全球碳化硅基第三代半导体市场调研报告-研精毕智市场调研网

概述

调研大纲

1、行业定义

碳化硅基第三代半导体行业是指与碳化硅半导体材料相关的制造、研发和应用领域，涵盖了硅碳化物材料的生产、器件制造、封装与尺寸处理、测试和应用等环节。

2、研究结论

调研报告显示，目前的碳化硅基半导体市场中，国际厂商目前主要以6英寸碳化硅衬底为主，今年正向8英寸的规模发展，已经有一些头部厂商进行建厂很快进入投产进程中。

而国内目前则相对落后一些，主要以4英寸碳化硅衬底为主，一些厂商已经具备规模化生产6英寸碳化硅衬底的能力，不过产量、良率较低，月产量仅有几千片。而8英寸碳化硅衬底已有技术突破，产出成品。但尚未得到规模化的稳定生产。

3、全球碳化硅基第三代半导体市场主要企业名单及介绍

3.1 三菱电机株式会社

三菱电机株式会社成立于1920年代，是能源与电气系统、工业自动化、信息与通信系统、电子器件和家用电器行业所用电子和电气设备的领先制造和销售企业，其业务范围涵盖重电系统部、工业机电事业部、信息与通信系统部、电子设备事业部、家电部和其他部门。

3.2 住友电气工业株式会社

住友电气工业株式会社创立于1897年，是世界上最著名的通信厂商之一。企业主要分为汽车、信息通信、电子、环境能源和产业原材料这5个事业部门。住友电气工业株式会社是日本住友集团旗下的一家电子零件制造商，本社位于大阪府大阪市。

3.3 西安电子科技大学

宽禁带半导体国家工程研究中心由西安电子科技大学承担建设，并联合相关企业参与，是我国开展以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体技术研究与开发、科技成果转化、高层次创新型和管理型复合人才培养、科技合作与交流的国家级研究基地和工程服务平台。利用西安电子科技大学现有的研究基础，为合作单位提供“技术攻关、技术转让、技术咨询、技术服务”。

3.4 株式会社东芝

东芝是一家总部位于东京港区的日本跨国企业集团，为电力开发、工业生产、环境保护、商业办公、半导体等领域提供设备制造和解决方案，旗下子公司有能源系统公司、工厂系统公司、基础设施系统公司、电梯株式会社、照明科技株式会社、泰格株式会社、设备及存储装置株式会社、数字解决方案公司八家公司。

3.5 株式会社电装

电装公司是世界第二大的汽车零部件供应商，总公司位于以爱知县为中心的中京工业地带。主要生产汽车的空调系统、点火系统（如铱合金火星塞）、燃油喷射系统、发动机点火控制系统以及机械手臂等。

3.6 富士电机株式会社

富士电机(中国)有限公司主营产品为驱动控制器/不间断电源产品、自动化及仪器仪表产品、低压/中高压电器产品三大类。年营收达到10094亿日元，共有2.7万名员工。

4、碳化硅基第三代半导体应用领域市场分析

汽车：2022年市场份额为63%

能源：2022年市场份额为14%

工业：2022年市场份额为12%

轨道交通：2022年市场份额为7%

通信技术：2022年市场份额为2%