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概述
调研大纲

一、芯片(原材料/存储芯片/应用领域)

1、两大半导体设备进口替代化项目签约湖州南浔

2月5日,湖州市南浔区举行项目签约仪式,晶洲长三角TGV玻璃基板半导体工艺装备研发及产业化项目、玻璃基板PVD镀膜设备研发及生产项目签约落户南浔。

苏州晶洲装备科技有限公司是目前国内唯一具备大尺寸整线湿法供应的先进制造企业。此次签约的项目总投资12亿元,投产后将实现年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备生产能力。安徽越好电子装备有限公司是一家涉及半导体器件、真空泵、新材料等专用设备制造的先进制造企业。此次签约的项目总投资3亿元,将建立玻璃基板PVD镀膜设备研发基地和生产基地。

2、澜起科技推出国产PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer

2月3日,澜起科技宣布推出其最新研发的 PCIe 6.x/ CXL 3.x Retimer 芯片,并已向客户成功送样,目前正在进行 PCIe 7.0 Retimer 芯片的研发。该芯片采用澜起科技自主研发的 PAM4 SerDesIP,支持低传输时延及高达 43dB 的链路预算。

3、金山首个芯片产业园建设完成,首家签约单位已入驻

市场调研发现,2月1日,未来岛(金山)半导体产业园项目建设完成,首家签约单位已经入驻。“ i金山”消息显示,该园区是金山区第一个芯片产业园区项目,总建筑面积10.5万平米,于2024年11月竣工。

园区打造了高标准的研发测试和电子生产厂房,为先进封装测试、半导体、以及上下游泛半导体装备等中小型企业提供有效载体和公共技术平台。不仅如此,园区还将重点引进半导体生产、封装及配套等创新型企业,致力于打造以高端半导体制造、新一代信息技术和生产性服务业为主导的半导体产业园区,力求成为上海乃至长三角地区半导体产业园的标杆。

二、政策梳理

广东发布2025年建设现代化产业体系8大行动

【中共广东省委办公厅、广东省人民政府办公厅联合发布《广东省建设现代化产业体系2025年行动计划》】1月31日,中共广东省委办公厅、广东省人民政府办公厅联合发布《广东省建设现代化产业体系2025年行动计划》,广东建设现代化产业体系将实施科技创新强基、产业集群培优、数智技术赋能、区域协调协同、产业开放合作、优质企业引育、质量品牌提升、资源要素保障8大行动。

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