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一、半导体（原材料及设备/制造/应用）

1、闻泰科技拟投资30亿元扩建东莞封测厂

10月24日，闻泰科技公告披露，孙公司安世半导体(中国)有限公司与东莞市黄江镇人民政府签署了《安世半导体(中国)有限公司封测厂扩建项目投资协议》。本次项目投资总额约为人民币30亿元。公告显示,本次投资的项目为安世半导体(中国)有限公司封测厂扩建项目,从事产业内容包括但不限于分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFETs。项目按照公司的实际业务增长需求分期建设,总投资额约30亿元,分5年投资,所有投资于2027年底前完成。闻泰科技在公告中表示,本次扩建项目有利于满足公司产能布局的需要,本项目实施投产后,可实现对现有半导体业务产能的有效补充,有利于提升半导体产品规模优势,提高公司长期核心竞争力与持续盈利能力。据了解,安世半导体东莞封测厂是全球规模最大的小信号组件工厂,年产量超过了500亿颗,支持高功率和中等功率SMD封装以及DFN封装和其他晶圆级封装产品。

2、华润微电子牵手吉利科技集团 构建车规级功率半导体产业合作机制

10月20日，吉利科技集团与华润微电子签订合作协议，双方将构建车规级功率半导体产业合作机制，基于功率模块、MEMS传感器、面板级封装等产品或技术推出联合解决方案，实现优势互补，推动提升新能源汽车、电动摩托车等场景下的半导体自给率。此外，双方还将联合设立“吉利科技—华润微汽车传感器及应用实验室”。据悉，华润微电子有限公司是拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。

3、台积电3nm工艺符合预期！第四季度马上量产

近日，外网传出台积电3nm芯片的生产被推迟到了2022年第四季，台积电回应称，3nm制程的发展符合预期，良品率很高，将在第四季度晚些时候量产。而在3nm制程的加强版上，台积电表示其研发成果也要优于预期，将具有更好的效能、功耗以及良品率，能够为智能手机以及HPC相关应用在3nm时代提供完整的平台支持，而N3E制程也预计在2023年下半年进入量产。目前已经确认苹果将成为台积电3nm工艺的首位客户，或将在M2 Pro上首发该工艺芯片。

二、政策梳理

深圳发布半导体与集成电路产业征求意见稿：多种芯片研发奖励升至每年最高1000万元

【深圳市发展和改革委员会发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》】10月8日，深圳市发展和改革委员会发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》，为国产半导体增强产业发展动能。为支持突破高端通用芯片的设计，《征求意见稿》最高给予1000万元奖励。对企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过1000万元；加快基于RISC-V等精简指令集架构的芯片研发，对研发投入1000万元（含1000万元）以上的RISC-V芯片设计企业，按照不超过研发投入的20%给予补助，每年最高1000万元；对深圳企业销售自研芯片，且单款销售金额累计超过2000万元的，按照不超过当年销售金额的15%给予奖励，最高1000万元。《征求意见稿》提出，重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet(芯粒)等先进封装测试技术；EDA工具、关键IP核技术开发与应用；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产以及核心半导体材料研发和产业化。

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