一、芯片(原材料/存储芯片/应用领域)
1、中欣晶圆12英寸BCD硅片产品取得技术突破
12月3日,中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破,良率达到行业先进水平,通过国内外客户验证并已实现规模量产。
中欣晶圆介绍,其12英寸轻掺BCD硅片产品,先进的COP Free及BMD控制晶体生长技术,以及高平坦度、洁净度的产品加工平台,使得产品具备优异的性能表现,未来将持续供应。
2、联想发布YOGA Pad Pro系列平板新品,搭载汇顶科技芯片
12月2日,联想YOGA Pad Pro系列平板新品正式线上发布,搭载了汇顶科技的创新产品组合。其中联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,可为消费者带来更流畅自然的书写体验。
该方案拥有更高的驱动电压,带来更好的灵敏度;解码更快速,带来更流畅的操作体验;支持多种主动笔协议,兼容性更广。
3、中国华润成功入主长电科技
据市场调研发现,11月29日,长电科技发布公告,针对国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)和芯电半导体(上海)有限公司(以下“芯电半导体”)将其所持有的长电科技的22.53%股权转让给中国华润集团旗下磐石润企(深圳)信息管理有限公司(以下简称“磐石润企”)的交易,已经获得了国家市场监督管理总局的批准。同时,该交易也获得了韩国公平交易委员会(Korea Fair TradeCommission)出具的批准函。该交易已经全部完成。
二、政策梳理
广东打造千亿元级产业集群,发力光芯片
【广东省人民政府办公厅发布《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》】10月21日,广东省人民政府办公厅发布《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》,提出力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破,打造10个以上“拳头”产品,培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业,建设10个左右国家和省级创新平台,培育形成新的千亿元级产业集群,建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。
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