北京研精毕智信息咨询有限公司

一、芯片（原材料/存储芯片/应用领域）

1、江苏容泰半导体二期项目竣工投产

据市场调研显示，7月11日，容泰半导体（江苏）有限公司二期项目已竣工投产。新厂区总投资7.8亿元，预计年产3亿多只半导体分立器件和120万只功率模块。容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装项目投资1.97亿元，建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。

2、3000万美元，深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工

7月10日，深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工仪式举行，此次开工的项目总投资3000万美元，建成之后，该公司将组建一支由机械、控制、材料、工艺各领域的技术专家构成的高素质研发团队，在第二代MPCVD半导体设备与工艺基础上持续不断地进行技术迭代。同时，公司将与世界头部企业展开全面合作，生产细线锯切设备、组合多绳锯、CNC数控绳锯机等高端装备。

3、天岳先进：拟募资3亿投资8英寸车规级SiC衬底制备技术提升项目

7月8日，天岳先进发布公告称，其拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资8英寸车规级SiC衬底制备技术提升项目。

预案显示，本次项目主要研发方向包括SiC生长热场仿真、SiC单晶应力控制、SiC单晶微缺陷控制、导电型SiC电阻率控制等。天岳先进本次募资的3亿元主要投向建筑工程及安装工程费用及设备购置费。项目建设周期为24个月，包括厂房净化间装修改造、设备采购安装、新技术和工艺试验等三个阶段。

二、政策梳理

四部门联合发布指南，建设国家人工智能产业综合标准化体系

【工业和信息化部、中央网络安全和信息化委员会办公室、国家发展和改革委员会、国家标准化管理委员会联合发布《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024版）】7月2日，工业和信息化部、中央网络安全和信息化委员会办公室、国家发展和改革委员会、国家标准化管理委员会联合发布《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024版），其中提出，到2026年，标准与产业科技创新的联动水平持续提升，新制定国家标准和行业标准50项以上，引领人工智能产业高质量发展的标准体系加快形成。开展标准宣贯和实施推广的企业超过1000家，标准服务企业创新发展的成效更加凸显。参与制定国际标准20项以上，促进人工智能产业全球化发展。

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一、芯片（原材料/存储芯片/应用领域）
1、江苏容泰半导体二期项目竣工投产
2、3000万美元，深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工
3、天岳先进：拟募资3亿投资8英寸车规级SiC衬底制备技术提升项目
二、政策梳理
四部门联合发布指南，建设国家人工智能产业综合标准化体系