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一、半导体（原材料及设备/制造/应用）

1、华润微电子：在渝建设百亿车规级功率半导体产业基地

近日，位于西部（重庆）科学城西永微电园的华润微电子重庆园区内，8吋功率半导体晶圆制造生产线上，经过沉积、氧化、光刻、蚀刻、清洗等工艺流程，一片片薄薄的晶圆逐渐成型，每个月，这里都有约6.5万片8吋晶圆下线，并运往全国各地，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域，尤其值得一提的是，2022年底，12吋晶圆制造生产线和先进功率封测基地双双实现通线，不仅进一步提高园区产能，还将有力助推园区晶圆制造和封装测试工艺提升至世界第一梯队水平，从而在未来高端芯片市场中抢占一席之地。

2、国家级，江苏首个！无锡建半导体产业知识产权运营中心

1月28日，国家知识产权局《关于支持建设半导体产业知识产权运营中心的函》（国知发运函字〔2023〕10号）正式批复无锡市滨湖区建设国家半导体产业知识产权运营中心，中心的建设将遵循“创新引领、资产运营、资本助推、产业融合”的路径，构建中心运营主体业务架构，加速半导体产业高价值专利项目的创造产出和产业化应用。中心将以滨湖区政府下属公司为建设主体，以金杜长三角知识产权中心为委托运营主体，组织半导体企业、金融机构、产业投资基金等多方主体共同参与，中心将常态化开展半导体领域知识产权导航、分析、保护等综合性工作，许可、转让的专利交易业态活跃，投资培育半导体领域高价值知识产权资产组合。

3、大基金二期助力华虹半导体再扩产 联合投资67亿美元扩充12英寸产能

近日，华虹半导体、全资子公司华虹宏力、大基金二期及无锡市实体订立合营协议，通过合营公司成立合营企业，并分别投资8.8亿美元、11.7亿美元、11.66亿美元及8.04亿美元现金，将合营公司注册资本增至40.2亿美元，从事65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆的制造及销售，其中，华虹宏力的投资包括注册成立合营公司的初始资本668万元，合营协议，交易完成后合营公司将成后成为公司的非全资子公司。根据合营协议及合营投资协议，向中国政府完成相关备案后， 合营公司将由集团持有约51%权益，分别由华虹半导体直接持有21.9%，以及全资子公司华虹宏力间接持有29.1%，作为开展合资业务重要组成部分，合营公司与华虹无锡签订土地转让协议，合营公司以1.7亿元向华虹无锡购买晶圆厂建设土地。

二、政策梳理

江苏省出台若干政策促进集成电路产业发展

【江苏省政府印发《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》】1月19日，江苏省政府印发《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》，鼓励各类融资担保机构、再担保机构为集成电路企业提供融资服务，各级政府性融资担保、再担保机构应在可持续经营的前提下，加大对集成电路企业的支持力度，进一步调降再担保费率，逐步将合作机构平均担保费率降至1%以下。加大担保费补贴力度，对单户担保金额1000万元以下、且担保费率不高于1.5%的小微集成电路企业融资担保业务，省财政按其承担的担保责任比例给予不超过年化1%的担保费补贴。

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