制造领域具有显著优势；江苏的苏州、无锡等地，也集聚了一批芯片设计和封测企业，如长电科技等，产业协同效应明显。

珠三角地区：作为中国重要的电子信息产业基地，在数字芯片应用领域具有强大的市场需求，推动了芯片产业的快速发展。深圳是国内芯片设计企业的重要聚集地之一，拥有海思半导体等知名企业，在通信芯片、消费电子芯片等领域具有较强的竞争力；同时，珠三角地区的制造业发达，为芯片产业的发展提供了广阔的市场空间和应用场景。

京津冀地区：北京作为中国的科技中心，在芯片设计、研发等方面具有深厚的技术底蕴和科研实力，拥有众多高校和科研机构，为芯片产业提供了充足的人才支持。此外，天津、河北等地也在积极布局芯片产业，加强与北京的产业协同，推动区域芯片产业的发展。

其他地区：除了上述三大区域外，中国的中西部地区也在加快芯片产业的布局和发展。例如，武汉、合肥、成都等地，通过引进人才、技术和项目，积极培育芯片产业，打造具有地方特色的芯片产业集群，在存储芯片、功率半导体等领域取得了一定的突破。

二、数字芯片行业未来趋势

1、行业复苏趋势

据调研报告进行披露，数字芯片设计行业出现初步复苏迹象，营业收入和归母净利润同比均实现正增长。2024 年以来，全球智能手机销量增长，受智能手机需求复苏带动，智能手机 SoC 龙头高通和联发科营业收入和毛利率均实现同比增长，国内以瑞芯微、全志科技、晶晨股份、恒玄科技为代表的 SoC 厂商亦实现了营业收入同比的增长。数字芯片设计行业各项业绩指标均出现同比增长趋势，申万电子三级子行业数字芯片设计 2024Q1 营业收入 305 亿元，QoQ-7%，YoY+32%；归母净利润 24.9 亿元，QoQ+133%，YoY+223%；毛利率 33.9%，QoQ+1.4pcts，YoY+0.5pcts。同时，数字芯片设计、印刷线路板行业的复苏态势较强，2024 年中期数字芯片设计行业复苏度为 67%。2024 年，整个国内产业链出海表现亮眼，以石头科技为例，其产品已经遍布全球 100 多个国家和地区，走进了 1300 多万个家庭。此外，乐鑫科技发布 2024 年 1-5 月业绩情况，预计实现归属于母公司所有者的净利润为 11871 万元左右，同比增加 123.51% 左右；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 11806 万元左右，同比增加 172.90% 左右，这也印证了行业景气度上行的趋势。

2、技术发展趋势

SoC 行业业绩向好，龙头押注端侧 AI 赛道。

2024Q1 全球智能手机销量约 2.87 亿台，YoY+8.9%，延续了 2023Q4 低谷反弹后的高个位数百分比增长。受智能手机需求复苏带动，智能手机 SoC 龙头高通和联发科 2024Q1 营业收入和毛利率均实现同比增长。2023 年两大龙头相继发布骁龙 8 Gen 3 和天玑 9300，角逐 AI 手机 SoC 市场。国内以瑞芯微、全志科技、晶晨股份、恒玄科技为代表的 SoC 厂商亦在 2024Q1 实现了营业收入同比的增长。SoC 在经历了 2021 年产业缺货的高景气度背景下，2022 年开始产业链整体进入去库存阶段，但 2024 年开始产业景气度持续回升，新一轮产业上行趋势已确立。乐鑫科技 2024 年 1-5 月业绩表现亮眼，预计实现归属于母公司所有者的净利润为 11871 万元左右，同比增加 123.51% 左右；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 11806 万元左右，同比增加 172.90% 左右。

海外模拟龙头库存水位偏高，国内部分模拟芯片释放业绩改善信号。

海外模拟龙头德州仪器和亚德诺 2024Q1 营业收入和毛利率同环比均出现下滑。德州仪器 2024Q1 末存货约 40.8 亿美元，YoY+24%。亚德诺 2024Q1 存货约 15.5 亿美元，YoY+2%。海外模拟龙头库存依然处于相对偏高水位。而国内部分模拟芯片企业如艾为电子，2024Q1 营业收入约 7.8 亿元，YoY+102%；存货约 7.0 亿元，YoY-22%。在消费电子模拟芯片板块，艾为电子控制存货的行为表现较早，随着存货回归正常，公司营业收入也较早地回归增长轨道。思瑞浦 2024Q1 营业收入约 2.0 亿元，YoY-35%；存货约 4.1 亿元，YoY+22%。纳芯微 2024Q1 营业收入约 3.6 亿元，YoY-23%；存货约 7.8 亿元，YoY+15%。在工控和汽车模拟芯片板块，思瑞浦和纳芯微控制存货的行为表现较晚，公司依然在执行去库的策略，并对营

3、政策影响趋势

相关政策的陆续发布和实施，将推动数字芯片领域的科技创新和产业升级，加强自主可控能力，提升数字芯片供给能力，增强产业链安全水平。2023 年，国家能源局印发《关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见》，提出加快推进能源工控系统、芯片、操作系统、通用基础软硬件等自主可控和安全可靠应用；工信部等八部门印发《关于推进 IPv6 技术演进和应用创新发展的实施意见》，提出瞄准网络处理器、交换芯片、高速串行接口等产业链关键环节，充分发挥产业链下游用户企业的需求牵引作用，加强全链条协同联动，补充产业链短板，不断提升产业链安全水平；工信部、财政部印发《电子信息制造业 2023-2024 年稳增长行动方案》，提出着力提升芯片供给能力，积极协调芯片企业与应用企业的对接交流。面向数字等发展需求，优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平，增强材料、设备及零配件等配套能力。美国《2022 年芯片与科学法案》的出台与实施，对全球芯片产业链格局造成重大影响，扰乱基于全球产业大循环的芯片市场秩序，并进一步加剧半导体产业的全球地缘政治竞争。我国应结合实际国情提出应对策略，科学制定政策对冲其对我国的不利影响，推动我国半导体产业健康发展。

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