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【四川省成都高新区管委会发布《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》的通知】6月6日，四川省成都高新区管委会发布《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》的通知。政策重点支持晶圆制造、封测项目建设及产业生态合作。对产线建设及升级改造，按照固定资产投资的8%给予最高4000万元补贴，特别重大项目采取“一事一议”政策支持。对晶圆制造、封测企业与本地设计企业间的生态合作，采用供需双方“两头补”的方式，降低合作门槛，促进产业上下游协同发展。

【解读】

政策研究报告显示该政策主要关注于对晶圆制造、封测项目及其产业生态合作的支持措施，以下是对这段政策的详细解读：

1、重点支持晶圆制造、封测项目建设：

政策明确指出了对晶圆制造和封测项目建设的重视。这意味着，政府将在这两个领域投入更多的资源和支持，以推动这两个关键领域的快速发展。

2、对产线建设及升级改造的补贴：

对于产线建设及升级改造，政策提供了具体的补贴措施。具体来说，按照固定资产投资的8%给予补贴，并且设置了最高补贴额度为4000万元。

这种补贴机制旨在鼓励企业加大在产线建设和升级改造上的投入，提升产业的整体技术水平和竞争力。

特别重大项目将采取“一事一议”的政策支持，这意味着对于特别重要或投资规模特别大的项目，政府将根据实际情况提供更为灵活和个性化的支持措施。

3、促进产业生态合作：

政策还特别强调了晶圆制造、封测企业与本地设计企业间的生态合作。这种合作有助于形成完整的产业链，提升整个产业的协同效应和竞争力。

为降低合作门槛，政策采用了供需双方“两头补”的方式。这意味着在合作过程中，无论是晶圆制造、封测企业还是设计企业，都能从政策中获得一定的支持，从而减轻合作成本，提高合作意愿。

这种政策导向有助于促进产业上下游的协同发展，形成更加紧密的合作关系，共同推动整个产业的持续进步。

总体来说，这段政策解读展现了政府在推动晶圆制造、封测项目及其产业生态合作方面的决心和力度。通过具体的补贴措施和优惠政策，政府旨在鼓励企业加大投入、提升技术水平、加强合作，从而推动整个产业的快速发展。

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